軟件自帶的PCB模型設(shè)置有3種類型：

1銅箔體積比例的設(shè)置

設(shè)置后的平面內(nèi)和Z 向的導(dǎo)熱系數(shù)分別如下計算：

其中A 是軟件中設(shè)置的數(shù)值。

2 質(zhì)量的設(shè)置

 

注意這里設(shè)置的不是只有銅箔的質(zhì)量，而是total PCB的質(zhì)量。

PCB 的密度和體積分別計算如下：

3 層數(shù)自定義設(shè)置

設(shè)置后XY 向和Z向的導(dǎo)熱系數(shù)計算如下：

4 其實還有一種方法，就是自定義各向異性的材料。

如果以一個單層板覆蓋100%的銅箔為例：

銅箔厚度0.035mm 。FR4厚度1.565mm 。總厚度1.6mm。

尺寸：100*100mm

以上三種設(shè)置方法分別如下：

下面就來較4種不同的設(shè)置方法對結(jié)果有什么影響：

邊界條件：

強(qiáng)制對流（與PCB 平行方向2m/s風(fēng)速）

熱源大小：30*30mm

熱源功耗：10W

熱源與PCB 之間的熱阻為0℃/W。

Radiation :OFF

計算結(jié)果比較：

用質(zhì)量設(shè)置方法的溫度比其他稍低，其他3種溫度幾乎一樣。

在強(qiáng)制對流求解時，用自帶PCB 快速設(shè)置是一個比較好的辦法。

 

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