華碩ROG電競游戲手機散熱分析-開啟手機VC，風扇新時代
華碩ROG電競游戲手機搭載高通845平臺，主頻為2.9 GHz高于普通845芯片，普通845主頻2.8GHz,，保證了游戲流暢順滑的同時帶來了高發(fā)熱量，VC和外置風扇模組的使用很好的解決了芯片散熱和外殼散熱問題。
下面我們就來分析這款手機的散熱設計，PCB采用L型板設計，在主芯片位置設計VC(vapor chamber中文名均溫板)，VC是熱量的搬運工，本身沒有能力將熱量散走，VC貼合鋁合金中框依靠中框散熱，VC采用相變傳熱熱阻小，厚度最小可以做到0.4mm基本上和熱管差不多厚度，在厚度方向迅速的將熱量由高溫區(qū)傳遞到低溫區(qū)，溫差小于2℃，與熱管相比VC與熱源的接觸面積更大，相同的使用條件下VC的溫差可以實現(xiàn)2℃以內(nèi)，而熱管的溫差大概在5℃左右，同時華碩手機在靠近后殼屏蔽上有銅箔，后殼有石墨，外加VC，解決普通應用場景下的發(fā)熱量綽綽有余。
845芯片在CPU滿核工作時整體功耗可以到7.35W，可以推斷華碩手機高主頻游戲不限制情況下發(fā)熱量可以達到8W左右，手機殼溫最高溫在45℃情況下只能承受4W左右的發(fā)熱量，所以按照傳統(tǒng)的散熱設計必定會帶來散熱問題，為了解決芯片溫度和殼溫問題，華碩增加了外置風扇作為其附件，風扇將冷風吹向手機后殼，增加對流換熱系數(shù)。
必須要吐槽一下華碩這顆外置風扇的位置問題，根據(jù)結(jié)構圖主要熱源集中在風扇的另一側(cè)（紅色方框位置），如果將風扇位置換一下會是事半功倍。
本文根據(jù)資料簡單分析華碩電競手機散熱設計，如需了解更多熱設計技術，仿真軟件使用，請關注熱設計網(wǎng)的2018秋季《電子產(chǎn)品熱設計培訓》班！
