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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 3071 #新品發(fā)布

常見的高導熱陶瓷材料

陶瓷材料傳熱性能對其拓展應用領域具有極其重要的影響，在一定范圍內(nèi)，通過特定方法增加陶瓷材料的導熱系數(shù)，將會提高其熱傳導、熱對流、熱輻射的能力，進一步拓展其應用領域。高導熱系數(shù)陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等為主，如聚晶金剛石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

熱設計網(wǎng) 2021-02-24 2031

高功率半導體激光器散熱方法的研究

本文通過分析半導體激光器的傳熱過程，歸納總結了高功率半導體激光器的散熱方法，希望能夠給以后從事高功率半導體激光的研究人員提供一些幫助。...

熱設計 2021-02-18 1906

元器件散熱不容忽視的細節(jié)

電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電子元器件的散熱就是對電子設備運行溫度進行控制，進而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個方面的不同內(nèi)容。...

熱設計 2021-02-08 1371

導熱填料氧化鋁的表面處理研究

本文針對填料氧化鋁的表面處理進行了研究，試驗選取不同的偶聯(lián)劑對填料氧化鋁進行表面處理，通過吸油值、粘度及掃描電鏡對表面處理后的填料氧化鋁進行表征，并對偶聯(lián)劑的表面處理作用及機理進行了初步的探討....

熱設計 2021-02-05 2001

五問弄懂液冷數(shù)據(jù)中心

隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算技術的快速發(fā)展，刷臉乘車、云辦公、云直播成為日常生活的重要部分，萬物皆可“云”的時代，數(shù)據(jù)中心正成為重要的基礎設施。...

熱設計 2021-02-02 1423

一文了解什么是液態(tài)金屬

液態(tài)金屬也稱塊狀非晶，原子呈無序排列，無晶界，微觀結構均勻，無析出相；而傳統(tǒng)金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀結構不均勻。材料的性能大多由內(nèi)部結構決定。...

熱管理 2021-02-01 1867

液冷技術在無線充電裝置中的應用研究

無線液冷在處理高熱流密度散熱問題時效果非常顯著，使散熱系統(tǒng)小型化的同時，也簡化了其外形構造，并將電機運轉和強制風冷所產(chǎn)生的振動和噪聲消除，因此液冷是目前功率密度高和使用頻率高的充電設備、電子器件最常用的冷卻方式，是目前的研究熱點。...

熱設計 2021-02-01 1741

微星發(fā)布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 顯卡：單風扇四熱管

該顯卡相比傳統(tǒng)規(guī)格的單風扇 3060Ti，體積小了 40%，重量輕了 50%，但性能并沒有明顯下降。為了滿足最高 200W 功耗的散熱，該顯卡搭載專用風扇，扇葉采用特殊的曲線設計，能提供更強的風壓和風量。散熱器方面，該顯卡具備 4 根 6mm 直徑熱管，采用直觸設計，能保證高效的散熱能力。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-29 1784 #熱特性

石墨散熱膜能輕松解決手機發(fā)熱爆炸的問題？

散熱膜是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進電子產(chǎn)品的性能。...

熱設計 2021-01-29 1449

風扇廠的一小步散熱界的一大步！盤點 Acer 散熱黑科技

風扇和散熱技術為何如此重要？盡管大家總會更多關注處理器、顯卡、屏幕等配件而忽略了隱藏在電腦之下的小小風扇。但無可置疑的一點——沒有好的風扇與散熱，再高的配置也會被限制頻率而無法發(fā)揮全力，如同一位身懷絕技的武林高手空有一身武藝卻無處施展。簡單來說，好的配置決定電腦下限，而優(yōu)秀的散熱則能突破極限。...

熱管理 2021-01-28 2467

儲熱材料關鍵性能及其測試方法綜述

根據(jù)儲熱換熱能力、材料強度、使用壽命等方面的實際應用需求，梳理出了儲熱材料需重點關注的關鍵性能，并對各項性能的相關測試技術進行了梳理總結，分析了適用于高溫儲熱材料的具體測試方法。...

