OB顯示屏封裝技術(shù)：

COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。

COB封裝優(yōu)勢(shì)

1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價(jià)成本較之SMD全彩減少5%。

2、光學(xué)電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

3、可靠性：COB封裝技術(shù)的工藝制程比SMD更少，系統(tǒng)熱阻更低，散熱性能更好，大幅提高了LED的壽命，基座PCB板面積大，晶片不易結(jié)溫，光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定。SMD不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大成為SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

4、防水防潮：COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時(shí)，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問(wèn)題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問(wèn)題。

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