來(lái)源：快科技

AI時(shí)代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會(huì)帶來(lái)一系列挑戰(zhàn)。

GPU功耗飆升不僅會(huì)影響性能發(fā)揮，還會(huì)增加大量成本，微軟現(xiàn)在推出了一種新的芯片級(jí)液冷散熱技術(shù)——microfluidics微流體，在硅芯片背面蝕刻微小的通道，讓冷卻液直接帶走芯片熱量。

根據(jù)微軟的介紹，該技術(shù)比傳統(tǒng)液冷板效果好三倍，可以將硅芯片內(nèi)部溫度降低65%，具體效果會(huì)根據(jù)芯片類(lèi)型而異。

這個(gè)散熱技術(shù)還使用了AI，會(huì)自動(dòng)追蹤芯片發(fā)熱最高的地方，靈感來(lái)自于大自然的樹(shù)葉或者蝴蝶翅膀上的靜脈，這種紋路可以更有效地找到熱點(diǎn)。

這個(gè)技術(shù)目前還沒(méi)有到完美地步，微軟表示還有很多問(wèn)題要解決，芯片需要設(shè)計(jì)防漏封裝，還要找到最佳的冷卻劑，測(cè)試不同的蝕刻辦法，并設(shè)計(jì)出工藝將蝕刻通道的過(guò)程加入到芯片制造中。

微軟會(huì)尋求在自家研發(fā)的未來(lái)芯片中加入這個(gè)技術(shù)，還會(huì)跟其他企業(yè)合作，推動(dòng)該技術(shù)的普及生產(chǎn)。

實(shí)際上微軟這次公布的微流體散熱技術(shù)并不新鮮，其他公司也早就研發(fā)過(guò)類(lèi)似的技術(shù)，比如Intel就嘗試過(guò)在芯片上留出頭發(fā)絲粗細(xì)的微通道提高散熱，只不過(guò)這一技術(shù)都面臨很多挑戰(zhàn)，希望微軟這一次能做到真正量產(chǎn)。

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