AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限

熱設(shè)計(jì) 2025-10-18

來源：MEMS

近日，美國EMCOOL公司宣布推出專為AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用量身定制的芯片級(jí)微流控冷卻解決方案——Everest系列產(chǎn)品線。該平臺(tái)利用其獲得專利的微流控冷卻散熱技術(shù)，提供無與倫比的熱管理，能夠消除每個(gè)GPU高達(dá)5 kW的熱負(fù)荷，以實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算效率和可擴(kuò)展性。

01 專利技術(shù)實(shí)現(xiàn) “熱源直冷” 突破

Everest 系統(tǒng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于 EMCOOL 自主研發(fā)的 “Direct Silicon Footprint Microfluidics（DSFM）” 專利技術(shù)。

該方案通過為特定芯片型號(hào)定制微流控冷卻層，將冷卻結(jié)構(gòu)直接貼合熱源，配合含微針翅片的高縱橫比微加工結(jié)構(gòu)，顯著增強(qiáng)流體混合效率，大幅降低接觸熱阻與對(duì)流阻力。

圖1：EMCOOL嵌入式微流控冷卻技術(shù)示意圖：（左）CPU和EMCOOL組件的剖面圖，（右）散熱路徑。

圖2：EMCOOL嵌入式微流控冷卻器專利中的示意圖，在冷卻模塊流體面上具有微針翅片（Micro-pin fins），以及熱界面材料（TIM）層

圖3：EMCOOL嵌入式微流控冷卻器專利中的微針翅片局部放大圖

“傳統(tǒng)冷卻技術(shù)難以應(yīng)對(duì)高密度算力帶來的熱沖擊，而我們的方案能在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效散熱?！盓MCOOL 首席執(zhí)行官 Daniel Lorenzini 介紹，該技術(shù)可在不改變現(xiàn)有 CMOS 芯片工藝流程的前提下，解鎖更高芯片時(shí)鐘頻率，使數(shù)據(jù)中心機(jī)架芯片密度提升顯著。即便當(dāng)前 AI 芯片熱輸出尚未達(dá) 5kW，其前瞻性設(shè)計(jì)已為數(shù)據(jù)中心投資提供了未來性能保障。

02 直擊行業(yè)痛點(diǎn)兼具節(jié)能價(jià)值

熱管理已成為制約 AI 發(fā)展的核心瓶頸。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前 AI 數(shù)據(jù)中心 40% 的用電量消耗于芯片冷卻，且 2028 年行業(yè)能耗預(yù)計(jì)將翻兩番。Everest 系列針對(duì)性解決了這一痛點(diǎn)：通過降低芯片結(jié)溫，不僅能減少漏電流、提升設(shè)備可靠性，更能在數(shù)千 GPU 規(guī)模的數(shù)據(jù)中心中實(shí)現(xiàn)顯著節(jié)能。

“AI 正以史無前例的速度發(fā)展，散熱能力決定了算力上限?！盓MCOOL 首席科學(xué)官 Yogendra Joshi 指出，該方案的適配性極強(qiáng)，可通過靈活調(diào)整端口配置、密封方式等參數(shù)，滿足不同場(chǎng)景需求，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)已獲得多家領(lǐng)先科技企業(yè)認(rèn)可。

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