999av在线观看,日韩在线一二三四区

置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 5407 #新品發(fā)布

常用高效導熱界面材料導熱性能測試評價簡述

評價一個材料導熱性能的關鍵指標是導熱系數(shù)，它用來表征材料導熱能力的大小，是衡量材料傳導熱能的一個重要基本物理參數(shù)...

熱設計 2023-05-01 3495 #導熱界面材料

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產(chǎn)生的熱量越來越多，導致芯片的溫度不斷攀升，嚴重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命...

熱設計 2023-04-26 2639 #導熱界面材料

AI芯片液冷全梳理

1、芯片級液冷成主流散熱方案1）機柜功率超過15kW，風冷已趨于能力天花板；2）IDC中心PUE監(jiān)管趨嚴，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已較多應用，浸沒式將成主流方案。2、AI服務器散熱投入明顯增長1）單KW功耗散熱投入增至4倍：風冷成本約3...

熱設計網(wǎng) 2023-04-25 3638

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過高會導致 CPU 損壞...

熱設計 2023-04-22 3017 #導熱散熱

LORD液態(tài)導熱填縫材料與導熱墊片

電池充放電過程中產(chǎn)生的熱量的有效管理是高能量密度鋰離子電池組的核心因素之一...

熱設計 2023-04-18 2673 #導熱界面材料

芯片內(nèi)部封裝導熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯(lián)已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現(xiàn)這一變遷的重要基礎...

熱設計 2023-04-15 6717 #芯片元器件 #導熱散熱

導熱硅凝膠的研究與應用進展

介紹了導熱硅凝膠的組成和特點，分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展...

熱設計 2023-04-15 3854 #導熱界面材料

顛覆“熱力學第二定律”！

溫度是一種衡量物質(zhì)熱度的物理量，一般來說，粒子運動得越快，溫度就越高。...

熱設計 2023-04-14 1811 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設計網(wǎng) 2023-04-10 3960 #芯片元器件

全球首款全液冷儲能超充系統(tǒng)發(fā)布

上?？觳沸履茉纯萍加邢薰?以下簡稱“快卜”)在中國電動汽車百人會論壇(2023)發(fā)布“全液冷儲能超充系統(tǒng)”新品。...

熱設計 2023-04-10 2907 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高導熱膠黏劑的應用研究

隨著電子技術的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)微型化、集中化，相應地，對電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導熱的封裝材料成為趨勢...

熱設計 2023-04-03 2377 #導熱界面材料

數(shù)據(jù)中心冷卻技術以可持續(xù)性為目標

“多種冷卻方法有望提供更強大、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心。”數(shù)據(jù)中心行業(yè)正以超乎你想象的方式變得越來越熱。電力系統(tǒng)公司日立能源(Hitachi Energy)的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略客戶經(jīng)理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設計網(wǎng) 2023-03-30 2121 #液冷、數(shù)據(jù)中心等