首發(fā)自研HBM內(nèi)存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)來了

熱設(shè)計(jì) 2025-10-13

來源：快科技

在近日舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長徐直軍表示超節(jié)點(diǎn)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)，目前CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)累計(jì)部署300+套，服務(wù)20+客戶。

華為將推出全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD，算力規(guī)模8192卡，預(yù)計(jì)于今年四季度上市。此外新一代產(chǎn)品Atlas 960 SuperPoD ，算力規(guī)模15488卡，預(yù)計(jì)2027年四季度上市。

會(huì)上，徐直軍還發(fā)布了全球首個(gè)通算超節(jié)點(diǎn)TaiShan950 SuperPoD，計(jì)劃2026年一季度上市。徐直軍稱，其將成為大型機(jī)、小型機(jī)終結(jié)者。

此外，他還表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。

徐直軍還首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標(biāo)。他表示，未來三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。

其中昇騰950PR 2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

根據(jù)現(xiàn)場公布的信息，昇騰950PR芯片架構(gòu)新增支持低精度數(shù)據(jù)格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重點(diǎn)提升向量算力，提升互聯(lián)寬帶2.5倍，支持華為自研HBM高帶寬內(nèi)存，分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個(gè)版本。

規(guī)格方面，HiBL 1.0容量128GB，帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，帶寬4TB/s。

其中，昇騰950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0內(nèi)存，可提升推理Prefill（預(yù)填充）性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能。

昇騰950DT采用HiZQ 2.0內(nèi)存，可提升推理Decode（解碼）性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。