MZ Technologies更新熱設計路線圖

熱設計 2025-01-20

來源：PRN官網

[洞見熱管理]獲悉，MZ Technologies 公布了其 GENIO 的更新技術路線圖TM品牌集成小芯片/封裝 Co-Design EDA 工具。該路線圖要求在整個 2025 年進行重大改進，首先是 GENIO 新產品的四項主要新增功能，該產品將于 1 月中旬推出。其他新功能將在年中和年底左右添加。

微信圖片_20250111150031.png

將在今年年初宣布的新功能解決了一些最棘手的高級系統(tǒng)挑戰(zhàn)。最新的愿景要求解決熱和機械問題。并將伴隨著改進和現(xiàn)代化的用戶界面。預計年中，MZ 將增加額外的散熱和互連功能。

在 3D 封裝的異構半導體器件中，運行過程中熱量分布不均勻會產生熱應力，可能導致翹曲和可靠性故障。有效的熱管理策略對于最大限度地減少溫差、確保封裝內集成小芯片的最佳性能和使用壽命至關重要。3D 封裝設計中的機械應力可能由熱膨脹、失配和基板彎曲等因素引起。這些應力會導致互連失效或分層。穩(wěn)健的設計框架必須應對這些挑戰(zhàn)，以便在不同的操作條件和材料界面下保持結構完整性和性能。

GENIO 專有的完全集成的 EDA 協(xié)同設計工具具有用于 2D/2.5D/3D 系統(tǒng)設計的端到端 IC 和封裝平臺。它集成了現(xiàn)有的硅和封裝 EDA 流程，以創(chuàng)建復雜的多芯片設計的完整協(xié)同設計和優(yōu)化，這些設計包括先進的異構微電子系統(tǒng)。MZ Technologies 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Anna Fontanelli 表示：“MZ Technologies 在三年前推出了第一個商用協(xié)同設計工具，我們認為有義務讓 EDA 社區(qū)繼續(xù)創(chuàng)新。

GENIO 的跨層級 3D 感知設計方法簡化了整個 IC 生態(tài)系統(tǒng)。它集成了 IC 和先進的封裝設計，以確保全面的系統(tǒng)級優(yōu)化、縮短設計周期、加快制造時間并提高良率。

網站末尾圖片.png