華碩ROG電競(jìng)游戲手機(jī)散熱分析-開(kāi)啟手機(jī)VC，風(fēng)扇新時(shí)代

     華碩ROG電競(jìng)游戲手機(jī)搭載高通845平臺(tái)，主頻為2.9 GHz高于普通845芯片，普通845主頻2.8GHz,，保證了游戲流暢順滑的同時(shí)帶來(lái)了高發(fā)熱量，VC和外置風(fēng)扇模組的使用很好的解決了芯片散熱和外殼散熱問(wèn)題。
下面我們就來(lái)分析這款手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)，PCB采用L型板設(shè)計(jì)，在主芯片位置設(shè)計(jì)VC(vapor chamber中文名均溫板)，VC是熱量的搬運(yùn)工，本身沒(méi)有能力將熱量散走，VC貼合鋁合金中框依靠中框散熱，VC采用相變傳熱熱阻小，厚度最小可以做到0.4mm基本上和熱管差不多厚度，在厚度方向迅速的將熱量由高溫區(qū)傳遞到低溫區(qū)，溫差小于2℃，與熱管相比VC與熱源的接觸面積更大，相同的使用條件下VC的溫差可以實(shí)現(xiàn)2℃以?xún)?nèi)，而熱管的溫差大概在5℃左右，同時(shí)華碩手機(jī)在靠近后殼屏蔽上有銅箔，后殼有石墨，外加VC，解決普通應(yīng)用場(chǎng)景下的發(fā)熱量綽綽有余。

 

      845芯片在CPU滿核工作時(shí)整體功耗可以到7.35W，可以推斷華碩手機(jī)高主頻游戲不限制情況下發(fā)熱量可以達(dá)到8W左右，手機(jī)殼溫最高溫在45℃情況下只能承受4W左右的發(fā)熱量，所以按照傳統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)必定會(huì)帶來(lái)散熱問(wèn)題，為了解決芯片溫度和殼溫問(wèn)題，華碩增加了外置風(fēng)扇作為其附件，風(fēng)扇將冷風(fēng)吹向手機(jī)后殼，增加對(duì)流換熱系數(shù)。

 

       必須要吐槽一下華碩這顆外置風(fēng)扇的位置問(wèn)題，根據(jù)結(jié)構(gòu)圖主要熱源集中在風(fēng)扇的另一側(cè)（紅色方框位置），如果將風(fēng)扇位置換一下會(huì)是事半功倍。
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