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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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液冷連接器的不同類型、應用和優(yōu)勢
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蘇州匯川申請散熱模組等相關專利，提供散熱性能較好的散熱模組
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封裝用有機硅材料的制備及性能研究
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電子設備液體相變冷卻技術(shù)研究
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高功率芯片的新型水冷散熱板結(jié)構(gòu)仿真分析
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