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近日Alloy Enterprises宣布，其先進(jìn)的直接液冷（DLC）冷板技術(shù)已展示出可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 4350 W的散熱能力。測試采用PG25冷卻液，入口溫度為44°C，流量僅 4 LPM，相比 OCP 為 4 kW TDP 芯片推薦的 6 LPM 標(biāo)準(zhǔn)流量低約 33%，顯示出該技術(shù)在更高功率芯片散熱中的潛力。

01 性能突破：4350W散熱 + 低流速，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能、高端計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片功率持續(xù)攀升，傳統(tǒng)冷板技術(shù)的局限日益凸顯。目前，多數(shù)單相設(shè)計(jì)（如鏟齒翅片式）冷板的散熱能力上限約為 2000 W，已難以適配下一代高功率芯片的散熱需求，行業(yè)亟需全新的冷卻技術(shù)突破。而要滿足新一代高功率芯片的熱管理要求，就需要從根本上重新設(shè)計(jì)冷卻方案，而 Alloy正在提供這一創(chuàng)新。

據(jù)了解，此次性能測試采用PG25冷卻液，在 44°C入口溫度、僅 4 升/分鐘流速的條件下完成。值得關(guān)注的是，4 升/分鐘的流速比開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）針對 4 千瓦熱設(shè)計(jì)功耗芯片推薦的 6 升/分鐘低 33%，這一數(shù)據(jù)不僅印證了該冷板技術(shù)的高效散熱能力，更凸顯其在冷卻更高功率芯片領(lǐng)域的巨大潛力，可在更低能耗下滿足高功率設(shè)備的散熱需求。

該性能結(jié)果來自 Alloy 的嚴(yán)格實(shí)驗(yàn)平臺驗(yàn)證，測試在H100尺寸幾何結(jié)構(gòu)下，使用標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)熱界面材料（TIM），證明該冷板在真實(shí)工作條件下具備滿足下一代高功率芯片需求的能力。Alloy 的解決方案核心在于其 Microcapillary? 微毛細(xì)通道架構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)顯著縮短了流道長度，形成大規(guī)模并聯(lián)的冷卻通道，使冷卻液在冷板內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻分布。其結(jié)果是：更低的壓降、更小的熱阻，并能實(shí)現(xiàn)對熱源的精準(zhǔn)散熱。

“我們的冷板技術(shù)不僅達(dá)到了 4350 瓦的冷卻能力，而且是在低于 OCP 指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)的流速下實(shí)現(xiàn)的。”Alloy Enterprises 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Ali Forsyth 博士表示，“通過在更低的流速和壓降下提供更高性能，我們?yōu)橄乱淮斯ぶ悄芗夹g(shù)開辟了新的散熱空間，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)無能為力的地方實(shí)現(xiàn)了更高的效率和可擴(kuò)展性?！?/span>

此外，該冷板技術(shù)的突破還得益于Alloy Enterprises 專有的堆鍛?制造工藝。這一工藝能夠制造出具有完全受支撐內(nèi)部冷卻結(jié)構(gòu)、一體成型且防泄漏的銅和鋁部件，而工藝核心則是其專有的即插即用微幾何結(jié)構(gòu)庫——這些結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)獨(dú)特，具備針對性的熱性能屬性，可直擊熱源，且僅能通過堆鍛工藝制造，為下一代高功率計(jì)算應(yīng)用帶來前所未有的冷卻效率、更低壓降與卓越可擴(kuò)展性。

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