我們常見的特種大功率電阻器有：高壓電阻器、一般陶瓷管線繞電阻器、鋁外殼線繞電阻器、平面無感膜式電阻器等。這里只說部分產(chǎn)品。

有時候客戶說你這個小電阻怎么那么大功率？一個小小的平面無感膜式電阻器或鋁外殼線繞電阻器標(biāo)稱 400W，其實這是因為這個電阻器在系統(tǒng)中配備了水冷的散熱方式，安裝在了散熱板上，而散熱下通過循環(huán)水將熱量帶走，所以標(biāo)稱功率比較大。 

我們一般的陶瓷管線繞電阻器和高壓電阻器都是風(fēng)冷散熱，所以功率都標(biāo)稱不是很大。而高壓電阻器可以直接在油中使用，這樣它的性能會有些增強(qiáng)。而有的高壓電阻器可以水冷散熱，由循環(huán)水經(jīng)過管道內(nèi)部或直接放在水里使用，這樣功率會有很大的提高。電阻器功率甚至達(dá)到幾十千瓦。

大功率電阻器應(yīng)用電路 PCB 板中如何處理散熱問題：

電路 PCB 板設(shè)計電路的時候，在每個位置上都會設(shè)計各種功率的電子元器件。在很多電路設(shè)計中大功率電阻器的使用顯的非常重要，在很多工程師進(jìn)行電路設(shè)計和布局的時候，由于大功率電子元器件種類比較多，如何準(zhǔn)確安放這些產(chǎn)品才能保證電路散熱正常，而不導(dǎo)致其他電子元器件燒毀。列如硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管和氮化擦場效應(yīng)晶體管的功率電平的日益增加，當(dāng)安裝在精心設(shè)計的放大器電路中時，它們也將受到連接器等元件甚至印刷電路板 PCB 材料的功率處理能力的限制。

當(dāng)電流流過電路時，部分電能將被轉(zhuǎn)換成熱能。處理足夠大電流的電路將發(fā)熱，特別是在大功率電阻使用數(shù)量較高的地方，如何分立電阻和提高電阻的散熱效果。對電路或系統(tǒng)設(shè)定功率極限的基本思路，通常是利用低工作溫度防止任何可能損壞電路或系統(tǒng)中元件或材料的溫升，例如印刷電路板中使用的介電材料。電流 / 熱量流經(jīng)電路時發(fā)生中斷，例如松散的或虛焊連接器，也可能導(dǎo)致熱量的不連續(xù)性或熱點，進(jìn)而引起損壞或可靠性問題。溫度效應(yīng)，包括不同材料間熱膨脹系數(shù)（CTE）的不同，也可能導(dǎo)致高頻電路和系統(tǒng)中發(fā)生可靠性問題。

電路中的熱量總是從更高溫度的區(qū)域流向較低溫度的區(qū)域，工程師可以將大功率電路中產(chǎn)生的熱量傳離發(fā)熱源，如晶體管或大功率電阻器。從熱源開始的散熱路徑應(yīng)該包括由能夠疏通或耗散熱量的材料組成的目的地，比如金屬接地層或散熱器，任何電路或系統(tǒng)的熱管理只有在設(shè)計周期一開始就考慮才能最佳地實現(xiàn)。

在電路設(shè)計的時候，一般用熱導(dǎo)率來比較用于管理射頻、微波電路熱量的材料性能，這個指標(biāo)用每米材料每一度施加的功率來衡量。對于高頻電路來說這些材料最重要的一個因素是 PCB 疊層，這些疊層一般具有較低的熱導(dǎo)率。比如低成本高頻電路中經(jīng)常使用的 FR4 疊層材料，它們的典型熱導(dǎo)率只有 0.25W/mK。

以上這些都是電路 PCB 板設(shè)計需要考慮的因素，正確處理大功率電阻器散熱問題可以有效的減少電阻器的損壞，同時也可以減少其他電子元器件的燒毀，作為電路設(shè)計人員更應(yīng)該重視大功率電阻類型的電子元器件，正確的規(guī)避散熱問題可以有效的解決電路安全隱患。

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