置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

液冷的前生和今世

數(shù)據(jù)中心的液冷技術，是指使用流動液體將計算機內部元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到計算機外，以保證計算機工作在安全溫度范圍內的一種冷卻方法。這種技術主要是針對高熱流密度的場景，提供的一種節(jié)能先進的冷卻方法。...

熱管理 2021-07-14 1792

新型采暖超薄采暖散熱器10大優(yōu)點分析，各方面都完勝傳統(tǒng)暖氣片

傳統(tǒng)散熱器在中國已經(jīng)發(fā)展了幾十年。隨著人們收入和消費水平的提高，家居裝飾越來越受到重視。傳統(tǒng)的散熱器由于以下缺陷，已不能滿足人們的需要。這些缺陷包括：凸出墻表面很多，影響家具擺放，占用室內空間，外觀難看，不與家裝融為一體，外觀笨重，棱角分明，容易傷害兒童，容易揚塵，且時間長會把墻面熏黑。...

熱管理 2021-07-13 1641

讓熱浪來得更猛烈些！華中大“降溫神器”登上《科學》

7月9日，《科學》雜志在線發(fā)表了陶光明研究小組和浙江大學光電科學與工程學院馬耀光研究小組合作的題為“Hierarchical-morphology metafabric for scalable passive daytime radiative cooling”的研究論文。此研究突破性地研發(fā)了一種具有形態(tài)分級結構(Hierarchical-morphology structure)、可大批量制備的光學超材料織物(Metafabric)，具有優(yōu)異的日間輻射制冷能力，對實現(xiàn)高效的戶外個人熱管理具有重要意義。...

熱管理 2021-07-12 1769

有限元分析---熱分析

隨著電子設備不斷向小型化、多功能化和高性能化方向發(fā)展，電子設備內器件的功耗和熱流密度不斷增加，電子設備過熱問題越來越突出，如果不能有效進行散熱設計，將直接影響系統(tǒng)可靠性和工作壽命。國外統(tǒng)計資料表明，電子元器件溫度每升高２℃，可靠性下降10％，溫升50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6，高溫因素會大大增加電子產(chǎn)品的故障率，熱設計一直是電子設備設計的關鍵技術之一。...

熱管理 2021-07-11 2294

PCB散熱的10種方法！

對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。...

熱管理 2021-07-10 1810

柔性電子女神，鮑哲南院士《Science》三連擊!

與生物組織相兼容且能夠適應身體運動的類皮膚和彈性電子設備是皮膚傳感器、身體區(qū)域網(wǎng)絡和植入生物電子的理想選擇。高分子電子材料的開發(fā)大大推動了使柔性、可伸縮的電子的發(fā)展。當前生物集成電子主要采用混合方法來集成剛性和可伸縮部件，但這種方法會導致剛-柔界面處的局部應力以及與生物系統(tǒng)接觸時的力學性能不匹配。為了構建全彈性傳感系統(tǒng)，應以彈性芯片取代與生物系統(tǒng)直接接觸的剛性芯片。然而，相對于硅基器件，由于缺乏一種通用的用于類皮膚和彈性電路的微/納制造方法，導致器件密度低，并行信號記錄和處理能力受限。...

熱管理 2021-07-09 2098

幾種主流手機散熱技術分析！

我們都知道，手機處理器的性能每年都在提升，這不可避免地帶來了手機發(fā)熱問題
目前手機行業(yè)都在推的5G手機不僅增加了更多的天線接收信號，同時高速網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)傳輸也會讓手機的溫度隨之增加。...

熱管理 2021-07-01 8953

5G導熱散熱材料詳解

5G時代的大幕已經(jīng)徐徐拉開，而應用于5G通信的新材料，其研究熱度也早已升溫，本文主要對5G導熱散熱材料進行分析。
5G時代的一個顯著特點是發(fā)熱量顯著增加。隨著功耗增加，對散熱的要求更加的嚴苛，新的導熱散熱材料應用也更加廣泛。...

熱管理 2021-06-30 1976

散熱系列：光器件的散熱分析

目前5G已經(jīng)成為全球關注的一個熱題焦點，5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍，在5G網(wǎng)絡時代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件，而5G 對于光器件的要求也越來越高，體積小，集成度高，速率高，功耗低，針對5G前傳、中傳和...

熱設計網(wǎng) 2021-06-30 2382

常見電子產(chǎn)品中用到的導熱材料種類及性能特征

導熱材料是針對設備的熱傳導要求而研發(fā)設計的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的各種散熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成化及超小超薄產(chǎn)品設計提供了有力的幫助。...

熱管理 2021-06-22 2266

芯片散熱技術重大突破：科學家將冷卻系統(tǒng)性能提升50倍

目前，由于液態(tài)冷卻的散熱性能大大優(yōu)于金屬散熱器，液體散熱技術被逐漸應用在大功率器件或者高性能計算芯片上。但這種液體必須是絕緣體，并且不能與電子元件發(fā)生任何化學反應。而且，盡管液體冷卻系統(tǒng)可用于冷卻電子器件，但是傳統(tǒng)的液態(tài)冷卻器可以產(chǎn)生溫度梯度以及能耗大等問題。...

