置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2025-12-23 2945 #新品發(fā)布

數(shù)據(jù)中心各種冷卻技術(shù)的應用與發(fā)展

數(shù)據(jù)中心各種冷卻技術(shù)的應用與發(fā)展...

熱設(shè)計 2023-03-22 1269 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

定形相變儲熱復合材料的制備、熱性能提升、能量存儲及熱管理

該論文聚焦相變儲熱復合材料的最新研究進展，從復合材料的制備方法、熱性能提升和能量轉(zhuǎn)化、存儲與熱管理應用等幾個方面對定形相變儲熱復合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究現(xiàn)狀進行了介紹...

熱設(shè)計 2023-03-15 2312 #導熱散熱

石墨烯在IGBT熱管理中的應用技術(shù)進展

在現(xiàn)代社會，基于功率轉(zhuǎn)化器的電力電子系統(tǒng)已廣泛應用于工業(yè)、家庭控制和轉(zhuǎn)換電能...

熱設(shè)計 2023-03-15 2590 #IGBT #熱管理

固態(tài)電化學熱晶體管：熱管理技術(shù)的未來

隨著高效、穩(wěn)定的固態(tài)電化學熱敏晶體管的開發(fā)，熱管理技術(shù)已開啟新紀元...

熱設(shè)計 2023-03-12 1521 #芯片元器件 #導熱散熱

電子設(shè)備液冷技術(shù)研究進展

隨著電子設(shè)備發(fā)熱功率密度的不斷增加，傳統(tǒng)的風冷已經(jīng)無法滿足高熱流密度電子設(shè)備的散熱...

熱設(shè)計 2023-03-11 1723 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級散熱技術(shù)進展

針對電子設(shè)備的熱失效問題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點...

熱設(shè)計 2023-03-11 1683 #芯片元器件

大功率變頻器如何散熱才最佳

變頻器為商業(yè)和工業(yè)電機提供動力和控制，必須根據(jù)其設(shè)計和應用環(huán)境進行熱保護...

熱設(shè)計 2023-03-07 1752 #導熱散熱

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設(shè)計 2023-03-05 2794 #導熱散熱

熱界面材料的導熱機制與提升策略

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、高集成化方向發(fā)展，電子器件的散熱問題成為了影響設(shè)備使用壽命和性能的關(guān)鍵...

熱設(shè)計 2023-02-26 1658 #導熱散熱

大功率PCB散熱設(shè)計指南

無論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計新的主板，都必須應對系統(tǒng)中的溫度上升問題...

熱設(shè)計 2023-02-21 1622 #芯片元器件 #導熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設(shè)計 2023-02-19 2392 #芯片元器件 #導熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計 2023-02-17 2192 #芯片元器件

新型全固態(tài)巨壓熱材料的設(shè)計

基于固態(tài)熱效應的新型制冷技術(shù)因其綠色環(huán)保、高效節(jié)能等優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的蒸汽壓縮制冷技術(shù)...

熱設(shè)計 2023-02-14 1384 #導熱散熱

至2032年，全球散熱風扇市場將達到212億美元

市場研究機構(gòu) Future Market Insights 的最新報告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場將以 7.5% 的復合年增長率增長...

熱設(shè)計 2023-02-14 2447 #風扇風機 #導熱散熱

先進核能技術(shù)中的熱管應用

在碳中和大背景下，能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為世界能源體系發(fā)展的大趨勢...

熱設(shè)計 2023-02-12 5403 #散熱器

?相變儲能材料開發(fā)與封裝技術(shù)研究進展

相變儲能技術(shù)具有儲熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大...

熱設(shè)計 2023-02-11 3502 #導熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風冷、液冷、直冷，一共四大項，四大項就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個合適的溫度，然后達到電池模組維持一個最佳的工作狀態(tài)...

熱設(shè)計 2023-02-08 2025 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

低溫共燒陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計 2023-02-08 3430 #芯片元器件 #導熱散熱

熱界面材料對IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設(shè)計 2023-02-06 2049 #導熱界面材料

相變儲熱強化技術(shù)

為了解決能量供給在時間和空間上的不平衡，儲熱技術(shù)應運而生。其中相變儲熱由于其運行溫度穩(wěn)定，儲熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)勢引起了學術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲熱技術(shù)推廣應用。...

熱管理 2023-02-03 1622

金屬基熱界面材料研究進展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設(shè)計 2023-01-29 2200 #導熱界面材料

動態(tài)防泄漏的磁固定液態(tài)金屬

液態(tài)金屬兼具金屬材料特性和流動性，使其在智能電子和傳感器、軟體機器人、可穿戴設(shè)備、3D打印、熱管理、和生物醫(yī)學系統(tǒng)乃至空間應用等諸多領(lǐng)域里展現(xiàn)出巨大應用潛力...

熱設(shè)計 2023-01-16 1344 #導熱散熱

高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場應用驅(qū)動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計 2023-01-14 1467 #芯片元器件 #導熱散熱

數(shù)據(jù)中心液冷化改造適用技術(shù)探析

算力需求推動著數(shù)據(jù)中心功率密度不斷提升,能耗、發(fā)熱量持續(xù)攀升。同時，國家“雙碳”戰(zhàn)略的實施對于數(shù)據(jù)中心PUE提出更為嚴苛的要求，傳統(tǒng)風冷方案已難以滿足IT設(shè)備散熱需求，液冷技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設(shè)計 2023-01-11 1641 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設(shè)計 2023-01-08 2238 #芯片元器件 #導熱散熱