熱設計 2021-01-28 4050

熱電熱管輻射系統(tǒng)數(shù)值模擬和實驗研究

傳統(tǒng)空調系統(tǒng)引起的溫室效應和臭氧空洞，使得傳統(tǒng)空調面臨革新的壓力。本文提出一種新型熱電熱管輻射板結構，并對該新型輻射板的特性進行數(shù)值模擬，同時對應用該新型輻射板的輻射空調系統(tǒng)進行了實驗研究。...

熱管理 2021-01-26 1156

離心風機與軸流風機通風降溫的效果比較

分別采用離心風機、軸流風機對兩個試驗倉房通風，記錄并分析通風時間、單位能耗和糧溫變化等數(shù)據(jù)。結果表明，在降溫方面，離心風機表現(xiàn)出通風時間短、單位能耗高、降溫速度快的優(yōu)勢；在節(jié)能方面，軸流風機能保持較低的水分損耗，保障儲糧企業(yè)的經(jīng)濟效益。同時，兩種風機均能實現(xiàn)降溫的效果，促進水分均勻分布。...

熱管理 2021-01-25 1962

伴隨著云計算，大數(shù)據(jù)，特別是人工智能技術的創(chuàng)新發(fā)展，數(shù)據(jù)中心液冷技術越來越熱。承擔大量數(shù)據(jù)計算和存儲的數(shù)據(jù)中心，需要更高效來滿足業(yè)務發(fā)展的需要。在解決高熱密度數(shù)據(jù)中心的散熱問題方面，液冷具有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的空調系統(tǒng)無法比擬的優(yōu)勢，同時能耗更低。...

熱設計 2021-01-25 1743

鋅電解鼓風式風機故障分析與改進措施

對鋅電解強制抽風負壓風機故障率高，維修成本高問題。該企業(yè)積極組織專業(yè)技術人員，對風葉損折，輪轂腐蝕，減速機漏油，啟動方式等進行技術改造。保證了負壓密閉強制冷卻風機平穩(wěn)高效運行，同時大幅降低生產(chǎn)運行成本...

熱管理 2021-01-24 1606

如何減少熱電偶測試誤差？

熱電偶可以算是熱設計工程師最常用的溫度傳感器，基本原理是塞貝克效應（Seebeck Effect），也即兩種不同材質的均質導體組成閉合回路，且兩端存在溫度梯度時，回路中會有電流通過，形成電動勢（熱電動勢）。不同金屬對組成的熱電偶，對應的熱電勢也不相同，據(jù)此制成相應的分度表。我們常用的K型、T型、E型、N型、S型等熱電偶就是指具有相應分度表的熱電偶。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-24 3836

熱界面材料的最新進展（三）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設計 2021-01-23 3332

分析無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長期以來都是電子產(chǎn)品互聯(lián)的基礎材料，其具有焊接質量好，價格低的優(yōu)點，因此得到了廣泛應用。近幾年，人們逐漸意識到鉛和鉛合金的毒性，其會對人的健康造成一定程度的威脅?；诖耍藗冮_始推廣無鉛焊接技術，這也是焊接技術發(fā)展的主要趨勢，下面針對無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響進行分析，希望對文中內(nèi)容對相關工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 1668

熱界面材料的最新進展（二）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。
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熱設計 2021-01-22 3837

熱與隨機振動對車載電路板的影響研究

研究汽車在行駛中發(fā)動機發(fā)熱與振動兩者共同作用對車載電路板組件產(chǎn)生的影響。運用有限元軟件ANSYS對發(fā)動機模塊電路板建模，溫度場熱應力分析，將應力結果導入模態(tài)分析和隨機振動分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態(tài)與隨機振動結果。結果發(fā)現(xiàn)，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應力最大點的統(tǒng)計應力值在第8階頻率下達到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機疲勞計算，在熱與振動影響下，該電路板結構滿足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 1744