要求：絕緣，導(dǎo)熱，散熱片與芯片表面的溫差<20℃。普通的絕緣片肯定滿足不了，因為這種絕緣片的熱阻為0.3 K-in2/W。造成其溫差有46K。
所以需要換方案。以下為3種可行的替代方案：
結(jié)論：
- 針對大功率密度的熱源，其第一級heat spreader的選擇是最重要的。不然熱阻網(wǎng)路上的瓶頸都在這里。
- 銅片直接與芯片的heatsink接觸還是有好處的，因為有擴散熱阻的存在，所以熱量最好不經(jīng)過任何介質(zhì)（TIM）直接導(dǎo)到金屬上去。
- 陶瓷片的絕緣性/導(dǎo)熱性的平衡性是最佳選擇，但需要解決強度的問題，不能被螺絲壓碎。
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