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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風(fēng)冷、液冷、直冷，一共四大項(xiàng)，四大項(xiàng)就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個(gè)合適的溫度，然后達(dá)到電池模組維持一個(gè)最佳的工作狀態(tài)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 2516 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 3843 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料對(duì)IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-06 2569 #導(dǎo)熱界面材料

為了解決能量供給在時(shí)間和空間上的不平衡，儲(chǔ)熱技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中相變儲(chǔ)熱由于其運(yùn)行溫度穩(wěn)定，儲(chǔ)熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲(chǔ)熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時(shí)空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導(dǎo)熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲(chǔ)熱技術(shù)推廣應(yīng)用。...

熱管理 2023-02-03 1987

金屬基熱界面材料研究進(jìn)展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳遞到外部，會(huì)嚴(yán)重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-29 2553 #導(dǎo)熱界面材料

動(dòng)態(tài)防泄漏的磁固定液態(tài)金屬

液態(tài)金屬兼具金屬材料特性和流動(dòng)性，使其在智能電子和傳感器、軟體機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、3D打印、熱管理、和生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)乃至空間應(yīng)用等諸多領(lǐng)域里展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-16 1593 #導(dǎo)熱散熱

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-14 1744 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心液冷化改造適用技術(shù)探析

算力需求推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心功率密度不斷提升,能耗、發(fā)熱量持續(xù)攀升。同時(shí)，國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略的實(shí)施對(duì)于數(shù)據(jù)中心PUE提出更為嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已難以滿足IT設(shè)備散熱需求，液冷技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-11 1936 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導(dǎo)熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-08 2788 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

石墨烯在電子產(chǎn)品熱界面材料中的研究進(jìn)展

散熱問題是制約電子產(chǎn)品性能的重要因素，而降低界面熱阻成為提升產(chǎn)品性能的重要手段之一，界面熱阻主要取決于熱界面材料...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-02 2579 #導(dǎo)熱散熱

聚焦快充性能和熱管理，首次驗(yàn)證全極耳大圓柱電芯12分鐘快充

當(dāng)下，哪種形態(tài)的電芯最適合新能源汽車應(yīng)用還是熱議的話題...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-26 2006 #電源電力

13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件?？梢苑譃榘肟匦推骷⑷匦推骷筒豢煽匦推骷?，其中晶閘管為半控...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 2771

石墨烯中的熱擴(kuò)散

信息來源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學(xué)與技術(shù)研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團(tuán)隊(duì)，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 1965

Iceotope聯(lián)手Meta！全球第二款液冷存儲(chǔ)系統(tǒng)問世

精密浸入式冷卻領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Iceotope宣布了一項(xiàng)其與Meta聯(lián)合開展的新研究，研究證實(shí)了機(jī)箱級(jí)液體冷卻技術(shù)的實(shí)用性和效率，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲(chǔ)磁盤的冷卻要求。...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-18 1822 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高端精密超薄均熱板研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

超薄均熱板廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電子產(chǎn)品，隨著 5G 產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品功率器件的熱流密度越來越大，超薄均熱板成了移動(dòng)電子產(chǎn)品導(dǎo)熱的關(guān)鍵器件...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-09 5076 #導(dǎo)熱散熱

面向大功率芯片散熱的電動(dòng)汽車電機(jī)控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

在當(dāng)下的實(shí)際應(yīng)用中，特別是電動(dòng)汽車領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-07 2038 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

流場(chǎng)驅(qū)動(dòng)自組裝方法（流體剪切力+真空抽濾）制備輻射狀定向功能熱材料

人造復(fù)合材料已廣泛應(yīng)用于熱學(xué)、力學(xué)、生物化學(xué)、食品科學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-03 3172 #導(dǎo)熱散熱

航天器熱管理高導(dǎo)熱材料應(yīng)用研究

從高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理出發(fā)，總結(jié)了國(guó)內(nèi)外高導(dǎo)熱材料發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了各類金屬基復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料及高導(dǎo)熱功能材料等在航天熱管理領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-30 6307 #導(dǎo)熱散熱

相機(jī)也玩液冷散熱？佳能申請(qǐng)磁性液冷系統(tǒng)專利

利用在相機(jī)內(nèi)部的液冷裝置，解決針對(duì)視頻而設(shè)計(jì)的微單相機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間操作時(shí)出現(xiàn)的過熱問題...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 1708 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

表面光子工程助力解決散熱問題

伴隨集成密度和功耗的快速增長(zhǎng)，散熱問題已成為電子、電池、太陽能電池和汽車等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵障礙...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 1398 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-23 3622 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

某毫米波功放組件液冷散熱設(shè)計(jì)

隨著雷達(dá)技術(shù)的提升，陣列化排布的毫米波功放組件逐漸應(yīng)用于相控陣體制的雷達(dá)之中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 1559 #導(dǎo)熱散熱 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

常見芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-11-21 2218 #芯片元器件