工程師布局要綜合考慮，例如：有的器件發(fā)熱量較大，旁邊就不能放置一些對對溫度敏感的器件。這些都是要在布局前注意的，不然改版麻煩，徒增煩惱，好的布局能減少30%的工作量甚至更多，下面列舉了一些熱設(shè)計的基本原則，希望大家都能少改版，少加班

溫度敏感的元器件（電解電容等）應(yīng)該盡量遠離熱源。

對于溫度高于30℃的熱源，一般要求：

在風冷條件下，敏感元器件離熱源距離不小于2.5毫米；

在自然冷條件下，離熱源距離不小于4毫米。

風扇不同大小的進風口和楚風口將引起氣流阻力的很大變化（風扇的入口越大越好）。

對于可能存在散熱問題的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)盡量保留足夠的放置改善方案的空間，目的是為了放置金屬散熱片和風扇等。

對于能夠產(chǎn)生高熱量的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)把它們放在出風口或者利于對流的位置。

對于散熱通風設(shè)計中的大開孔來說，一般可以采用大的長條孔來代替小圓孔或者網(wǎng)格，降低通風阻力和噪聲。

在進行PCB的布局過程中，各個元器件之間、集成電路芯片之間或者元器件與芯片之間應(yīng)該盡可能地保留空間，目的是利于通風和散熱。

對于發(fā)熱量大的集成電路芯片來說，一般盡量將他們放置在主機板上，目的是為了避免底殼過熱。如果將他們放置在主機板下，那么需要在芯片與底殼之間保留一定的空間，這樣可以充分利用氣體流動散熱或者放置改善方案的空間。

對于PCB中的較高元器件來說，設(shè)計人員應(yīng)該考慮將他們放置在通風口，但是一定要注意不要阻擋風路。

為了保證PCB中的透錫良好，對于大面積銅箔上的元器件焊盤，要求采用隔熱帶與焊盤相連；而對于需要通過5A以上大電流的焊盤，不能采用隔熱焊盤。

為了避免元器件回流焊接后出現(xiàn)偏位或者“立碑”等現(xiàn)象，對于0805或者0805以下封裝的元器件兩端，焊盤應(yīng)該保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部分的寬度一般不應(yīng)該超過0.3mm。

對于PCB中熱量較大的元器件或者集成電路芯片以及散熱元件等，應(yīng)盡量將它們靠近PCB的邊緣，以降低熱阻。

在規(guī)則容許之下，風扇等散熱部件與需要進行散熱的元器件之間的接觸壓力應(yīng)盡可能大，同時確認兩個接觸面之間完全接觸。

風扇入風口的形狀和大小以及舌部和漸開線的設(shè)計一定要仔細，另外風扇入風口外應(yīng)保留3~5mm之間沒有任何阻礙。

對于采用熱管的散熱解決方案來說，應(yīng)盡量加大和熱管接觸的相應(yīng)面積，以利于發(fā)熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導。

空間的紊流一般會產(chǎn)生對電路性能產(chǎn)生重要影響的高頻噪聲，應(yīng)避免其產(chǎn)生。

本文來源：志博PCB

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