
專著著重介紹了電子設(shè)備中的熱管理以及對(duì)電子封裝材料的要求;高導(dǎo)熱填料的合成和表面改性、基材的合成以及無(wú)機(jī)陶瓷骨架結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備;不同尺寸導(dǎo)熱材料的組裝和復(fù)合材料的制備,以及可靠性分析和環(huán)境性能評(píng)估。
該書一經(jīng)推出即榮登Wiley Books公眾號(hào)閱讀量排名榜第二位。Wiley出版社認(rèn)為,該書會(huì)成為相關(guān)領(lǐng)域研究人員和工作者理想的參考書。

該專著作者為田興友研究員,博士生導(dǎo)師,中國(guó)科學(xué)院光伏與節(jié)能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任,國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目首席科學(xué)家,中國(guó)熱管理材料聯(lián)盟副理事長(zhǎng),安徽省化工學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng),科技部“十四五”重點(diǎn)專項(xiàng)“納米前沿”總體專家組成員,科技部“十四五”重點(diǎn)專項(xiàng)“高端功能與智能材料”實(shí)施方案專家組成員等。田興友研究員一直從事戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料、新型節(jié)能環(huán)保材料、功能化的聚合物基復(fù)合材料等研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。作為負(fù)責(zé)人主持了國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“高功率密度電子器件基板材料的制備及性能調(diào)控研究”、中國(guó)科學(xué)院STS重點(diǎn)部署項(xiàng)目“大功率集成電路封測(cè)技術(shù)與應(yīng)用示范”、國(guó)家科技支撐計(jì)劃課題、國(guó)家863計(jì)劃項(xiàng)目、安徽省重大專項(xiàng)項(xiàng)目、企業(yè)合作項(xiàng)目等30多項(xiàng)。獲得2022年中國(guó)科學(xué)院科技促進(jìn)發(fā)展獎(jiǎng)、中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)化促進(jìn)會(huì)科技產(chǎn)業(yè)化一等獎(jiǎng)等。申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利80多項(xiàng),已經(jīng)授權(quán)60余項(xiàng)。在Nature、Advanced Materials、Advanced Functional Materials、Macromolecules、Journal of Materials Chemistry A、Polymer等雜志上發(fā)表文章150多篇。培養(yǎng)碩士、博士畢業(yè)生30多人。
標(biāo)簽: 導(dǎo)熱界面材料 點(diǎn)擊: 評(píng)論: