來源：快科技

AI時代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會帶來一系列挑戰(zhàn)。

GPU功耗飆升不僅會影響性能發(fā)揮，還會增加大量成本，微軟現(xiàn)在推出了一種新的芯片級液冷散熱技術——microfluidics微流體，在硅芯片背面蝕刻微小的通道，讓冷卻液直接帶走芯片熱量。

根據(jù)微軟的介紹，該技術比傳統(tǒng)液冷板效果好三倍，可以將硅芯片內部溫度降低65%，具體效果會根據(jù)芯片類型而異。

這個散熱技術還使用了AI，會自動追蹤芯片發(fā)熱最高的地方，靈感來自于大自然的樹葉或者蝴蝶翅膀上的靜脈，這種紋路可以更有效地找到熱點。

這個技術目前還沒有到完美地步，微軟表示還有很多問題要解決，芯片需要設計防漏封裝，還要找到最佳的冷卻劑，測試不同的蝕刻辦法，并設計出工藝將蝕刻通道的過程加入到芯片制造中。

微軟會尋求在自家研發(fā)的未來芯片中加入這個技術，還會跟其他企業(yè)合作，推動該技術的普及生產(chǎn)。

實際上微軟這次公布的微流體散熱技術并不新鮮，其他公司也早就研發(fā)過類似的技術，比如Intel就嘗試過在芯片上留出頭發(fā)絲粗細的微通道提高散熱，只不過這一技術都面臨很多挑戰(zhàn)，希望微軟這一次能做到真正量產(chǎn)。

來源：快科技

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