2021年第一屆熱管理行業(yè)解決方案征集

活動背景

隨著 5G 及 AI 行業(yè)的發(fā)展，高功率電子產(chǎn)品的散熱問題成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。熱相關(guān)材料、技術(shù)的自主化、國產(chǎn)化迫在眉睫。促進(jìn)科技創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)換，提高行業(yè)技術(shù)水平，培育具體核心競爭力的團(tuán)隊，打造中國熱管理行業(yè)經(jīng)濟(jì)未來增長的新引擎，是中電標(biāo)協(xié)熱管理委員會的成立初衷。基于此，委員會連接國內(nèi)前沿終端企業(yè)和行業(yè)內(nèi)知名熱管理公司，協(xié)同熱設(shè)計網(wǎng)，共同組織此次熱管理行業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽。 

活動目的 

本著為理事單位為代表的熱管理企業(yè)服務(wù)的原則，結(jié)合行業(yè)內(nèi) 5G 及 AI 先進(jìn)企業(yè)在實(shí)際產(chǎn)品開發(fā) 過程中遇到的熱管理問題，發(fā)掘熱管理行業(yè)企業(yè)、團(tuán)體、個人的新方案、好產(chǎn)品，助力 5G 及 AI 熱 管理問題的解決，為行業(yè)新技術(shù)、新材料、新方案提供市場需求對接、產(chǎn)業(yè)化對接。

主辦方：中電標(biāo)協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會 

需求提供方：中興通訊股份有限公司

承辦方：熱設(shè)計網(wǎng) 

協(xié)作單位：宏力光電、祥博傳熱等中電標(biāo)協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會各理事單位，更多企業(yè)及地方政府邀請中.....

參加對象：熱管理行業(yè)相關(guān)的科研院所、企業(yè)團(tuán)隊或個人

專家委員會

中興通訊相關(guān)專家、行業(yè)企業(yè)創(chuàng)始人、科研院所專家學(xué)者、工程熱物理協(xié)會青年學(xué)者、知名投資機(jī)構(gòu)投資人等。

前沿終端企業(yè)發(fā)起   權(quán)威技術(shù)專家把關(guān)   投資機(jī)構(gòu)對接

主題和方向 分為兩類:（主題任選，詳細(xì)參數(shù)簽參賽承諾函后獲?。?/span>（1）整套熱解決方案主題（2）單項先進(jìn)技術(shù)主題

主題（一）整套熱解決方案主題 5G通信處理設(shè)備散熱解決方案

當(dāng)前問題：單芯片熱流密度極高，整機(jī)功耗高，空間仍需滿足現(xiàn)行的服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)，在控制好元器件溫度的前提下，降低設(shè)備重量，滿足噪音需求.

指標(biāo)：

發(fā)熱量：單高功耗芯片≥***W，

每個設(shè)備內(nèi)高功耗芯片數(shù)量≥*個，

芯片熱密度≥***W/cm2，

設(shè)備總發(fā)熱量≥****W

溫度要求：

環(huán)境溫度**°C下，

最低環(huán)境溫度-*°C

芯片結(jié)溫≤*** ℃

芯片殼溫：**

整機(jī)噪聲要求：

常溫25C環(huán)境下，

機(jī)器系統(tǒng)噪聲≤** dBA

設(shè)備應(yīng)用場景和作用：

設(shè)備用于數(shù)據(jù)中心，大數(shù)據(jù)處理和信息傳遞

滿足上述參數(shù)的前提下，實(shí)現(xiàn)散熱功能所需的體積、重量、成本盡量低。

主題方向（二）單項材料、方案、熱相關(guān)軟件等先進(jìn)技術(shù)主題

包括但不限于以下主題，參賽方如有在此主題之外的技術(shù)，可在參賽報名表中相對詳細(xì)地介紹該項技術(shù)，經(jīng)審核確具備熱管理相關(guān)的創(chuàng)新性、實(shí)用性后，也可參賽。

a) 高導(dǎo)熱殼體材料：材料各向同性，導(dǎo)熱系數(shù)大于***W/mK的壓鑄材料或?qū)嵯禂?shù)大于***W/mK的復(fù)合材料；

b) 高可靠、低熱阻的導(dǎo)熱界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2）：熱阻低于***℃.cm2/W，可靠性滿足通訊設(shè)備10年應(yīng)用壽命要求，或消費(fèi)電子3年應(yīng)用壽命要求；

c) 適應(yīng)***W/cm2以上高熱流密度的兩相均溫技術(shù)以及熱遷移技術(shù)，可克服遠(yuǎn)距離(**以上)、逆重力等散熱難題，挖掘散熱空間利用和散熱效率提升潛力；

d) 高輻射、低吸收的涂層材料和工藝：用于室外設(shè)備，紅外發(fā)射率>***，可見光吸收率<***，可通過1000h中性鹽霧試驗；

e) 低密度、高導(dǎo)熱、高柔性、可折疊的導(dǎo)熱界面材料或復(fù)合型多功能材料，其中可折疊高導(dǎo)熱材料折疊次數(shù)超過10萬次；

f)  高性能、低噪聲、低能耗的風(fēng)機(jī)技術(shù)，噪聲較業(yè)界最高量產(chǎn)能力可降低**dB以上，能耗降低***%以上；

g) 空間利用率高的噪聲控制技術(shù)；

h) 高可靠、低能耗、易維護(hù)的液冷技術(shù)及解決方案：機(jī)房級、機(jī)柜級、單板級、芯片級均可，間接液冷、噴淋液冷、浸沒液冷均可，要求相較業(yè)界常見液冷解決方案具備性能、空間、成本或可靠性優(yōu)勢；

i)  芯片級冷卻與封裝優(yōu)化技術(shù)，解決熱流不均、熱阻過大等散熱瓶頸

活動周期：

2021年1月~2021年8月

方案提交截止時間（暫定）：2021年6月30日

確定好主題的公司和個人，請將報名表發(fā)至郵箱：thermal@resheji.com

掃碼下載報名表

活動流程：

商務(wù)合作 ：王女士  15010318780

參賽報名 ：謝女士  13751181982

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