隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，高密度數(shù)據(jù)中心建設(shè)迎來新一輪高潮。然而，高功耗芯片的集中部署也對數(shù)據(jù)中心的能效指標提出更高要求，尤其是在“雙碳”目標背景下，PUE已成為衡量數(shù)據(jù)中心綠色水平的關(guān)鍵指標。

在這一趨勢下，傳統(tǒng)風冷散熱方式逐漸逼近物理極限，液冷技術(shù)正成為高密度算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要選項。作為ICT解決方案提供商，紫光股份旗下新華三集團推出高密液冷整機柜與AI液冷整機柜兩大解決方案，從部署密度、運維效率、互聯(lián)性能和散熱能力等多個維度，推動數(shù)據(jù)中心向集約化、綠色化方向演進。

新華三液冷整機柜解決方案

超高密度部署，支持未來算力升級

新華三高密液冷整機柜采用1U2N架構(gòu)，單U空間內(nèi)容納雙節(jié)點四路部署，整柜最高可支持64節(jié)點、8192核的算力輸出，整柜功率設(shè)計前瞻性支持200kW及以上，為未來更高功耗芯片預(yù)留充足空間。

其AI液冷整機柜單柜則可部署64張高性能AI加速卡，算力密度相當于傳統(tǒng)8卡服務(wù)器的8倍。值得一提的是，機柜采用的SU（Scorpio U，46.5mm）形態(tài)遵循ODCC ETH-X規(guī)范，在1U高度內(nèi)兼顧了散熱性能與I/O擴展能力，提升了硬件的可迭代性。

極簡運維，盲插設(shè)計實現(xiàn)“推入即用”

在連接方式上，新華三液冷整機柜實現(xiàn)了水、電、網(wǎng)“三總線盲插”。節(jié)點通過快接頭與Manifold連接，供電采用集成銅排盲插取電，網(wǎng)絡(luò)則通過高速銅纜實現(xiàn)芯片與節(jié)點互聯(lián)，省去傳統(tǒng)跳線步驟。

這一設(shè)計不僅簡化了安裝流程，也降低了故障風險。配合工廠預(yù)制化、整柜交付的模式，用戶可實現(xiàn)“開箱即用”，大幅縮短業(yè)務(wù)上線時間，也更適配智能化運維趨勢。

高速互聯(lián)與全鏈路液冷，筑牢算力底座

在互聯(lián)性能方面，AI液冷整機柜內(nèi)卡間互聯(lián)帶寬提升高達8倍，有效支撐大模型訓(xùn)練與推理；高密液冷整機柜則集成Spine-Leaf架構(gòu)國芯網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)無阻塞互聯(lián)。

散熱系統(tǒng)覆蓋CPU、GPU、內(nèi)存等核心熱源，液冷占比達75%–80%。機柜配備雙重防泄漏機制，包括節(jié)點級導(dǎo)流結(jié)構(gòu)與柜級積液監(jiān)測，結(jié)合可選背門冷卻模塊，進一步提升了系統(tǒng)的可靠性與能效表現(xiàn)。

從機柜到數(shù)據(jù)中心，全棧液冷推動綠色轉(zhuǎn)型

作為“ALL in GREEN”全棧液冷戰(zhàn)略的重要組成部分，新華三液冷整機柜不僅是一項產(chǎn)品突破，更是其從節(jié)點、機柜到數(shù)據(jù)中心層級的全鏈條液冷能力體現(xiàn)。在算力基礎(chǔ)設(shè)施邁向近零碳的進程中，液冷已從“可選技術(shù)”發(fā)展為“關(guān)鍵設(shè)施”，支撐數(shù)字經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展。