熱管或VC的性能指標
熱管和VC最重要的性能指標有三個,分別是最大熱傳量Qmax,熱阻R和啟動溫度T0。其定義分別如下:
l 最大熱傳量Qmax: Qmax的值等于如下情境中的發(fā)熱量:熱管或VC的蒸發(fā)段貼合發(fā)熱量為Q的發(fā)熱源,測量得出的蒸發(fā)段和冷凝段之間的溫差在規(guī)定的范圍內(nèi)(工程上通常使用5℃作為判定標準,部分嚴格標準采用2℃),單位為W。
l 熱阻R:當傳遞大小為Q的熱量時,實際測得的蒸發(fā)段和冷凝段之間的溫差為ΔT,熱阻的值就是ΔT/Q,單位為℃/W或者K/W.
l 啟動溫度T0:熱管內(nèi)進行的是一個蒸發(fā)冷凝的過程。但流體的蒸發(fā)和冷凝必須在一定的溫度、壓強條件下才會發(fā)生。啟動溫度T0是指熱管或VC內(nèi)形成相變換熱循環(huán)時所需要的最低溫度。
熱管的這三個關(guān)鍵指標主要與管徑、吸液芯滲透率和孔隙率、吸液芯厚度、工作流體性質(zhì)、充液量、內(nèi)部真空度、管壁厚度,折彎角度和工作環(huán)境等多個因素有關(guān)。當熱管被拍扁或者折彎時,內(nèi)部的蒸汽流動空間縮小,液體流動的毛細結(jié)構(gòu)也會被不同程度的損傷,因此其傳熱性能就會有所衰減。同樣,越薄的VC,其上述三個性能指標也會降低。
表9-2 不同直徑、不同厚度的熱管最大傳熱量


圖9-6 熱管拍扁狀態(tài)下內(nèi)部毛細結(jié)構(gòu)的微細裂痕[2]
除了拍扁,由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復雜,通常會將熱管彎折,以便讓熱管貫通的面更大,提高均熱效果。折彎改變了內(nèi)部流道,在彎折處,蒸汽和流體的流動會受到阻滯。當折彎半徑太小,或折彎角度太大時,熱管性能都會大大折扣。下表是在不同彎折角度下,最小和建議的彎折半徑。
表9-3熱管彎折半徑設(shè)計表


圖9-7 熱管彎折參數(shù)示意
超薄熱管和超薄VC
由于拍扁會損傷熱管內(nèi)部的毛細結(jié)構(gòu),因此超薄熱管的毛細結(jié)構(gòu)與常規(guī)熱管有所區(qū)別。常規(guī)的熱管內(nèi)壁往往有一圈毛細結(jié)構(gòu),而超薄熱管的毛細結(jié)構(gòu)通常只是在中間,這樣熱管在拍扁的時候,毛細結(jié)構(gòu)并不會跟隨管壁進行折彎動作,而是只會被壓縮。這樣就減輕了拍扁帶來的毛細結(jié)構(gòu)損傷。

圖9-8 超薄熱管內(nèi)部的毛細結(jié)構(gòu)[2]
由于熱管被壓的很薄,因此其最大傳熱量是很小的。比如0.4mm厚的熱管其最大傳熱量僅為~3W。另外,雖然采用了中置毛細結(jié)構(gòu),但熱管被拍扁時,兩側(cè)的的銅壁仍不可避免地會變形,因此能拍到0.4mm厚度的熱管,其原始管徑也不大(通常不超過5mm——2019年9月的數(shù)據(jù))。這就導致拍完后的熱管寬度有限,從而影響均熱效果。另外,由于熱管被拍扁后,蒸汽通道是完全中空的,且由于銅壁很?。ㄍǔ?/span><0.15mm),因此其抗壓或抗折彎強度都很差??偨Y(jié)下來,超薄熱管有如下缺點:
1) 最大傳熱量低;
2) 只能是接近一維均熱,均熱面積受限;
3) 機械強度低。
上述缺陷推動了超薄VC的進步。VC是兩片式結(jié)構(gòu),其寬度可以任意定制,理論上不受限制。由于面積大,其最大傳熱量也比較大。超薄VC面臨的困難是類似的。這么薄的空間內(nèi)如何確定充水量,以及如何設(shè)置毛細結(jié)構(gòu),如何焊接,都是難題。

圖9-9 雷蛇2手機內(nèi)用的超薄VC[3]
類似地,由于內(nèi)部空間小,超薄VC的毛細結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)VC也不相同。據(jù)2019年的技術(shù),超薄VC是使用蝕刻的技術(shù)在銅板上蝕刻出凸臺,凸臺起到支撐作用。另外一片銅板內(nèi)部則貼合銅網(wǎng)作為毛細結(jié)構(gòu)。銅柱間的間隙就是蒸汽流動通道,銅網(wǎng)則是液體回流通道[4]。如此薄的銅板,蝕刻、焊接、注液、抽真空、封口等都是難題。這樣導致當前超薄VC良率較低,成本較高。
表9-4 超薄熱管的技術(shù)現(xiàn)狀[5]

表9-5 超薄熱管的技術(shù)現(xiàn)狀[5]

本章小結(jié)
熱管和VC一般會和散熱器配合使用。其關(guān)鍵作用是降低擴散熱阻。但由于內(nèi)部處于真空,且不凝性氣體的進入會導致性能大幅衰減,故其往往成為散熱器失效的“罪魁禍首”。本章詳解了最大傳熱量、熱阻和啟動溫度以及各種其它因素對這三個參數(shù)的影響。對VC和熱管的應用和發(fā)展趨勢感興趣的讀者可以聯(lián)系作者,針對特定問題進行討論。
本章參考文獻
[1] 楊世銘, 陶文銓. 傳熱學第三版[M]. 高等教育出版社, 1998.
[2] Tang, Heng, Tang, et al. Review of applications and developmentsof ultra-thin micro heat pipes for electronic cooling[J]. Applied Energy, 2018,223:383-400.
[3] JerryRigEverything. https://www.youtube.com/watch?v=UGsICbmmfws
[4] Chen Z, Li Y, Zhou W, et al. Design, fabrication and thermalperformance of a novel ultra-thin vapour chamber for cooling electronicdevices[J]. Energy Conversion and Management, 2019, 187: 221-231.
[5] Delta Slim Heat Pipe Vapor Chamber. http://www.deltaww.com
本篇節(jié)選自:陳繼良.從零開始學散熱.第九章
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