第三屆深圳電子產(chǎn)品熱設計技術(shù)交流會

交流會時間：2016年10月30日 下午1:30-5:30 (周日)

交流會地點：深圳市福田區(qū) 興華大廈 A棟6樓

參加費用：免費參加，會后可自愿AA制晚上聚餐

報名人數(shù)：30人之內(nèi)，先到先得  

報名方式：論壇私信給我admin 或在線留言,或QQ/微信：448 66 65 報名

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報名格式：論壇用戶名+姓名+公司名+手機號碼


交流會主題： 《電子產(chǎn)品中的導熱材料運用》《導熱物料的技術(shù)演進趨勢、失效案例》

主題暫定目錄：

• 芯片失效機制
• 導熱界面材料的必要性
• 導熱材料分類簡介
• 導熱材料的實例運用簡釋
• 實例使用
• 相關材料的選用優(yōu)缺點
• 總結(jié)

• 導熱物料的國內(nèi)和國際技術(shù)最高水平對比；
• 導熱物料在生產(chǎn)階段的可靠性測試手段；
• 導熱物料的技術(shù)演進趨勢；
• 導熱物料的實際中失效案例的分析結(jié)論。

交流會說明：

      1.  名額有限，請珍惜報名機會，不無故缺席
       2.  歡迎報名分享主題，主題內(nèi)容可以為熱設計技術(shù)，材料原理、應用、前景，工藝材料加工等幾個方面
        （盡量以技術(shù)交流為主，最后一頁PPT可介紹公司和聯(lián)系方式）
       3.   歡迎熱設計行業(yè)相關的公司，或個人所在單位提供會議場地。          
       4.  歡迎熱設計行業(yè)相關的公司提供禮品贊助
           （提供會議場地,或禮品贊助的公司可以會后安排15分鐘公司或產(chǎn)品介紹，網(wǎng)站上發(fā)布公司介紹，以示感謝）
       5.  參加沙龍以工程師技術(shù)交流為主，組織方會視情況接受小部分銷售人員參加，銷售人員會場不得發(fā)名片，推銷產(chǎn)品等廣告行為。

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