第一章 概 述
1.1 熱設計的目的
采用適當可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的 工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運行的安全性，長期運行的可靠性。
1.2 熱設計的基本問題
1.2.1 耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結構的溫度；
1.2.2 熱量以導熱、對流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；
1.2.3 熱量、熱阻和溫度是熱設計中的重要參數(shù)；
1.2.4 所有的冷卻系統(tǒng)應是最簡單又最經(jīng)濟的，并適合于特定的電氣和機械、環(huán)境條件，同時滿足可靠性要求；
1.2.5 熱設計應與電氣設計、結構設計、可靠性設計同時進行，當出現(xiàn)矛盾時，應進行權衡分析，折衷解決；
1.2.6 熱設計中允許有較大的誤差；
1.2.7 熱設計應考慮的因素：包括結構與尺寸 功耗
產(chǎn)品的經(jīng)濟性  與所要求的元器件的失效率相應的溫度極限 電路布局 工作環(huán)境

1.3 遵循的原則
1.3.1熱設計應與電氣設計、結構設計同時進行，使熱設計、結構設計、電氣設計相互兼顧;
1.3.2 熱設計應遵循相應的國際、國內(nèi)標準、行業(yè)標準;
1.3.3 熱設計應滿足產(chǎn)品的可靠性要求，以保證設備內(nèi)的元器件均能在設定的熱環(huán)境中長期正常工作。

1.3.4 每個元器件的參數(shù)選擇及安裝位置及方式必須符合散熱要求；
1.3.5 在規(guī)定的使用期限內(nèi)，冷卻系統(tǒng)(如風扇等)的故障率應比元件的故障率低；
1.3.6 在進行熱設計時，應考慮相應的設計余量，以避免使用過程中因工況發(fā)生變化而引起的熱耗散及流動阻力的增加。
1.3.7 熱設計不能盲目加大散熱余量，盡量使用自然對流或低轉速風扇等可靠性高的冷卻方式。使用風扇冷卻時，要保證噪音指標符合標準要求。
1.3.8 熱設計應考慮產(chǎn)品的經(jīng)濟性指標，在保證散熱的前提下使其結構簡單、可靠且體積最小、成本最低?！?br /> 1.3.9 冷卻系統(tǒng)要便于監(jiān)控與維護

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