【導熱硅膠片（LA-DS系列）】:LA-DS具有良好的導熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間隙從而達到的導熱及散熱目的，同時還起到減震、絕緣、密封等作用。
【導熱膏（LA-DCF系列）】:LA-DCF系列導熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質(zhì)材料。
如果是普通臺式機的CPU上使用建議使用硅脂,對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的.涂抹硅脂比較方面日后的其他操作.
而導致硅膠紙一般應用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供電部分,現(xiàn)在的主板的供電部分的發(fā)熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以貼上硅膠紙.或者是顯卡的散熱片下,需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸,硅脂也是不方面,可以換成硅膠紙.
導熱硅膠片同導熱硅脂的一個對比：
①導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.0-6.0w/m.k和1.0-3.5w/m.k。
②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差, 導熱硅膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制, 導熱硅膠片厚度從0.3-12mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低. 導熱硅膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。
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