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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設計網(wǎng) 5407 #新品發(fā)布
高壓下，導熱+絕緣如何兩全？選對材料，安全更可靠
熱設計網(wǎng) 408 #導熱界面材料
英偉達谷歌AI液冷路線亮相 A股公司全產(chǎn)業(yè)鏈布局
熱設計網(wǎng) 407
隨著高功率芯片熱流密度提升，傳統(tǒng)材料導熱能力逐漸接近上限。機構指出，金剛石具有目前已知自然界材料中最高的熱導率，可用于芯片、光通信、激光器等熱管理環(huán)節(jié)；金剛石銅復合材料可提升傳熱能力80%、降低芯片溫度5℃。AI散...
熱設計網(wǎng)
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AI液冷時代：技術破局——從風冷極限到液冷革命
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2026 年導熱材料行業(yè)：AI 與新能源雙輪驅動，國產(chǎn)替代迎來黃金時代
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非硅導熱墊片——為什么有些設備必須用"無硅"？
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1000W/cm2怎么散？兩相熱管理技術全面解析
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高速光模塊液冷技術分析
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海悟科技取得相變冷板冷卻系統(tǒng)專利，使電池箱內(nèi)電池間溫度趨于一致
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拉伸 400%，導熱翻 6 倍！這款橡膠解決柔性電子散熱難題
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兩相液冷新研究！普渡大學新型高效散熱器
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小米仿生手精簡升級，仿生汗腺破散熱難題！
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半導體封裝過程中散熱技術的應用分析
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3D封裝，怎么散熱？
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比鉆石還要硬50％的王者鉆石！中國搞出來了
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投資10 億！美的啟動液冷智造基地建設
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工信部等四部門發(fā)文：液冷技術、導熱材料、輻射制冷材料
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AI算力爆發(fā)散熱成剛需 信維通信精準落子卡位核心賽道
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紫光股份：全面布局液冷技術，提供全棧液冷解決方案
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深度解讀英偉達芯片路線圖
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芯片測試，正在被AI顛覆？
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