上篇文章介紹在CAD種計算PCB銅箔覆蓋率，但是用AD 或者POWER PCB導(dǎo)出的dxf格式打開以后，會發(fā)現(xiàn)銅箔層變成了很多復(fù)雜的小圓形和不規(guī)則形狀，使用面域工具來提取銅箔的形狀前需要手動修改，刪除或修剪，工作量很大。

那這種低級重復(fù)的工作就交給計算機來做吧，本著無私奉獻的精神，外國友人寫了一個軟件，叫Image J, 基于JAVA，開源免費，支持各種插件，功能也很強大。常用于醫(yī)學(xué)影像，材料晶體，或者生物學(xué)的分析。

在計算之前，需要針對軟件進行一些設(shè)置：

l Edit->options->colors設(shè)置如下：

l Analyze->set measurements:勾選 area ,area fraction ,點擊OK。

 

下面介紹如何用來計算PCB銅箔覆蓋率：

1. 下載軟件并安裝。

2. 打開軟件，界面如下圖：

3. file -> open 打開圖像，bmp,jpg（必須為RGB模式）都可以。

4. image ->adjust->color treshold

調(diào)整最上一欄的滑動條，使銅箔部分基本變?yōu)楹谏?/p>

5. 不要關(guān)掉color treshold窗口，點擊image ->type->8 bit .

6. 點擊image->adjust->threshold ,

發(fā)現(xiàn)圖片變成了這樣：確認紅色部分為銅箔，

點擊treshold 窗口的apply按鈕，圖變成了這樣：

黑色部分就是銅箔覆蓋的部分。

7. 點擊analyze->analyze particles…

出現(xiàn)窗口：

注意選擇show 為masks , 勾選 summarize ，clear results。點擊OK。

Area fraction 即為銅箔占整個PCB的百分比。

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