5G手機(jī)常見的四大散熱方式

散熱問題一直都是消費(fèi)電子行業(yè)高度關(guān)注的難點(diǎn)。隨著智能時(shí)代的到來，對(duì)于手機(jī)的需求越來越高，手機(jī)的硬件配置也隨著提高，手機(jī)處理器的性能每年都是在提升，這不可避免的帶來發(fā)熱問題。在5G手機(jī)中需要增加更多的天線接收信號(hào)，同事高速網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸也讓使用及的發(fā)熱隨著增加?，F(xiàn)在手機(jī)使用的主流材質(zhì)是玻璃，和金屬材質(zhì)相比其散熱速度明顯更慢，加上手機(jī)內(nèi)部元器件堆疊越來越緊湊，這些多收集的散熱能力提出了更高的要求。

散熱技術(shù)成為目前影響手機(jī)性能發(fā)貨的關(guān)鍵點(diǎn)之一，元器件溫度過高會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。導(dǎo)熱材料和器件用于解決電子設(shè)備的熱管理問題。手機(jī)散熱技術(shù)分別有液冷散熱、石墨烯散熱、VC均熱板和高導(dǎo)熱材料

液冷散熱

手機(jī)液冷散熱主要使用熱管，本質(zhì)上是含有液體的中空閉合管道，液體在管理上得蒸發(fā)吸熱，成為氣體在管路的冷凝段成為液體放熱。液冷散熱的優(yōu)點(diǎn)在于使用壽命和設(shè)置靈活，液冷散熱可以放在手機(jī)內(nèi)部任何需要散熱的位置。

石墨烯散熱

石墨烯散熱是現(xiàn)在最常見的一種散熱方式，屬于手機(jī)內(nèi)部的散熱形式，依靠的是石墨烯的高導(dǎo)熱。石墨烯材質(zhì)擁有耐高溫、良好的導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性等，是目前性價(jià)比高的手機(jī)散熱材料。石墨烯的特性讓它具有天生的散熱能力，其散熱系數(shù)是同的2~5倍，但密度卻只有銅的1/10~1/4，質(zhì)量更輕，同時(shí)石墨烯易于加工，可根據(jù)需要定制形狀大小，可塑性好等優(yōu)點(diǎn)。

VC均熱板

VC均熱板散熱又稱正空腔均熱板散熱技術(shù)，是一個(gè)內(nèi)壁具有細(xì)微結(jié)構(gòu)的真空腔體，通常由銅制成。當(dāng)熱量由熱源導(dǎo)致VC腔體時(shí)，腔體里的冷卻液受熱后開始產(chǎn)生氣化現(xiàn)象，液體汽化吸熱，凝結(jié)后的冷卻液會(huì)借由微結(jié)構(gòu)的毛細(xì)管道（整個(gè)循環(huán)的驅(qū)動(dòng)力是毛細(xì)力）再回到蒸發(fā)熱源處，此過程可以不斷反復(fù)進(jìn)行。均熱板會(huì)隨不同元器件尺寸的大小而有不同的設(shè)計(jì)，制作工藝相較復(fù)雜，制作成本較高，常用于需要控制體積、且需快速散熱的旗艦手機(jī)產(chǎn)品。

高導(dǎo)熱材料

選擇具有高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱界面材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的空洞，在電子元件和散熱器件間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，大幅降低傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。比如導(dǎo)熱石墨片，導(dǎo)熱硅膠片，和導(dǎo)熱相變化材料。

標(biāo)簽： 點(diǎn)擊： 評(píng)論: