第二章 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
2.1某些基本概念
2.1.1 溫升
指機(jī)柜內(nèi)空氣溫度或元器件溫度與環(huán)境溫度的差。如果忽略溫度變化對(duì)空氣物性的非線性影響，可以將一般環(huán)境溫度下（如空調(diào)房27℃）測(cè)量獲得的溫升直接加上最高可能環(huán)境溫度獲得最惡劣環(huán)境下的器件近似溫度。例如在空調(diào)房?jī)?nèi)測(cè)得某器件溫升為40℃，則在55℃最高環(huán)境溫度下該器件的溫度將為95℃。
2.1.2 熱耗
指元器件正常運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量。熱耗不等同于功耗，功耗指器件的輸入功率。一般電子元器件的效率比較低，大部分功率都轉(zhuǎn)化為熱量。計(jì)算元器件溫升時(shí)，應(yīng)根據(jù)其功耗和效率計(jì)算熱耗，當(dāng)僅知道大致功耗時(shí)，對(duì)于小功率設(shè)備，可認(rèn)為熱耗等于功耗，對(duì)于大功耗設(shè)備，可近似認(rèn)為熱耗為功耗的75%。其實(shí)為給設(shè)計(jì)留一個(gè)余量，有時(shí)直接用功耗進(jìn)行計(jì)算。但注意電源模塊的效率比較高，一般為70%~95%，對(duì)于同一個(gè)電源模塊，輸出功率越小，效率越低。
2.1.3 熱流密度
單位面積上的傳熱量，單位W/m2。
2.1.4 熱阻
熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。用熱耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫升。
可以用一個(gè)簡(jiǎn)單的類比來(lái)解釋熱阻的意義，換熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。
以下是一些單板元器件熱分析使用的重要熱阻概念，這些熱阻參數(shù)一般由元器件生產(chǎn)廠商根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)測(cè)量提供，可在器件的用戶說(shuō)明書中查出：
2.1.4.1 結(jié)至空氣熱阻Rja：元器件的熱源結(jié)（junction）到周圍冷卻空氣（ambient）的總熱阻，乘以其發(fā)熱量即獲得器件溫升。
2.1.4.2 結(jié)至殼熱阻Rjc：元器件的熱源結(jié)到封裝外殼間的熱阻，乘以發(fā)熱量即獲得結(jié)與殼的溫差。
2.1.4.3 結(jié)至板熱阻Rjb：元器件的結(jié)與PCB板間的熱阻，乘以通過(guò)單板導(dǎo)熱的散熱量即獲得結(jié)與單板間的溫差。
2.1.5 導(dǎo)熱系數(shù)
DKBA0.400.0037 REV. 1.0
表征材料導(dǎo)熱性能的參數(shù)指標(biāo)，它表明單位時(shí)間、單位面積、負(fù)的溫度梯度下的導(dǎo)熱量，單位為W/m.K或W/m.℃
2.1.6 對(duì)流換熱系數(shù)
反映兩種介質(zhì)間對(duì)流換熱過(guò)程的強(qiáng)弱，表明當(dāng)流體與壁面的溫差為1 ℃時(shí)，在單位時(shí)間通過(guò)單位面積的熱量，單位為W/m2.K或W/m2.℃
2.1.7 層流與紊流(湍流)
層流指流體呈有規(guī)則的、有序的流動(dòng)，換熱系數(shù)小，熱阻大，流動(dòng)阻力小；
紊流指流體呈無(wú)規(guī)則、相互混雜的流動(dòng)，換熱系數(shù)大，熱阻小，流動(dòng)阻力大。層流與紊流狀態(tài)一般由雷諾數(shù)來(lái)判定。在熱設(shè)計(jì)中，盡可能讓熱耗大的關(guān)鍵元器件周圍的空氣流動(dòng)為紊流狀態(tài)，因?yàn)槲闪鲿r(shí)的換熱系數(shù)會(huì)是層流流動(dòng)的數(shù)倍。
2.1.8 流阻
反映流體流過(guò)某一通道時(shí)所產(chǎn)生的靜壓差。單位帕斯卡或In. water
2.1.9 黑度
