電腦主機(jī)內(nèi)部零件，導(dǎo)熱硅膠片跟導(dǎo)熱硅脂如何選取呢？我們先簡(jiǎn)單介紹下導(dǎo)熱硅膠片跟導(dǎo)熱硅脂~

  【導(dǎo)熱硅膠片（LA-DS系列）】:LA-DS具有良好的導(dǎo)熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間隙從而達(dá)到的導(dǎo)熱及散熱目的，同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用。

  【導(dǎo)熱膏（LA-DCF系列）】:LA-DCF系列導(dǎo)熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性，并且無(wú)腐蝕作用，是電子元器件理想的介質(zhì)材料。
  如果是普通臺(tái)式機(jī)的CPU上使用建議使用硅脂,對(duì)于這樣的部位相對(duì)于的硬件來(lái)說(shuō)我們拆裝的次數(shù)還是比較多的.涂抹硅脂比較方面日后的其他操作.

  而導(dǎo)致硅膠紙一般應(yīng)用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供電部分,現(xiàn)在的主板的供電部分的發(fā)熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以貼上硅膠紙.或者是顯卡的散熱片下,需要多個(gè)部分與顯卡上面的不同部位接觸,硅脂也是不方面,可以換成硅膠紙.


導(dǎo)熱硅膠片同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比：
①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.0-6.0w/m.k和1.0-3.5w/m.k。
②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差, 導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材。
④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制, 導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-12mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
⑥導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低. 導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格稍高。

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