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半導體封裝過程中散熱技術的應用分析
熱設計 1471 #芯片元器件
3D封裝，怎么散熱？
熱設計 1153 #芯片元器件
AI算力爆發(fā)散熱成剛需 信維通信精準落子卡位核心賽道
熱設計網(wǎng) 1007 #芯片元器件
深度解讀英偉達芯片路線圖
熱設計 1665 #芯片元器件
芯片測試，正在被AI顛覆？
熱設計 1738 #芯片元器件
芯片“體溫計”誕生：賓州州立團隊開發(fā)片上溫度傳感器
熱設計 1793 #芯片元器件
與英偉達H20相當！阿里自研AI芯片“真武”首發(fā)亮相
熱設計 1579 #芯片元器件
數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高
熱設計 3469 #芯片元器件
這項技術，顛覆芯片堆疊
熱設計 2452 #芯片元器件
30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱
熱設計 4290 #芯片元器件
2026年，半導體技術趨勢預測
熱設計 2340 #芯片元器件
熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效
熱設計 2681 #芯片元器件
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局
熱設計 1840 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設計 4332 #芯片元器件
新突破！Stack Forging?冷板實現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設計 3064 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設計 3311 #芯片元器件
全球首顆！復旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構閃存芯片
熱設計 3468 #芯片元器件
ACT兩相直芯片液冷技術突破
熱設計 3264 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內部水冷技術
熱設計 4018 #芯片元器件
華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局
熱設計 2578 #芯片元器件
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設計 4138 #芯片元器件
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設計 3282 #芯片元器件