實(shí)際物體的輻射力和同溫度下黑體的輻射力之比，在0~1之間。它取決于物體種類、表面狀況、表面溫度及表面顏色。表面粗糙，無(wú)光澤，黑度大，輻射散熱能力強(qiáng)。
2.1.11雷諾數(shù)Re(Reynlods)
雷諾數(shù)的大小反映了空氣流動(dòng)時(shí)的慣性力與粘滯力的相對(duì)大小，雷諾數(shù)是說(shuō)明流體流態(tài)的一個(gè)相似準(zhǔn)則數(shù)。其定義一般為式中u為空氣流速，單位m/s； D為特征尺寸，單位m，根據(jù)具體的對(duì)象結(jié)構(gòu)情況取值； 為運(yùn)動(dòng)粘度，單位m2/s。
2.1.12 普朗特?cái)?shù)Pr(Prandtl)
普朗特?cái)?shù)是說(shuō)明流體物理性質(zhì)對(duì)換熱影響的相似準(zhǔn)則數(shù)。空氣的Pr數(shù)可直接根據(jù)定性溫度從物性表中查出。
2.1.13 努謝爾特?cái)?shù)Nu(Nusseltl)
反映出同一流體在不同情況下的對(duì)流換熱強(qiáng)弱，是一個(gè)說(shuō)明對(duì)流換熱強(qiáng)弱的相似準(zhǔn)則數(shù)。其定義一般為
h為換熱系數(shù)，單位W/m2.℃；D為特征尺寸； 為導(dǎo)熱系數(shù)，單位W/m.℃。
2.1.14 通風(fēng)機(jī)的特性曲線
指通風(fēng)機(jī)在某一固定轉(zhuǎn)速下工作，靜壓隨風(fēng)量變化的關(guān)系曲線。當(dāng)風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口完全被睹住時(shí)，風(fēng)量為零，靜壓最高；當(dāng)風(fēng)機(jī)不與任何風(fēng)道連接時(shí)，其靜壓為零，而風(fēng)量達(dá)到最大。
2.1.15 系統(tǒng)的阻力特性曲線
系統(tǒng)(或風(fēng)道)的阻力特性曲線：是指流體流過(guò)風(fēng)道所產(chǎn)生的壓降隨空氣流量變化的關(guān)系曲線，與流量的平方成正比。
2.1.16 通風(fēng)機(jī)工作點(diǎn)
系統(tǒng)(風(fēng)道)的特性曲線與風(fēng)機(jī)的靜壓曲線的交點(diǎn)就是風(fēng)機(jī)的工作點(diǎn)。
2.1.17 速度頭
一般使用空氣的動(dòng)壓頭來(lái)作為電子設(shè)備機(jī)箱壓降的慣用基準(zhǔn)，其定義為為空氣密度，u為空氣流速。風(fēng)道中空氣的靜壓損失就由速度頭乘以阻力損失系數(shù)獲得。
2.2 熱量傳遞的基本方式及傳熱方程式
熱量傳遞有三種方式：導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射，它們可以單獨(dú)出現(xiàn)，也可能兩種或三種形式同時(shí)出現(xiàn)
2.2.1導(dǎo)熱的基本方程：
導(dǎo)熱是在同一種介質(zhì)中由于存在溫度梯度所產(chǎn)生的傳熱現(xiàn)象。(2-1)
λ---- 導(dǎo)熱系數(shù)，W/m.K或W/m.℃; A導(dǎo)--- 導(dǎo)熱方向上的截面面積，m2---- x方向上的溫度變化率，℃; R導(dǎo)----- 導(dǎo)熱熱阻, ℃/W
根據(jù)方程的形式，可以看出，要增強(qiáng)散熱量，減小溫升，可以增加導(dǎo)熱系數(shù)，選用導(dǎo)熱系數(shù)高的材料，如銅（約360W/m℃）或鋁（約160W/m℃）；增加導(dǎo)熱方向上的截面積；減小導(dǎo)熱方向上的路徑。
2.2.2 對(duì)流的基本方程：
對(duì)流是由流體與流體流經(jīng)的固體表面之間存在的溫差產(chǎn)生的換熱現(xiàn)象。
(2-2)
h---- 對(duì)流換熱系數(shù)，W/m2.K或W/m2.℃; A對(duì)--- 有效對(duì)流換熱面積，m2
tw---- 熱表面溫度，℃; ta---- 冷卻空氣溫度，℃;
R對(duì)流----- 對(duì)流熱阻, ℃/W
由方程可見(jiàn)，要增強(qiáng)對(duì)流換熱，可以加大換熱系數(shù)和換熱面積。
2.2.3 輻射的基本方程：
(2-3)
DKBA0.400.0037 REV. 1.0