熱管理 2021-06-19 1777

解析石墨散熱材料的原理和運用！

隨著電子器材以及產(chǎn)品向高集成度、高運算范疇的發(fā)展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題。今天跟大家一起來了解石墨散散熱材料及原理運用。...

熱管理 2021-06-16 2439

熱管技術及熱管空調工程應用

熱管：簡單講，以真空相變原理工作的一種極其高效的傳熱元件。...

熱管理 2021-06-12 2896

液冷技術有什么好處

液冷技術是將大部分熱量通過液體循環(huán)介質帶走的一種散熱降溫技術。利用液冷降溫是目前比較高端的技術！像華為，小米等等很多手機以及電腦公司就引進了液冷技術為手機和電腦主機降溫。...

熱管理 2021-06-07 2012

印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。...

熱管理 2021-06-06 1956

電池液冷技術到底有什么優(yōu)勢？

動力電池是一個系統(tǒng)工程，電芯質量、成組技術、管理技術、溫控技術、生產(chǎn)工藝等等都是影響電池穩(wěn)定性和壽命的重要因素。尤其是熱管理技術，對用車體驗有著非常大的影響。不同的熱管理方案會帶來截然不同的實際效果。...

熱管理 2021-06-03 2112

高導熱材料的研究進展

自二十世紀八九十年代以來，材料的導熱性能越來越為產(chǎn)品研發(fā)人員所看重，尤其對于航空航天、汽車制造和電子電器等領域， 優(yōu)異的散熱性能更是必不可少.根據(jù)導熱材料成分的不同，可以將其分為三類導熱材料，分別是聚合物基、金屬基和陶瓷導熱材料.本文詳細概述了上述三類材料時最新研究進展，總結其優(yōu)勢和不足之處，并提出展望以期使高導熱材料能夠得到快速發(fā)展并廣泛應用。...

熱管理 2021-05-30 3132

關鍵材料—導熱高分子復合材料

導熱材料在國防軍事工業(yè)和民間經(jīng)濟發(fā)展過程的各個領域中扮演著不可替代的角色，并且隨著互聯(lián)網(wǎng)和微電子技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品功能多樣化、攜帶便捷、超薄等方向發(fā)展。航空、LED 節(jié)能燈、民用軍事領域向體積更小、功率更高的方向發(fā)展，使得導熱材料市場巨大。...

熱管理 2021-05-21 2500

5G時代，誰是散熱材料之王？

我國導熱領域起步較晚，由于高端產(chǎn)品技術仍壟斷在歐美及日本等少數(shù)企業(yè)中，國內眾多導熱界面材料生產(chǎn)廠家仍以低端產(chǎn)品輸出為主，銷售額僅占市場總額10%左右。傳統(tǒng)散熱材料以石墨片和導熱凝膠等TIM材料（導熱界面材料）為主，石墨片存在導熱系數(shù)相對較低、厚度相對較大等問題。目前熱管和VC（均熱板）開始從電腦、服務器等領域滲透到智能手機終端，石墨烯材料也開始應用。相對而言，VC和石墨烯的導熱系數(shù)高、厚度低，是性能更佳的散熱材料。

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熱管理 2021-05-20 2228

幾種常見導熱材料優(yōu)缺點對比

由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，導熱材料便應運而生。...

熱管理 2021-05-14 11041

淺析液冷技術在數(shù)據(jù)中心的應用

當前數(shù)據(jù)中心高密服務器的液冷解決方案主要分兩大類，間接液冷技術與直接液冷技術，這種分類主要是基于液冷方案的室內末端形式劃分的。...

熱設計網(wǎng) 2021-05-14 2351 #熱管理

分析測試方法——三種常用的熱分析技術介紹

熱分析技術是在溫度程序控制下研究材料的各種轉變和反應，是一種十分重要的分析測試方法。常用的熱分析方法有：熱重法(TG)、差熱分析法（DTA）、差示掃描量熱法（DSC）。...

熱設計網(wǎng) 2021-05-12 4108 #熱測試熱分析

重新定義數(shù)據(jù)中心，液冷商用正當時

2020年，數(shù)據(jù)中心被正式納入新基建，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新的歷史機遇。隨著數(shù)字經(jīng)濟時代全面開啟，5G、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息通信技術加速與實體經(jīng)濟融合，賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉型。作為數(shù)字經(jīng)濟的重要“底座“，數(shù)據(jù)中心在經(jīng)濟和社會發(fā)展中扮演日益重要的角色，與此同時，數(shù)字經(jīng)濟時代的全面開啟，也對數(shù)據(jù)中心提出了更新、更高要求，數(shù)據(jù)中心自身的技術變革全面提速。...

熱管理 2021-05-10 1289

5G關鍵材料之一導熱材料

導熱材料及器件行業(yè)下游應用領域廣泛，包括通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器、國防軍工等，下游市場的快速發(fā)展將帶來器件和材料的巨大增量需求。...

熱管理 2021-05-08 1816

共形六方氮化硼修飾技術為芯片散熱提供新思路

隨著半導體芯片的不斷發(fā)展，運算速度越來越快，芯片發(fā)熱問題愈發(fā)成為制約芯片技術發(fā)展的瓶頸，熱管理對于開發(fā)高性能電子芯片至關重要。復旦大學聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程團隊經(jīng)過3年努力，研發(fā)成功共形六方氮化硼...

熱設計網(wǎng) 2021-05-07 1571