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手機(jī)水冷散熱到底是怎么回事?

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手機(jī)水冷散熱到底是怎么回事?

那么所謂的水冷散熱,是個(gè)什么原理呢?

       其實(shí)目前手機(jī)中所使用的水冷散熱,并不是我們常規(guī)理解的PC所用的水冷散熱,目前手機(jī)的水冷散熱嚴(yán)格上來(lái)說(shuō)只是熱管散熱,這在筆記本中很常見(jiàn),只不過(guò)手機(jī)中的熱管更加精密而已。

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       一般來(lái)說(shuō),熱管中都會(huì)有一個(gè)吸液芯,同時(shí)裝有液體,其中一端受熱,液體會(huì)蒸發(fā)吸熱,接著在另一端冷凝放熱,在重力作用、毛細(xì)作用下,通過(guò)吸液芯回流到熱段,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱。因?yàn)闊峁苤写_實(shí)存在液體,所以要說(shuō)熱管導(dǎo)熱是水冷散熱,也說(shuō)得過(guò)去。至少,在這樣的作用下,熱管的等效導(dǎo)熱能力基本可以超過(guò)任何一種已知的金屬材料。

       可以看到,雖然目前手機(jī)所采用的散熱方案并非絕對(duì)意義上的“水冷”,不過(guò)效果上,就目前來(lái)說(shuō),算是最佳解決方案了。

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接下來(lái)進(jìn)入擴(kuò)展階段,了解下目前手機(jī)上的各類“水冷散熱”方案。

石墨散熱

       首先出現(xiàn)的關(guān)于散熱的關(guān)鍵詞,自然要數(shù)“石墨散熱”了。眾所周知,石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料,具有耐高溫、導(dǎo)電導(dǎo)熱性、潤(rùn)滑性、化學(xué)穩(wěn)定性、可塑性以及抗熱震性。僅在導(dǎo)熱性這條上,也是可以超過(guò)鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。

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       具體原理上,石墨散熱的散熱原理實(shí)際上是利用了石墨具有獨(dú)特的晶粒取向,它沿兩個(gè)方向均勻?qū)?,同時(shí)延展性又強(qiáng),可以貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面,既可以阻隔元器件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高,它可以很快將處理器發(fā)出的熱量傳遞至大面積石墨膜的各個(gè)位置進(jìn)行熱量擴(kuò)散,從而間接起到散熱作用。石墨散熱材料目前應(yīng)用在其他各大品牌的手機(jī)/平板當(dāng)中,儼然成為散熱的基礎(chǔ)配置了,應(yīng)用非常廣泛。

金屬背板散熱

       早先的塑料材質(zhì)智能手機(jī)受限于芯片和PCB工藝,手機(jī)殼內(nèi)部的空閑體積比較大,只有石墨層的情況下也基本能夠滿足芯片的散熱需求。而隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入,手機(jī)內(nèi)可供空氣流通的空間越來(lái)越小,散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。

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       所以,后來(lái)推出的一些手機(jī)在采用了金屬外殼的產(chǎn)品中使用了一種金屬背板散熱的技術(shù),它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上,在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板,它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過(guò)這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)角落,這樣一來(lái)密閉空間中的熱量便能迅速擴(kuò)散并消失,握持時(shí)也不會(huì)感受到太多的熱量存在。

導(dǎo)熱凝膠散熱

       導(dǎo)熱凝膠這種散熱方式,其實(shí)和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。

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同理,這樣的技術(shù)也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中,此前一些手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑,這樣做比只貼有石墨散熱膜的效果更好,熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。

冰巢散熱

       冰巢散熱技術(shù)了在此前也算得上是一種黑科技了,只不過(guò)沒(méi)有鬧到很大的程度,其散熱原理同樣借鑒了電腦中常用的導(dǎo)熱硅脂,填充發(fā)熱點(diǎn)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間的縫隙,以達(dá)到更快散熱的作用。只不過(guò)其采用的散熱材料不是導(dǎo)熱凝膠或硅脂,而是一種類液態(tài)金屬的相變材料。

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       相變材料指的是物理性質(zhì)隨溫度變化而變化,吸收或釋放大量熱量的材料,這種類液態(tài)金屬的相變材料會(huì)在溫度升高時(shí)逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài),同時(shí)吸收大量的熱量。所以它除了傳導(dǎo)熱量之外,也吸收了一部分熱量。從效果來(lái)看,這種散熱方式也是不錯(cuò)的,不過(guò)因?yàn)橄嘧儾牧吓c金屬屏蔽蓋的結(jié)合并沒(méi)有那么容易,所以成本要高出很多。

熱管散熱(水冷散熱)

       最后就是熱管散熱技術(shù)了,也就是前面提到的“水冷散熱”技術(shù),該技術(shù)其實(shí)并不是首次在手機(jī)中出現(xiàn)。早在2013年5月,日本一家智能手機(jī)廠商就發(fā)布了世界上第一款采用熱管散熱技術(shù)的手機(jī)。其內(nèi)部封裝了一條充滿純水的熱管,長(zhǎng)約10厘米,熱管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結(jié)合,迅速將處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至聚碳酸酯外殼上,以實(shí)現(xiàn)散熱的目的。

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       以上幾種手機(jī)散熱方式,效果上來(lái)說(shuō),自然是熱管散熱的效果更好,其次就是冰巢相變散熱和導(dǎo)熱凝膠散熱,而石墨散熱也具有一定效果,但不如綜合使用效果好。

       不管怎么說(shuō),被動(dòng)散熱只是處理器降溫的方式之一,雖然手機(jī)也需要給處理器降溫,但其實(shí)最重要的還是別讓手機(jī)燙手。而若想從根本上解決發(fā)熱量高的問(wèn)題,還是需要從處理器的工藝和架構(gòu)方面去考慮,畢竟硅的發(fā)熱密度是固定的。

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