---- 系統(tǒng)黑度，
ε1，ε2----分別為高溫物體表面（如發(fā)熱器件）和低溫物體表面（如機(jī)殼內(nèi)表面）的黑度;
F12------ 表面1到表面2的角系數(shù)。即表面1向空間發(fā)射的輻射落到表面2的百分?jǐn)?shù)。
A1 ---物體1的有效輻射面積，m2;
T1, T2--分別為物體1和物體2的絕對(duì)溫度，K
由方程可見(jiàn)，要增加輻射換熱，可以提高熱源表面的黑度和到冷表面的角系數(shù)，增加表面積。
2.3 增強(qiáng)散熱的方式
以下一些具體的散熱增強(qiáng)方式，其實(shí)就是根據(jù)上述三種基本傳熱方程來(lái)增加散熱量的：
2.3.1 增加有效散熱面積。如在芯片表面安裝散熱器；將熱量通過(guò)引線或?qū)峤^緣材料導(dǎo)到PCB板中，利用周圍PCB板的表面散熱。
2.3.2 增加流過(guò)表面的風(fēng)速，可以增加換熱系數(shù)。
2.3.3破壞層流邊界層，增加擾動(dòng)。紊流的換熱強(qiáng)度是層流的數(shù)倍，抽風(fēng)時(shí)，風(fēng)道橫截面上速度分布比較均勻，風(fēng)速較低，一般為層流狀態(tài)，換熱避面上的不規(guī)則凸起可以破壞層流狀態(tài)，加強(qiáng)換熱，針狀散熱器和翅片散熱器的換熱面積一樣，而換熱量卻可以增加30%，就是這個(gè)原因。吹風(fēng)時(shí)，風(fēng)扇出口風(fēng)速分布不均，有主要流動(dòng)方向，局
部風(fēng)速較高，一般為紊流狀態(tài)，局部換熱強(qiáng)烈，但要注意回流低速區(qū)換熱較差。
2.3.4 盡量減小導(dǎo)熱界面的接觸熱阻。在接觸面可以使用導(dǎo)熱硅膠（絕緣性能好）或鋁箔等材料。
2.3.5 設(shè)法減小散熱熱阻。在屏蔽盒等封閉狹小空間內(nèi)的單板器件主要通過(guò)空氣的受限自然對(duì)流和導(dǎo)熱、輻射散熱，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很小，所以熱阻很大。如果將器件表面和金屬殼內(nèi)側(cè)通過(guò)導(dǎo)熱絕緣墊接觸，則熱阻將大大降低，減小溫升。
第三章 自然對(duì)流換熱
當(dāng)發(fā)熱表面溫升為40℃或更高時(shí)，如果熱流密度小于0.04W/cm2 ，則一般可以通過(guò)自然對(duì)流的方式冷卻，不必使用風(fēng)扇。自然對(duì)流主要通過(guò)空氣受熱膨脹產(chǎn)生的浮升力使空氣不斷流過(guò)發(fā)熱表面，實(shí)現(xiàn)散熱。這種換熱方式不需要任何輔助設(shè)備，所以不需要維護(hù)，成本最低。只要熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試表明系統(tǒng)通過(guò)自然對(duì)流足以散熱，應(yīng)盡量不使用風(fēng)扇。
3.1 自然對(duì)流熱設(shè)計(jì)要考慮的問(wèn)題
如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，元器件溫升過(guò)高，將不得不采用風(fēng)扇。合理全面的自然對(duì)流熱設(shè)計(jì)必須考慮如下問(wèn)題：
3.1.1 元器件布局是否合理。 在布置元器件時(shí)，應(yīng)將不耐熱的元件放在靠近進(jìn)風(fēng)口的位置，而且位于功率大、發(fā)熱量大的元器件的上游，盡量遠(yuǎn)離高溫元件，以避免輻射的影響，如果無(wú)法遠(yuǎn)離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開；將本身發(fā)熱而又耐熱的元件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部； 一般應(yīng)將熱流密度高的元
