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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 5407 #新品發(fā)布

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-19 3661 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-17 3651 #芯片元器件

新型全固態(tài)巨壓熱材料的設(shè)計(jì)

基于固態(tài)熱效應(yīng)的新型制冷技術(shù)因其綠色環(huán)保、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的蒸汽壓縮制冷技術(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 2405 #導(dǎo)熱散熱

至2032年，全球散熱風(fēng)扇市場(chǎng)將達(dá)到212億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Market Insights 的最新報(bào)告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場(chǎng)將以 7.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 3986 #風(fēng)扇風(fēng)機(jī) #導(dǎo)熱散熱

先進(jìn)核能技術(shù)中的熱管應(yīng)用

在碳中和大背景下，能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為世界能源體系發(fā)展的大趨勢(shì)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-12 7715 #散熱器

?相變儲(chǔ)能材料開(kāi)發(fā)與封裝技術(shù)研究進(jìn)展

相變儲(chǔ)能技術(shù)具有儲(chǔ)熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-11 4640 #導(dǎo)熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風(fēng)冷、液冷、直冷，一共四大項(xiàng)，四大項(xiàng)就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個(gè)合適的溫度，然后達(dá)到電池模組維持一個(gè)最佳的工作狀態(tài)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 3479 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類(lèi)的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 4673 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料對(duì)IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-06 3627 #導(dǎo)熱界面材料

為了解決能量供給在時(shí)間和空間上的不平衡，儲(chǔ)熱技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中相變儲(chǔ)熱由于其運(yùn)行溫度穩(wěn)定，儲(chǔ)熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲(chǔ)熱是通過(guò)相變材料在熔化和凝固過(guò)程中潛熱的吸收與釋放來(lái)解決能量供給時(shí)空不平衡的問(wèn)題。需指出的是，相變材料導(dǎo)熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲(chǔ)熱技術(shù)推廣應(yīng)用。...

熱管理 2023-02-03 2723

金屬基熱界面材料研究進(jìn)展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳遞到外部，會(huì)嚴(yán)重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-29 3178 #導(dǎo)熱界面材料

動(dòng)態(tài)防泄漏的磁固定液態(tài)金屬

液態(tài)金屬兼具金屬材料特性和流動(dòng)性，使其在智能電子和傳感器、軟體機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、3D打印、熱管理、和生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)乃至空間應(yīng)用等諸多領(lǐng)域里展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-16 2082 #導(dǎo)熱散熱

高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-14 2223 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心液冷化改造適用技術(shù)探析

算力需求推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心功率密度不斷提升,能耗、發(fā)熱量持續(xù)攀升。同時(shí)，國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略的實(shí)施對(duì)于數(shù)據(jù)中心PUE提出更為嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已難以滿足IT設(shè)備散熱需求，液冷技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)帶來(lái)了革命性、高效解決方案。...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-11 2606 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導(dǎo)熱散熱

微納米電子器件散熱過(guò)程中的物理問(wèn)題

微納米電子器件的散熱問(wèn)題是目前制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-08 3880 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

石墨烯在電子產(chǎn)品熱界面材料中的研究進(jìn)展

散熱問(wèn)題是制約電子產(chǎn)品性能的重要因素，而降低界面熱阻成為提升產(chǎn)品性能的重要手段之一，界面熱阻主要取決于熱界面材料...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-02 3338 #導(dǎo)熱散熱

聚焦快充性能和熱管理，首次驗(yàn)證全極耳大圓柱電芯12分鐘快充

當(dāng)下，哪種形態(tài)的電芯最適合新能源汽車(chē)應(yīng)用還是熱議的話題...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-26 2562 #電源電力

13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件?？梢苑譃榘肟匦推骷?、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 3644

石墨烯中的熱擴(kuò)散

信息來(lái)源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來(lái)自西班牙加泰羅尼亞納米科學(xué)與技術(shù)研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團(tuán)隊(duì)，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 2673

Iceotope聯(lián)手Meta！全球第二款液冷存儲(chǔ)系統(tǒng)問(wèn)世

精密浸入式冷卻領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Iceotope宣布了一項(xiàng)其與Meta聯(lián)合開(kāi)展的新研究，研究證實(shí)了機(jī)箱級(jí)液體冷卻技術(shù)的實(shí)用性和效率，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲(chǔ)磁盤(pán)的冷卻要求。...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-18 2523 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高端精密超薄均熱板研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

超薄均熱板廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電子產(chǎn)品，隨著 5G 產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品功率器件的熱流密度越來(lái)越大，超薄均熱板成了移動(dòng)電子產(chǎn)品導(dǎo)熱的關(guān)鍵器件...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-09 6340 #導(dǎo)熱散熱

面向大功率芯片散熱的電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

在當(dāng)下的實(shí)際應(yīng)用中，特別是電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-07 2643 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

流場(chǎng)驅(qū)動(dòng)自組裝方法（流體剪切力+真空抽濾）制備輻射狀定向功能熱材料

人造復(fù)合材料已廣泛應(yīng)用于熱學(xué)、力學(xué)、生物化學(xué)、食品科學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-03 4273 #導(dǎo)熱散熱

航天器熱管理高導(dǎo)熱材料應(yīng)用研究

從高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理出發(fā)，總結(jié)了國(guó)內(nèi)外高導(dǎo)熱材料發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了各類(lèi)金屬基復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料及高導(dǎo)熱功能材料等在航天熱管理領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-30 7458 #導(dǎo)熱散熱

相機(jī)也玩液冷散熱？佳能申請(qǐng)磁性液冷系統(tǒng)專(zhuān)利

利用在相機(jī)內(nèi)部的液冷裝置，解決針對(duì)視頻而設(shè)計(jì)的微單相機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間操作時(shí)出現(xiàn)的過(guò)熱問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 2461 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

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散熱技術(shù)