置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 5407 #新品發(fā)布

表面光子工程助力解決散熱問(wèn)題

伴隨集成密度和功耗的快速增長(zhǎng)，散熱問(wèn)題已成為電子、電池、太陽(yáng)能電池和汽車等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵障礙...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 1917 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問(wèn)題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-23 4847 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

某毫米波功放組件液冷散熱設(shè)計(jì)

隨著雷達(dá)技術(shù)的提升，陣列化排布的毫米波功放組件逐漸應(yīng)用于相控陣體制的雷達(dá)之中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 1988 #導(dǎo)熱散熱 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

常見芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-11-21 3036 #芯片元器件

碳纖維 3D 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料研究進(jìn)展

介紹了不同方法制備碳纖維 3D 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展和特點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 2840 #導(dǎo)熱散熱

關(guān)于IGBT產(chǎn)能的判斷

IGBT是功率半導(dǎo)體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉(zhuǎn)換與應(yīng)用的核心芯片。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-20 2261 #IGBT

液冷技術(shù)或成服務(wù)器散熱未來(lái)趨勢(shì)

隨著新基建大潮洶涌而來(lái)，數(shù)據(jù)中心新建和擴(kuò)容的步伐逐步加快...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-16 3424 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

10種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-14 4626 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過(guò)對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-13 2736 #芯片元器件

5G時(shí)代熱管理需求強(qiáng)勁，VC均熱板與熱管好在哪？

由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢(shì)，均熱板（VC）逐漸成為5G手機(jī)散熱的主流方案，并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化和低成本方向發(fā)展，技術(shù)迭代正在加速進(jìn)行。未來(lái)隨著5G終端產(chǎn)品進(jìn)一步放量，VC均熱板市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-10 7232 #導(dǎo)熱散熱 #散熱器

高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的制備與性能研究

對(duì)三種導(dǎo)電膠黏度、熱穩(wěn)定性、固化性能、導(dǎo)電導(dǎo)熱性和力學(xué)性能進(jìn)行了研究...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-07 2726 #導(dǎo)熱散熱

基于液態(tài)金屬的高性能熱管理技術(shù)

隨著高端芯片不斷向微型化、集成化發(fā)展，其“熱障”問(wèn)題日益突顯，已經(jīng)成為阻礙芯片向更高性能發(fā)展的重要挑戰(zhàn)，發(fā)展新型的高性能冷卻技術(shù)迫在眉睫...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-02 8125 #熱管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器產(chǎn)品1：1U 型材尺寸規(guī)格：113*80*24.7適配芯片發(fā)熱功率：140W（僅供參考，具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān)）產(chǎn)品圖片產(chǎn)品2：1U 焊接尺寸規(guī)格：113*80*24.7適配芯片發(fā)熱功率：165W（僅供參...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-10-31 3222 #新品發(fā)布

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel purley系列散熱器

杭州衡鼎科技有限公司系列散熱器...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-10-30 3768 #新品發(fā)布

一種提高液體冷卻的效率和可靠性的方法研究

隨著數(shù)據(jù)處理需求的增長(zhǎng)和密度的增加，有效散熱的挑戰(zhàn)也隨之增加...

熱設(shè)計(jì) 2022-09-11 3709 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導(dǎo)熱散熱

常見熱界面材料及性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

導(dǎo)熱介質(zhì)有哪些？導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過(guò)加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-09-05 3918

真空絕熱板兩大國(guó)標(biāo)發(fā)布，核心參數(shù)測(cè)試有“法”可依

2020年12月14日，GB/T 39704-2020《真空絕熱板有效導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定》和GB/T 39548-2020《真空絕熱板濕熱條件下熱阻保留率的測(cè)定》兩大真空絕熱板關(guān)鍵性能的測(cè)試方法國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)一起發(fā)布，為家電、建材、汽車等下游企業(yè)的采購(gòu)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-09-05 2569

熱設(shè)計(jì)網(wǎng)—熱測(cè)試服務(wù)

1，如您公司需要產(chǎn)品熱測(cè)試服務(wù)，請(qǐng)掃碼填寫定制需求信息：或者打開鏈接在線填寫 https://www.wjx.cn/vj/QKq6mEp.aspx...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-09-05 4588 #熱測(cè)試熱分析

5G高速發(fā)展，散熱材料“很熱”

散熱材料在5G時(shí)代的重要性越來(lái)越強(qiáng)。時(shí)代的大幕已經(jīng)徐徐拉開。5G時(shí)代的一個(gè)顯著特點(diǎn)是發(fā)熱量顯著增加。隨著電子設(shè)備功耗增加，對(duì)散熱的要求更加的嚴(yán)苛，導(dǎo)熱散熱材料應(yīng)用也更加廣泛。01散熱材料概況電子設(shè)備的散熱方式主...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-09-05 3872 #導(dǎo)熱界面材料

基于電子元器件散熱方法的研究

電子元器件的散熱對(duì)于電子元器件的性能保持高效性有很大的影響,為了能夠確保電子元器件的正常運(yùn)作,讓整個(gè)設(shè)備儀器時(shí)刻處于安全穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài),就一定要做好電子元器件的散熱工作,本文針對(duì)電子元器件散熱進(jìn)行研究...

熱設(shè)計(jì) 2022-08-07 2706 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

散熱片在電子產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)分析與研究

為了更好地滿足電子產(chǎn)品的散熱需求,散熱片技術(shù)也需要不斷的創(chuàng)新,通過(guò)對(duì)散熱片的形狀?材料和制作過(guò)程等進(jìn)行創(chuàng)新,提高其散熱的效果,從而更好地對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱,保證電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行...

熱設(shè)計(jì) 2022-08-01 3970 #導(dǎo)熱散熱 #散熱器

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長(zhǎng)而物理尺寸卻越來(lái)越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能，這就要求對(duì)其進(jìn)行更加高效的熱控制...

熱設(shè)計(jì) 2022-07-31 3874 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

供熱管網(wǎng)的節(jié)能技術(shù)淺析

因?yàn)楣芫W(wǎng)經(jīng)過(guò)路段復(fù)雜以及技術(shù)落后等多方面的原因,供熱管網(wǎng)能耗普遍存在諸多問(wèn)題,所以供熱單位要對(duì)管網(wǎng)的能耗引起高度重視,加大節(jié)能投入力度,通過(guò)技術(shù)改造降低管網(wǎng)的能源消耗,這不僅是國(guó)家環(huán)保要求,也是企業(yè)開源節(jié)流?做大做強(qiáng)的根本保障?...

熱設(shè)計(jì) 2022-07-22 2454 #導(dǎo)熱散熱

浪潮M6服務(wù)器液冷升級(jí)，助力數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展

當(dāng)前,已經(jīng)步入到智慧時(shí)代,計(jì)算力成為核心生產(chǎn)力,數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴(kuò)大,電能消耗量巨大,因此,如何進(jìn)行綠色低碳數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為關(guān)鍵。浪潮作為全球領(lǐng)先的算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商,開始全面布局液冷領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了通用服務(wù)器、...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-07-20 2740 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

導(dǎo)熱率最高的前10名材料-TOP 10 THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS

熱導(dǎo)率Thermally Conductive是衡量材料傳遞熱量的能力。 具有高導(dǎo)熱性的材料可以有效地傳遞熱量并容易從環(huán)境中吸收熱量。 不良的熱導(dǎo)體會(huì)阻礙熱流并從周圍緩慢獲取熱量。 根據(jù) S.I（國(guó)際系統(tǒng)）指南，材料的熱導(dǎo)率以瓦特每...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-07-20 41081 #導(dǎo)熱界面材料