置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數據中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數據中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網 2025-12-23 2945 #新品發(fā)布

可承受1300℃高溫，輕質、柔性和可賦形的陶瓷氣凝膠材料

航空航天、建筑和人類日常生活中極端環(huán)境是普遍存在的，因此開發(fā)有效的熱管理解決方案是非常有必要的...

熱設計 2023-09-18 2092 #導熱界面材料

為什么數據中心采用冷板式而不是浸入式液冷

在云計算、生成式人工智能和加密挖掘等技術的推動下，數據中心機架的功率密度不斷提高，液體冷卻成為最佳的熱管理解決方案之一...

熱設計 2023-09-08 1586 #液冷、數據中心等

納米銀雙面燒結SiC半橋模塊封裝技術

為滿足雷達陣面高功率密度的需求，SiC寬禁帶半導體器件在電源模塊應用中逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件...

熱設計 2023-09-04 2694 #芯片元器件

SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析

通過對不同封裝材料的功率模塊進行瞬態(tài)分析得出模型應使用的較佳材料，最終研究了燒結銀焊層厚度對功率模塊結溫的影響，為 SiC 雙面散熱功率模塊的設計提供了參考...

熱設計 2023-08-23 2705 #芯片元器件 #導熱散熱

均溫板復合微通道液冷板的設計與性能研究

本文針對高功耗、高熱流密度芯片的散熱，結合均溫板（Vapor Chamber, VC）高導熱性能和液冷板高效換熱性能，設計了一種新型均溫板復合微通道液冷板...

熱設計 2023-08-10 6762 #液冷、數據中心等

功率模塊納米銀燒結技術研究進展

大功率器件工作時產熱量大，如果不能及時導出將嚴重降低互連層的性能，從而影響功率模塊性能和可靠性...

熱設計 2023-08-09 3119 #導熱界面材料

散熱技術東風已來 創(chuàng)新破局關鍵在于探尋“最優(yōu)解”

隨著芯片向高密度、高集成和高算力迭代，其功率及功率密度正不斷飆升，同時“高熱密度”成為高功率半導體技術發(fā)展的重大瓶頸...

熱設計 2023-08-04 2543 #導熱散熱

均熱板吸液芯結構研究現狀

隨著電子產品熱流密度呈指數倍增長，均熱板正成為解決高熱流密度產品散熱問題的技術手段之一...

熱設計 2023-08-02 2772 #散熱器

仿葉脈均熱板的傳熱性能實驗研究

均熱板作為一種高效散熱元件已廣泛應用于電子器件的熱管理，其吸液芯的結構形式是均熱板進行高效散熱的關鍵...

熱設計 2023-07-26 2565 #散熱器

熱管理材料—石墨烯

來源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自從發(fā)現石墨烯是單原子層以來，已經過去了近15年。期間已有許多論文發(fā)表證明其高電子遷移率，優(yōu)異的熱、機械和光學性質。最近看到石墨烯在商業(yè)產品...

熱設計 2023-07-24 3071 #導熱散熱 #導熱界面材料

受“墨魚”仿生結構啟發(fā)制備了具有優(yōu)異熱管理性和電磁屏蔽性能的復合材料

隨著電子器件的廣泛使用和集成電路的精細化和小型化，電子器件功率密度的不斷提高，單位時間內產生的大量廢熱將積聚在電子器件內部。...

熱設計 2023-07-21 1241 #導熱界面材料

一種高均勻度均溫板系統(tǒng)設計及測試

文章通過技術攻關成功研制了耐高壓高均勻度的均溫板，設計了試驗測試系統(tǒng)，開展了均溫板熱擴散性能和熱響應性測試。...

熱設計 2023-07-19 3455 #散熱器

電磁泵驅動液態(tài)金屬的芯片散熱研究

隨著芯片的集成度越來越高，散熱問題已成為制約其發(fā)展的主要瓶頸之一...

熱設計 2023-07-17 1905 #芯片元器件

2027年廣東新型儲能營收將達萬億，集群效應漸顯

儲能賽道火熱，廣州發(fā)展帶頭成立廣州儲能集團有限公司。6月17日，廣州發(fā)展集團股份有限公司（下稱廣州發(fā)展，600098.SH）公告稱，擬與其控股股東廣州產業(yè)投資控股集團有限公司（下稱廣州產投）及其余四家企業(yè)，以貨幣出資方式設立廣州儲...

熱設計網 2023-07-14 2011 #儲能 #電源電力 #行業(yè)新聞

這家公司擲36億元投建9大新型儲能基地！

剛注冊成立3個月，廣東新型儲能國家研究院有限公司出手36.1億元，計劃投建9大新型儲能創(chuàng)新實證基地。截至目前，廣東新型儲能國家研究院有限公司計劃投建的廣東省內云浮、惠州惠陽、惠州博羅、清遠清新、肇慶四會、清遠連南...

熱設計網 2023-07-14 1490 #儲能 #電源電力

為數據中心“降溫”，液冷技術助力綠色轉型

當前，我國算力總規(guī)?？焖僭鲩L，已位居全球第二位。到2025年，全國數據中心算力將達到2020年的3.3倍，加快建設綠色數據中心，已成為保障資源環(huán)境可持續(xù)的基本要求?！　　爱斍癆I服務器需求暴漲，但80%-90%的數據中心依然采用風冷...

熱設計網 2023-07-12 1346 #液冷、數據中心等

陶瓷基板—“前世與今生”

電路板被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用...

熱設計 2023-06-20 4226 #導熱散熱

什么是“超材料”

“超材料（metamaterial）”指的是一些具有人工設計的結構并呈現出天然材料所不具備的超常物理性質的復合材料 。“超材料”（Metamaterial）是21世紀以來出現的一類新材料，其具備天然材料所不具備的特殊性質，而且這些性質主要...

熱設計網 2023-06-16 1627 #導熱界面材料

硅基氣凝膠隔熱材料的研究進展

硅基氣凝膠(SA)以其低密度、超低導熱、可設計性強等優(yōu)異性能在保溫領域受到越來越多的關注...

熱設計 2023-06-11 1833 #導熱散熱 #導熱界面材料

如何選擇正確的導熱界面材料

在本白皮書中,我們將探索市面上的導熱界面材料產品以及挑選這類材料時需要實現的設計目標?...

熱設計 2023-06-07 2750

大功率模塊雙面散熱封裝熱設計與特性研究

大功率模塊雙面散熱封裝熱設計與特性研究...

熱設計 2023-06-05 1400 #導熱散熱

“隔熱王者”—氣凝膠

在20世紀30年代被發(fā)明至今，氣凝膠已經創(chuàng)下了15項目“吉尼斯世界記錄、”憑借極輕、隔熱、最低介電常數等硬實力被譽為“改變世界的十大神奇材料”之一...

熱設計 2023-06-04 2256 #導熱散熱 #導熱界面材料

21世紀制冷的創(chuàng)新熱點

環(huán)境友好特征的固態(tài)熱效應材料制冷技術，是取代傳統(tǒng)制冷系統(tǒng)的潛在技術，但其合理價格且實用仍然是重大的挑戰(zhàn)。...

熱設計 2023-05-28 1658 #散熱基礎知識

散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

功率半導體模塊通常采用減小結殼熱阻的方式來降低工作結溫，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一種有效選擇...

熱設計 2023-05-27 2450 #導熱散熱

常見熱界面材料及性能參數標準

常見熱界面材料及性能參數標準...

熱設計 2023-05-22 2698 #導熱界面材料