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拯救發(fā)燙設備！均溫板優(yōu)化設計讓散熱效率大升級
熱設計 2086 #散熱器
北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱
熱設計 2632 #導熱散熱
ACT兩相直芯片液冷技術突破
熱設計 2166 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內部水冷技術
熱設計 2684 #芯片元器件
輻射 & 蒸發(fā)冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃
熱設計 2045 #導熱界面材料
瞬態(tài)熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%
熱設計 1353 #散熱器
華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局
熱設計 1771 #芯片元器件
成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內企業(yè)搶占先機
熱設計網 2073
配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優(yōu)勢明顯
熱設計 1804
如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗？
熱設計 7328
龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
熱設計網 2328
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設計 2744 #芯片元器件
MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
熱設計網 1764
NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎
熱設計網 1530
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設計 2157 #芯片元器件
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
熱設計 1295 #芯片元器件
后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻
熱設計 2408
時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設計 1907 #芯片元器件
大功率數(shù)據中心芯片的高效能兩相液冷技術前瞻
熱設計 1829 #液冷、數(shù)據中心等
國金證券：液冷時代來臨 有哪些受益環(huán)節(jié)值得關注？
熱設計網 1887 #液冷、數(shù)據中心等