半導(dǎo)體制冷片是由半導(dǎo)體所組成的一種冷卻裝置，于1960年左右才出現(xiàn)，然而其理論基礎(chǔ)可追溯到19世紀。這現(xiàn)象最早是在1821年，由一位德國科學(xué)家ThomasSeeback首先發(fā)現(xiàn)，不過他當(dāng)時做了錯誤的推論，并沒有領(lǐng)悟到背后真正的科學(xué)原理。

 

到了1834年，一位法國表匠，同時也是兼職研究這現(xiàn)象的物理學(xué)家JeanPeltier，才發(fā)現(xiàn)背后真正的原因，這個現(xiàn)象直到近代隨著半導(dǎo)體的發(fā)展才有了實際的應(yīng)用，也就是[致冷器]的發(fā)明(注意，這時叫致冷器，還不叫半導(dǎo)體致冷器)。由許多N型和P型半導(dǎo)體之顆?；ハ嗯帕卸?，而NP之間以一般的導(dǎo)體相連接而成一完整線路，通常是銅、鋁或其他金屬導(dǎo)體，最后由兩片陶瓷片像夾心餅干一樣夾起來，陶瓷片必須絕緣且導(dǎo)熱良好。

 

在原理上，半導(dǎo)體制冷片是一個熱傳遞的工具。當(dāng)一塊N型半導(dǎo)體材料和一塊P型半導(dǎo)體材料聯(lián)結(jié)成的熱電偶對中有電流通過時，兩端之間就會產(chǎn)生熱量轉(zhuǎn)移，熱量就會從一端轉(zhuǎn)移到另一端，從而產(chǎn)生溫差形成冷熱端。但是半導(dǎo)體自身存在電阻當(dāng)電流經(jīng)過半導(dǎo)體時就會產(chǎn)生熱量，從而會影響熱傳遞。而且兩個極板之間的熱量也會通過空氣和半導(dǎo)體材料自身進行逆向熱傳遞。當(dāng)冷熱端達到一定溫差，這兩種熱傳遞的量相等時，就會達到一個平衡點，正逆向熱傳遞相互抵消。此時冷熱端的溫度就不會繼續(xù)發(fā)生變化。為了達到更低的溫度，可以采取散熱等方式降低熱端的溫度來實現(xiàn)。

 

半導(dǎo)體制冷的實際應(yīng)用

電腦散熱

兩個水冷頭和兩塊半導(dǎo)體制冷片來個合影，兩塊半導(dǎo)體制冷片通過導(dǎo)熱銅塊給CPU冷卻，水冷頭則給半導(dǎo)體制冷片的熱端降溫，從而達到把CPU溫度控制在室溫甚至零度以下的目的。

工業(yè)應(yīng)用

工業(yè)生產(chǎn)上的精密儀器，需要很好的溫度控制，那么半導(dǎo)體的散熱就比較關(guān)鍵，通常半導(dǎo)體散熱在工業(yè)上的用途最為廣泛。Syscooling芯睿對于半導(dǎo)體散熱有豐富的經(jīng)驗和成功案例。特別是醫(yī)療設(shè)備，實驗室裝備和航空設(shè)備上都有廣泛應(yīng)用。

 

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