器件放在邊沿與頂部，靠近出風(fēng)口的位置，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱元件和熱敏元件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置；大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中； 不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風(fēng)阻均布，風(fēng)量分布均勻。
單板上元器件的布局應(yīng)根據(jù)各元件的參數(shù)和使用要求綜合確定。
3.1.2 是否有足夠的自然對(duì)流空間。 元器件與元器件之間，元器件與結(jié)構(gòu)件之間應(yīng)保持一定距離，通常至少13mm，以利于空氣流動(dòng)，增強(qiáng)對(duì)流換熱。一些具體的參考距離尺寸如下：
3.1.2.1 對(duì)相鄰的兩垂直發(fā)熱表面，d/L=0.25，如圖3-1-(a)所示;
3.1.2.2 對(duì)相鄰的垂直發(fā)熱表面與冷表面間距,dmin=2.5mm, 如圖3-1-(b)所示;
3.1.2.3.對(duì)鄰近的水平發(fā)熱圓柱體和冷的上表面之間,d/D=0.85, 如圖3-1-(c)所示;
3.1.2.4 對(duì)鄰近的水平發(fā)熱圓柱體和冷的垂直表面之間,d/D=0.7, 如圖3-1-(d)所示;
3.1.2.5 對(duì)鄰近的水平發(fā)熱圓柱體和冷的水平底面之間,d/D=0.65, 如圖3-1-(e)所示;
第四章 強(qiáng)迫對(duì)流換熱-風(fēng)扇冷卻
當(dāng)散熱面熱流密度超過(guò)0.08W/cm2，就必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式散熱。強(qiáng)迫風(fēng)冷在我公司產(chǎn)品中應(yīng)用最多。有時(shí)盡管不用風(fēng)扇可以散熱，但散熱器和機(jī)箱體積會(huì)很大，采用風(fēng)扇冷卻可以將體積減小許多。
4.1 風(fēng)道的設(shè)計(jì)
強(qiáng)迫風(fēng)冷中風(fēng)道的設(shè)計(jì)非常重要。以下是設(shè)計(jì)的一些基本原則：
盡量采用直通風(fēng)道，避免氣流的轉(zhuǎn)彎。在氣流急劇轉(zhuǎn)彎的地方，應(yīng)采用導(dǎo)風(fēng)板使氣流逐漸轉(zhuǎn)向，使壓力損失達(dá)到最小。
盡量避免驟然擴(kuò)展和驟然收縮。
進(jìn)出風(fēng)口盡量遠(yuǎn)離，防止氣流短路。
在機(jī)柜的面板、側(cè)板、后板沒(méi)有特別要求一般不要開通風(fēng)孔，防止氣流短路。
為避免上游插框的熱量帶入下游插框，影響其散熱，可以采用獨(dú)立風(fēng)道，分開散熱。
風(fēng)道設(shè)計(jì)應(yīng)保證插框單板或模塊散熱均勻，避免在回流區(qū)和低速區(qū)產(chǎn)生熱點(diǎn)。
對(duì)于并聯(lián)風(fēng)道應(yīng)根據(jù)各風(fēng)道散熱量的要求分配風(fēng)量, 避免風(fēng)道阻力不合理布局 要避免風(fēng)道的高低壓區(qū)的短路
4.2 抽風(fēng)與吹風(fēng)的區(qū)別
4.2.1 吹風(fēng)的優(yōu)缺點(diǎn)
a. 風(fēng)扇出口附近氣流主要為紊流流動(dòng)，局部換熱強(qiáng)烈，宜用于發(fā)熱器件比較集中的情況，此時(shí)必須將風(fēng)扇的主要出風(fēng)口對(duì)準(zhǔn)集中的發(fā)熱元件。
b. 吹風(fēng)時(shí)將在機(jī)柜內(nèi)形成正壓，可以防止縫隙中的灰塵進(jìn)入機(jī)柜/箱。
c. 風(fēng)扇將不會(huì)受到系統(tǒng)散熱量的影響，工作在在較低的空氣溫度下，風(fēng)扇壽命較長(zhǎng)。
d. 由于吹風(fēng)有一定方向性，對(duì)整個(gè)插框橫截面上的送風(fēng)量會(huì)不均勻。
e. 在風(fēng)扇HUB附近和并聯(lián)風(fēng)扇之間的位置有部分回流和低速區(qū)，換熱較差，最好將風(fēng)扇與插框保持50mm以上的間距，使送風(fēng)均勻化。
4.2.2 抽風(fēng)的特點(diǎn)
a. 送風(fēng)均勻，適用于發(fā)熱器件分布比較均勻，風(fēng)道比較復(fù)雜的情況。
