德賽西威取得芯片散熱組件專利，有效提升芯片的散熱效率

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-01-02

2024年1月1日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片散熱組件及應(yīng)用該組件的高效散熱控制器“，授權(quán)公告號CN220274107U，申請日期為2023年4月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型屬于控制器散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片散熱組件，包括由近及遠(yuǎn)依次設(shè)置于控制器芯片上的金屬導(dǎo)熱件、半導(dǎo)體制冷片、金屬散熱鰭片單元以及液冷單元；且所述半導(dǎo)體制冷片的吸熱端與所述金屬導(dǎo)熱件鄰近設(shè)置、所述半導(dǎo)體制冷片的散熱端與所述金屬散熱鰭片單元鄰近設(shè)置。本實(shí)用新型提供了一種芯片散熱組件，可對芯片運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行高效的傳導(dǎo)，有效的提升芯片的散熱效率。本實(shí)用新型還提供了一種應(yīng)用該組件的高效散熱控制器，具有良好的散熱效果，可廣泛的應(yīng)用于汽車中，為智能駕駛提供輔助。