美國倫斯勒理工學(xué)院最近放出一個關(guān)于界面材料的研究，據(jù)稱此材料為納米級別，用于粘合銅和硅的界面時，其導(dǎo)熱性達(dá)到了其他材料的4倍，因為是納米級別的尺寸，所以其粘合強(qiáng)度也很高。
對于幾百W甚至上千瓦的IGBT或者功率密度超大的芯片來講，TIM 熱阻至關(guān)重要，如果能在分子級別使不同材料結(jié)合起來，對于熱傳導(dǎo)當(dāng)然是大大有益的。
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