b. 進(jìn)入風(fēng)扇的流動(dòng)主要為層流狀態(tài)。
c. 風(fēng)扇將在出風(fēng)口高溫氣流下工作，壽命會(huì)受影響。
d. 機(jī)柜內(nèi)形成負(fù)壓，縫隙中的灰塵
4.3 風(fēng)扇選型設(shè)計(jì)
4.3.1 風(fēng)扇的種類
通信產(chǎn)品中運(yùn)用的風(fēng)扇有軸流（Axial）、離心（Radial）、混流（Mixed-flow）
三種，它們的典型特性曲線見(jiàn)圖4-1
從圖中的對(duì)比可以看出，軸流風(fēng)扇風(fēng)量大、風(fēng)壓低，曲線中間的平坦轉(zhuǎn)折區(qū)為軸流風(fēng)扇特有的不穩(wěn)定工作區(qū)，一般要避免風(fēng)扇工作在該區(qū)域。最佳工作區(qū)在低風(fēng)壓、大流量的位置（曲線的后1/3段）。如果系統(tǒng)的阻力比較大，也可以利用高風(fēng)壓、低流量的工作區(qū)（曲線的前1/3段），但要注意風(fēng)量是否達(dá)到設(shè)計(jì)值。離心風(fēng)扇的進(jìn)、出風(fēng)方向垂直，其特點(diǎn)為風(fēng)壓大、風(fēng)量低，最好工作在曲線中壓力較高的區(qū)域。混流風(fēng)扇的特點(diǎn)介于軸流和離心之間，出風(fēng)方向與進(jìn)風(fēng)有一傾斜角度，則風(fēng)量可以立即擴(kuò)散到插框的各個(gè)角落，而且風(fēng)壓與風(fēng)量都比較大，但風(fēng)扇HUB直徑較大，正對(duì)HUB的部分風(fēng)速很低，回流比較嚴(yán)重?！?br />
目前公司除極個(gè)別產(chǎn)品采用混流風(fēng)扇外，一般都采用軸流風(fēng)扇。我公司采用的風(fēng)扇產(chǎn)品主要有NMB、PAPST、DELTA、SONON，其中PAPST的風(fēng)扇雖然性能好，但在商務(wù)采購(gòu)上評(píng)級(jí)為D，不推薦采用。NMB用得較多，DELTA樣品供貨較快。
4.3.2 風(fēng)扇與系統(tǒng)的匹配
空氣流過(guò)風(fēng)道將產(chǎn)生壓力損失。系統(tǒng)的壓力損失有沿程阻力損失和局部阻力損失。沿程損失是由氣流相互運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的阻力及氣流與壁面或單板的摩擦所引起的。局部阻力損失是氣流方向發(fā)生變化或風(fēng)道截面發(fā)生突變所引起的損失。不管哪種損失，
均和當(dāng)?shù)仫L(fēng)速的平方成正比，如局部壓力損失由下式計(jì)算
柜/箱中一般為保證送風(fēng)均勻和足夠的風(fēng)量，采用風(fēng)扇并聯(lián)使用的方式。風(fēng)扇并聯(lián)時(shí)的特性曲線理論上為各風(fēng)扇曲線的橫向疊加，如圖4-3所示，實(shí)際上一般會(huì)比理想曲線略低。由圖中可以看出，兩個(gè)風(fēng)扇并聯(lián)使用產(chǎn)生的風(fēng)量并不是僅采用一個(gè)風(fēng)扇時(shí)產(chǎn)生風(fēng)量的兩倍，可能只增加30%，這和系統(tǒng)阻力特性曲線在工作點(diǎn)附近的斜率大小有關(guān)。如果系統(tǒng)阻力較大，阻力特性曲線較陡，當(dāng)風(fēng)扇并聯(lián)的數(shù)目多到一定程度時(shí)，并不能明顯增加風(fēng)量。一般建議橫向上并聯(lián)風(fēng)扇數(shù)目不要超過(guò)3個(gè)，如果插框較寬，可以用4個(gè)，縱向上除非插框很深，一般只用一排。
4.3.5 風(fēng)扇的噪音問(wèn)題
風(fēng)扇產(chǎn)生的噪音與風(fēng)扇的工作點(diǎn)或風(fēng)量有直接關(guān)系，如圖4-6所示，對(duì)于軸流風(fēng)扇 在大風(fēng)量，低風(fēng)壓的區(qū)域噪音最小，對(duì)于離心風(fēng)機(jī)在高風(fēng)壓，低風(fēng)量的區(qū)域噪音最小，這和風(fēng)扇的最佳工作區(qū)是吻合的。注意不要讓風(fēng)扇工作在高噪音區(qū)。
..............
