UbiNetics和Flomerics克服熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

用Flotherm軟件仿真得到的Ubinetics TM500 3G移動(dòng)通信網(wǎng)測(cè)試單元內(nèi)部氣流及溫度分布的熱模型...

admin 2011-09-24 1227

MaXXan使用Flomerics的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品

MaXXan系統(tǒng)有限公司使用Flomerics的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品以保證SG100 NAS系統(tǒng)具備完全的熱處理...

admin 2011-09-24 1309

FLOTHERM Advanced Training Course7-12

FLOTHERM Advanced Training Course7-12,flotherm高級(jí)培訓(xùn)教程....

admin 2011-09-15 17532

FLOTHERM Advanced Training Course1-6

FLOTHERM Advanced Training Course,flotherm高級(jí)培訓(xùn)教程....

admin 2011-09-15 9675

heat_transfer-chapter0-4

Conservation,Conduction,Convection...

admin 2011-09-14 1585

heat_transfer-chapter5-10

散熱,Radiation,Forced_Convection,Natural_Convection,CFD工具等的介紹....

admin 2011-09-14 1321

整流橋在不同散熱方式下的散熱分析與測(cè)量

對(duì)整流橋不同冷卻方式的選擇和對(duì)其散熱過(guò)程的詳細(xì)分析，來(lái)闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測(cè)量整...

admin 2011-09-07 2058

詳細(xì)熱封裝模型的暫態(tài)性能

一般建模條件下，詳細(xì)熱封裝模型的暫態(tài)性能,驗(yàn)證暫態(tài)情況下這些簡(jiǎn)化條件的性能。驗(yàn)證顯示在這些假設(shè)條件下建?？梢缘玫秸_的暫態(tài)模型。
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admin 2011-09-07 1389

XFP光學(xué)無(wú)線電收發(fā)機(jī)的元器件及板級(jí)熱建模技術(shù)

由于溫度作用涉及很多不同的設(shè)計(jì)因素，如空氣的流速，流向，散熱片的設(shè)計(jì)方式以及其它元器件的布局等等，因此這一定義是設(shè)計(jì)方面的重大挑戰(zhàn)。...

admin 2011-09-07 1216

電碰與熱分析協(xié)同使投放市場(chǎng)時(shí)間節(jié)約20%

全波段電磁干擾與熱分析協(xié)同仿真使產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間節(jié)約了20%
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admin 2011-09-07 1101

電磁干擾與熱分析協(xié)同仿真

全波段電磁干擾與熱分析協(xié)同仿真使產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間節(jié)約了20%...

admin 2011-09-06 1475

還用再去煩熱的問(wèn)題嗎？

對(duì)我來(lái)說(shuō)，能夠在工程設(shè)計(jì)前期與電子設(shè)計(jì)工程師密切合作是很重要的，只有這樣，我們才能在仍然有機(jī)會(huì)改變?cè)季植季€和電路板設(shè)計(jì)的時(shí)候檢測(cè)和確定各種熱設(shè)計(jì)解決方案...

admin 2011-09-06 1246

風(fēng)扇旋渦對(duì)電源模塊散熱的影響分析

應(yīng)用Flotherm熱設(shè)計(jì)仿真軟件來(lái)研究風(fēng)扇旋渦對(duì)電源模塊散熱的影響，確定出風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)方向與其出風(fēng)口處流場(chǎng)的變化關(guān)系.....

admin 2011-09-06 1373

對(duì)電子系統(tǒng)的有效熱設(shè)計(jì)

對(duì)電子系統(tǒng)的有效熱設(shè)計(jì):們相信在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期構(gòu)思階段，熱設(shè)計(jì)人員不僅重要而且是最必不可少的。...

admin 2011-09-06 1865

電磁兼容(EMC)與熱設(shè)計(jì)的矛盾

電磁兼容(EMC)與熱設(shè)計(jì)的矛盾(以PC機(jī)為例)...

admin 2011-09-06 2199

Staktek使用Flotherm熱仿真軟件優(yōu)化存儲(chǔ)器STACK設(shè)計(jì)

Staktek公司使用Flotherm熱仿真軟件優(yōu)化存儲(chǔ)器STACK設(shè)計(jì)...

admin 2011-09-06 1051

通過(guò)仿真Hybricon設(shè)計(jì)出比對(duì)手散熱效率高30%的機(jī)箱

通過(guò)仿真Hybricon公司設(shè)計(jì)出了比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品散熱效率高30%的8U機(jī)箱...

admin 2011-09-06 1314

FLOMERICS公司研制開(kāi)發(fā)熱分析軟件與MCAD集成

Flotherm它能夠直接導(dǎo)入使用機(jī)械CAD軟件（例如：Pro/E,Solidworks等）建立的部件和組件的原始模型，再進(jìn)行簡(jiǎn)化轉(zhuǎn)化為Flotherm 熱分析模型。...

admin 2011-09-06 1024

FLOTHERM & FLO/EMC--熱和EMC協(xié)同分析工具

熱分析和EMC分析已成為設(shè)計(jì)工作中需要同時(shí)兼顧的一個(gè)完整部分，對(duì)兩者中任一方的改進(jìn)都會(huì)影響到另一方的性能。...

admin 2011-09-06 1468

Frontier Silicon和Flomerics攜手戰(zhàn)勝熱設(shè)計(jì)問(wèn)題

Frontier Silicon, Atlantic Technology 和Flomerics 攜手戰(zhàn)勝熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)研制出多媒體的單芯片解決方案...

admin 2011-09-06 1284

FLOMERICS正式發(fā)布FLOPACK V4.1

FLOMERICS正式發(fā)布FLOPACK V4.1...

admin 2011-09-06 1430

FLOMERICS和Harvard Thermal將在電子元件熱模型方面合

FLOMERICS和Harvard Thermal宣布將在電子元件熱模型方面合作...

admin 2011-09-06 1039

Flomerics電路板級(jí)熱分析軟件FLO/PCB

Flomerics公司最新發(fā)布的電路板級(jí)熱分析軟件——FLO/PCB...

admin 2011-09-06 1292

SmartParts3D增加了JMC風(fēng)扇的熱模型

Flomerics公司的SmartParts3D網(wǎng)站又增加了48個(gè)JMC風(fēng)扇的熱模型...

admin 2011-09-06 1413

Flotherm軟件對(duì)IFR的新產(chǎn)品的冷卻條件進(jìn)行仿真

在IFR的新產(chǎn)品IFR 3410射頻信號(hào)發(fā)生器的研制過(guò)程中，F(xiàn)lomerics的熱設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)在降低開(kāi)發(fā)成本和縮短產(chǎn)品投放市場(chǎng)時(shí)間上發(fā)揮了極其重要的作用。...

admin 2011-09-06 999