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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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789 W/m.K 超高導(dǎo)熱復(fù)合材料問世！石墨烯復(fù)合材料高效散熱新路徑
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0.7mm 超薄柔性熱管！可穿戴設(shè)備散熱新方案
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納米流體+微通道液冷板：高功率電子設(shè)備散熱新方案！
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數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高
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這項(xiàng)技術(shù)，顛覆芯片堆疊
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蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：?jiǎn)晤w成本達(dá)280美元
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英特爾展示超大芯片封裝技術(shù)
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2026年，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
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30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱
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熱管基礎(chǔ)知識(shí)及熱管設(shè)計(jì)要點(diǎn)
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從“千瓦危機(jī)”到“效能優(yōu)勢(shì)”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟(jì)賬
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Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動(dòng)填充到集成化發(fā)展之路
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高性能導(dǎo)熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？
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浙大微通道仿荷葉設(shè)計(jì)！破解大面積芯片散熱難題
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數(shù)據(jù)中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述
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散熱片設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則
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熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？
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三菱電機(jī)開發(fā)全球首創(chuàng)微泡散熱技術(shù)，無泵驅(qū)動(dòng)助力AI
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重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位
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熱管理復(fù)合材料搞定導(dǎo)熱 + 儲(chǔ)熱，芯片熱管理更高效
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摩擦攪拌焊技術(shù)如何重塑高性能冷板制造業(yè)的未來
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一鍵擊毀芯片無法恢復(fù) 十銓科技發(fā)布全球首款支持銷毀的SSD
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功率器件散熱新方案！高導(dǎo)熱三明治結(jié)構(gòu)熱界面材料
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