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貝格斯Sil-pad A1500|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Sil-Pad A1500在緊固壓力達(dá)到200psi情況下表現(xiàn)依舊完美，如果需要高性能絕緣和抗刺穿效果的話，Sil-Pad A1500絕對(duì)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。 Sil-Pad A1500材料是彈性化合物涂覆在兩面，是一款基于硅酮的導(dǎo)熱絕緣材料。典型應(yīng)用：電源供應(yīng)器，汽車電子，馬達(dá)控制，電源半導(dǎo)體...

szxinche 2017-04-28 1344

貝格斯Sil-pad K-10|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征：彈性導(dǎo)熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)·特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導(dǎo)熱絕緣片在各種各樣的電子應(yīng)用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。 Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優(yōu)良的抗刺穿能力和優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能。典型應(yīng)用：電源供應(yīng)器，功率半導(dǎo)體，馬達(dá)控制...

szxinche 2017-04-28 1411

貝格斯Sil-pad K-10|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征：彈性導(dǎo)熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)·特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導(dǎo)熱絕緣片在各種各樣的電子應(yīng)用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。 Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優(yōu)良的抗刺穿能力和優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能。典型應(yīng)用：電源供應(yīng)器，功率半導(dǎo)體，馬達(dá)控制...

szxinche 2017-04-28 1361

貝格斯Sil-pad A2000|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Sil-Pad A2000是一款高性能的導(dǎo)熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業(yè)場(chǎng)合，Sil-Pad A2000符合嚴(yán)格的軍工產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。作為硅酮彈性體材料，Sil-Pad A2000特殊的填料和粘合劑配方最大的優(yōu)化了導(dǎo)熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達(dá)到或超過了在電子封裝應(yīng)用中對(duì)高穩(wěn)定性的導(dǎo)熱絕緣需求。典型應(yīng)用：電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、軍工電子、航天電子、航空電子...

szxinche 2017-04-28 1743

貝格斯Bond-ply 100|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Bond-Ply 100在最高35°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度是保存時(shí)間期限為6個(gè)月。在最高溫度45°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度時(shí)保存期限為3個(gè)月。如果不考慮粘結(jié)力，在最高60°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度時(shí)保存期限為12個(gè)月。...

szxinche 2017-04-28 1628

貝格斯Sil-pad 400|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Sil-Pad 400是硅橡膠和玻璃纖維的復(fù)合物，該材料防火阻燃，特別適合作為導(dǎo)熱絕緣材料。Sil-Pad 400主要用在電氣絕緣的發(fā)熱功率源和散熱器之間。 Sil-Pad 400有極好的機(jī)械性能和物理性能，表面柔韌，能實(shí)現(xiàn)充分的界面接觸，從而極好地傳導(dǎo)熱能。Sil-Pad 400的實(shí)際熱阻可以隨時(shí)間延長(zhǎng)而得到改善，玻璃纖維的基材提供了良好的抗剌穿性。另外，材料具有環(huán)保的效果，可放心使用。典型應(yīng)用：電源、汽車電子、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子芯片散熱、燈具產(chǎn)品散熱等...

szxinche 2017-04-28 1316

貝格斯Sil-pad 1500ST|貝格斯導(dǎo)熱墊片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠不同類型產(chǎn)品特征： 1、熱抗阻0.30℃-in2/W(@ 50psi) 2、適合雙面緊固 3、可移除 4、優(yōu)良的導(dǎo)熱性能 5、可自定義安裝貝格斯Sil-Pad 1500ST(柔軟級(jí)）是以增強(qiáng)玻璃纖維為基材作為一個(gè)熱傳導(dǎo)界面的材料，適合雙面緊固。與其競(jìng)爭(zhēng)的導(dǎo)熱材料相比，Sil-Pad 1500ST展示出了優(yōu)越的導(dǎo)熱性能。 Sil-Pad 1500ST以卷材的方式運(yùn)用在大體積的的汽車裝置中，Sil-Pad 1500ST在電子動(dòng)力裝置和散熱片之間使用。典型應(yīng)用：電源、汽車電子、馬達(dá)控制...

szxinche 2017-04-28 1310

貝格斯Sil-pad 2000|導(dǎo)熱絕緣片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Sil-Pad 2000是一款高性能的導(dǎo)熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業(yè)場(chǎng)合，Sil-Pad 2000符合嚴(yán)格的軍工產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。作為硅酮彈性體材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合劑配方最大的優(yōu)化了導(dǎo)熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達(dá)到或超過了在電子封裝應(yīng)用中對(duì)高穩(wěn)定性的導(dǎo)熱絕緣需求。典型應(yīng)用：電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、軍工電子、航天電子、航空電子...

szxinche 2017-04-28 1591

貝格斯Bond-ply 400|貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Bond-Ply 400是一款無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時(shí)帶有保護(hù)離型膜，Bond-Ply 400擁有高強(qiáng)度的粘接力，可以適應(yīng)各種低能量的表面，包括多種塑料表面，即使長(zhǎng)期暴露在火熱和潮濕的環(huán)境中也能保持強(qiáng)粘性。典型應(yīng)用：粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動(dòng)處理器上粘接散熱器和計(jì)算機(jī)處理器粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達(dá)控制PCB上...

szxinche 2017-04-28 1849

貝格斯Q-pad II|貝格斯絕緣墊片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Q-Pad II是在0.0015"的鋁箔上覆蓋一層0.0025"厚的熱傳導(dǎo)/導(dǎo)電有機(jī)硅橡膠。這種材料設(shè)計(jì)用于要求最大的導(dǎo)熱性而不需要絕緣的場(chǎng)合。Q-Pad II是導(dǎo)熱膏的理想替代品。Q-Pad II用于解決油脂在焊接和清洗工作中回流所帶來的污染問題，Q-Pad II在這些場(chǎng)合中優(yōu)越于油脂，同時(shí)，Q-Pad II還能夠解決由于表面積塵而可能引起的短路和熱聚集問題。典型應(yīng)用電子晶體管和散熱片之間、兩個(gè)大的表面之間、散熱片和底面之間、像電阻，變壓器和繼電器此類的電氣絕緣的電源指令箱或裝置下。熱抗阻0.22℃-in2/W(50psi) 最大的熱傳遞鋁箔基材硅脂的替代品...

szxinche 2017-04-28 1382

貝格斯Poly-pad 1000|貝格斯硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Poly-Pad 1000是一款玻璃纖維基材涂覆聚酯樹脂的導(dǎo)熱絕緣材料，該材料熱阻很低，適合對(duì)性能要求高的場(chǎng)合。以聚酯PET為主材的這款導(dǎo)熱絕緣材料完善了導(dǎo)熱系列的產(chǎn)品線，增加了對(duì)硅敏感場(chǎng)合的應(yīng)用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴(yán)重的場(chǎng)合（比如通訊設(shè)備和某些航空設(shè)備）。 Poly-Pad 1000由玻璃纖維雙面涂覆含有高傳導(dǎo)性陶瓷粒子的聚酯樹脂構(gòu)成。典型應(yīng)用：電源、汽車電子、馬達(dá)控制、功率半導(dǎo)體...

szxinche 2017-04-28 1671

貝格斯Hi-flow 105|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征：使用在不需要電絕緣的場(chǎng)合低揮發(fā)性-低于1% 易于操作典型應(yīng)用：使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場(chǎng)合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模塊簧片/夾扣安裝場(chǎng)合（替代硅脂使用）...

szxinche 2017-04-28 1545

貝格斯GAP-PAD 3000S30|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)，玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。典型應(yīng)用：處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器。...

szxinche 2017-04-28 1152

貝格斯Bond-ply 660P|導(dǎo)熱材料

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征：此產(chǎn)品是一款導(dǎo)熱壓敏雙面膠帶，該膠帶是在Polyimide聚酯亞胺薄膜兩面涂覆高性能的導(dǎo)熱丙烯酸膠制成，實(shí)際應(yīng)用中，可采用Bond-Ply 660P來替代機(jī)械扣件或螺絲。典型應(yīng)用： 1、將散熱片粘接到BGA圖形加速器、計(jì)算機(jī)處理器； 2、驅(qū)動(dòng)器上、功率轉(zhuǎn)換器PCB等； 3、可代替熱固化粘合劑、螺絲固定、簧片固定等； 4、尤其應(yīng)用于一些不可抵受高溫固化條件，而又需要粘合散熱器的產(chǎn)品； 5、用于大功率LED粘接散熱器 ...

szxinche 2017-04-28 1532

貝格斯Hi-flow 225UT|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護(hù)膜拉片。一旦達(dá)到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤(rùn)濕導(dǎo)熱界面，流動(dòng)的特性帶來最低的熱陰，裝配時(shí)需要一定的壓力讓材料流動(dòng)，流動(dòng)時(shí)涂層不會(huì)滴漏。典型應(yīng)用：計(jì)算機(jī)和外設(shè) 高性能計(jì)算機(jī)處理器顯卡，電源模塊...

szxinche 2017-04-28 1457

貝格斯Hi-flow 300P|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Hi-Flow 300P是由在一層聚酰亞胺薄膜上附載一層55℃下相變的導(dǎo)熱復(fù)合物構(gòu)成的。增強(qiáng)的聚酯薄膜使得材料容易加工，55℃的相變溫度使得運(yùn)輸和加工中的問題變得更小。 Hi-Flow 300P與同類產(chǎn)品的相比，在擊穿電壓的熱性能方面具有優(yōu)良的價(jià)值。這種產(chǎn)品有易揭去的離形膜以便大批量手工裝配時(shí)使用。Hi-Flow 300P設(shè)計(jì)成為要求電氣絕緣的電子電源裝置和散熱器之間的導(dǎo)熱界面材料. 典型應(yīng)用：簧片/夾子固定、離散的功率半導(dǎo)體器件和模塊...

szxinche 2017-04-28 1226

貝格斯GAP-PAD A3000|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類產(chǎn)品特征： Gap Pad A3000是在硬質(zhì)的導(dǎo)熱間隙填充聚合物，在增強(qiáng)的網(wǎng)格上附著電氣絕緣體，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里邊的可在加工的暗金色面上依附了一個(gè)增強(qiáng)的涂層，而淡金色，柔軟的一面具有更大的適應(yīng)性。典型應(yīng)用：電腦及外圍設(shè)備、電信通訊、熱管裝配、RDRAM存儲(chǔ)模塊、CDROM/DVD冷卻、CPU與熱傳導(dǎo)器之間、需要傳熱的框架，底盤或者其他需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。...

szxinche 2017-04-28 1209

貝格斯Hi-flow 625|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相變化材料，該材料由在65℃時(shí)發(fā)生相變化的導(dǎo)熱復(fù)物涂覆在聚奈酯上而制成。作為一款導(dǎo)熱界面材料，Hi-Flow 625適用于需要電氣絕緣的電子功率設(shè)備和散熱器之間。薄膜基材使得Hi-Flow 625易于加工，由于要到65℃才發(fā)生相變化，所以它的運(yùn)輸和加工也不成問題，聚奈酯薄膜的持續(xù)使用溫度達(dá)到了150℃。在產(chǎn)線裝配時(shí)無粘性而且耐劃傷，在大多數(shù)運(yùn)輸狀態(tài)下也無需貼加保護(hù)離型紙，這材料的導(dǎo)熱性能類似于較薄的云母和硅脂。典型應(yīng)用：簧片/夾扣安裝場(chǎng)合功率半導(dǎo)體功率模塊...

szxinche 2017-04-28 1169

貝格斯Hi-flow 565UT|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的導(dǎo)熱相變化材料，可以提貨經(jīng)過模切的卷材制品，便于使用。在應(yīng)用中，該材料在52℃附近開始相變化軟化，這種特質(zhì)提升了材料的易操作性，在快捷的自動(dòng)裝配中更加有效，在相應(yīng)的溫度和壓力之下，Hi-Flow 565UT通過充分潤(rùn)濕導(dǎo)熱界面，實(shí)現(xiàn)了極低的熱阻。 Hi-Flow 565UT的導(dǎo)熱性能足以和最好的導(dǎo)熱硅脂相比，而且厚薄均一，更能確保性能的穩(wěn)定，可以應(yīng)用在大部分低壓力的滾壓裝置或手工操作的目標(biāo)界面。典型應(yīng)用：處理器頂殼和散熱器之間處理器模和頂殼或散熱器之間全緩沖內(nèi)存（FBDIMM）和散熱器裝置之間...

szxinche 2017-04-28 1043

貝格斯GAP-PAD 1500|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征：熱傳導(dǎo)率=1.3W/mK 高度形狀適應(yīng)性的無基材結(jié)構(gòu) 貼服性，低硬度電氣絕緣 Gap Pad 1500是理想的填充的結(jié)合，用來維持最大熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進(jìn)行加工處理。材料兩側(cè)的膠性能使其對(duì)兩個(gè)鄰近的表面具有很好的適應(yīng)性從而將表面的抗阻減至最低。典型應(yīng)用：通訊行業(yè)、電腦和外圍設(shè)備、功率轉(zhuǎn)換器、RDRAM存儲(chǔ)模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域。...

szxinche 2017-04-28 975

貝格斯GAP-PAD A2000|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Gap Pad 2000是在硬質(zhì)的導(dǎo)熱間隙填充聚合物，在增強(qiáng)的網(wǎng)格上附著電氣絕緣體，易加工，抗撕裂。典型應(yīng)用：電腦及外圍設(shè)備、電信通訊、熱管裝配、RDRAM存儲(chǔ)模塊、CDROM/DVD冷卻、CPU與熱傳導(dǎo)器之間、需要傳熱的框架，底盤或者其他需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。...

szxinche 2017-04-28 851

貝格斯GAP-PAD 5000S35|導(dǎo)熱硅膠片

產(chǎn)品特征： Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。典型應(yīng)用：計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）。...

szxinche 2017-04-28 1138

貝格斯GAP-PAD 1500R|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一樣，都是由高貼服性，低模量的聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)玻璃纖維容易進(jìn)行原材料的處理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料兩側(cè)的黏膠特性使其在兩個(gè)表面之間具有很好的適應(yīng)性以至進(jìn)一步減少熱阻。典型應(yīng)用：電信通訊、電腦及外圍設(shè)備、功率轉(zhuǎn)換器、RDRAM存儲(chǔ)模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域。 ...

szxinche 2017-04-28 1052

貝格斯GAP-PAD 1000SF|導(dǎo)熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產(chǎn)品特征： Gap Pad 1000SF的玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性稍弱，便于裝配使用。典型應(yīng)用：光驅(qū)/CD-ROM、汽車電子模塊、光纖模塊聯(lián)系方式拍前請(qǐng)與我司客服聯(lián)系，多多溝通會(huì)減少很多不必要的麻煩聯(lián)系人：張經(jīng)理電話：0512-62677136 地址：江蘇省蘇州市吳中區(qū)金楓南路198號(hào)博濟(jì)科技創(chuàng)新園...

szxinche 2017-04-28 1493