附：
一、熱設(shè)計(jì)仿真軟件介紹：
該種軟件運(yùn)用計(jì)算流體力學(xué)（CFD）原理對(duì)電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維流場(chǎng)和溫度場(chǎng)計(jì)算，可獲得任意局部的流速、溫度和風(fēng)壓，可進(jìn)行機(jī)柜系統(tǒng)級(jí)、單板級(jí)到元器件級(jí)的綜合熱分析。具體可幫助熱設(shè)計(jì)工程師解決如下問(wèn)題：
1. 實(shí)現(xiàn)通風(fēng)風(fēng)扇與風(fēng)道阻力特性的匹配選型設(shè)計(jì)。 在充分實(shí)驗(yàn)工作了解了機(jī)柜中典型模塊（各類典型單板插框、配電箱、屏蔽板、防塵板、進(jìn)出通風(fēng)口等）的阻力特性經(jīng)驗(yàn)參數(shù)后，輸入到仿真軟件的阻力邊界條件中，軟件會(huì)根據(jù)風(fēng)扇的性能曲線結(jié)合計(jì)算出的風(fēng)道阻力計(jì)算其工作點(diǎn)，獲得流量、壓降與風(fēng)速。只要前期實(shí)驗(yàn)工作充分，軟件計(jì)算結(jié)果可以可靠地指導(dǎo)設(shè)計(jì)工作。
2. 可在方案初期通過(guò)仿真預(yù)測(cè)，論證散熱方式的可行性。
3. 可比較不同的風(fēng)道設(shè)計(jì)、風(fēng)扇與通風(fēng)口的位置與尺寸、相鄰單元或單板的距離、模塊結(jié)構(gòu)布局等方案下系統(tǒng)的相對(duì)散熱情況，指導(dǎo)設(shè)計(jì)人員獲得最佳方案。也可幫助設(shè)計(jì)人員避免不當(dāng)?shù)耐L(fēng)結(jié)構(gòu)布置。
4. 可了解風(fēng)道中大致的流場(chǎng)分布，發(fā)現(xiàn)回流與低速區(qū)，指導(dǎo)風(fēng)道結(jié)構(gòu)的改進(jìn)設(shè)計(jì)，也可為元器件布板人員提供參考，優(yōu)化關(guān)鍵器件的位置。
5. 可優(yōu)化散熱器的形狀和尺寸，獲得其熱阻參數(shù)，便于其選型設(shè)計(jì)。
6. 在積累了足夠的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)后，如果提供的功耗等輸入?yún)?shù)比較準(zhǔn)確，可以比較準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)元器件的大致溫升，在樣機(jī)制造前即避免熱設(shè)計(jì)的不當(dāng)之處，并進(jìn)行模擬優(yōu)化，減少實(shí)驗(yàn)的反復(fù)工作和開發(fā)周期，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。這項(xiàng)工作可分兩步走，先通過(guò)系統(tǒng)級(jí)計(jì)算獲得單板的邊界條件（空氣風(fēng)速和來(lái)流溫度），然后再對(duì)單板進(jìn)行具體細(xì)節(jié)分析，獲得具體器件的溫升。
二、參考文獻(xiàn)
1. GJB/Z 27-92 ，電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)手冊(cè)，1992年7月18日發(fā)布
2. 電子設(shè)備冷卻技術(shù)，D. S. 斯坦伯格，傅軍譯，航空工業(yè)出版社，1989
3. “ Equipment Fans for Electronic Cooling, Function and Behavior in Practical
Application” , Siegfried Harmsen, Verlag moderne industrie, 1991
4. “ Thermal Analysis & Design Process” , Applied Thermal Technologies, Inc. 1992
熱設(shè)計(jì)規(guī)范下載: 熱設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范
標(biāo)簽： 點(diǎn)擊： 評(píng)論:
