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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
存儲芯片，何以至此？
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液冷板失效防控與冷卻液泄漏規(guī)避全指南
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與英偉達(dá)H20相當(dāng)！阿里自研AI芯片“真武”首發(fā)亮相
熱設(shè)計 1336 #芯片元器件
為何都看好硅光？
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一文詳解相變儲能材料分類及應(yīng)用
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淺談一下未來散熱風(fēng)扇的發(fā)展方向和趨勢
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芯片的警鐘敲響
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789 W/m.K 超高導(dǎo)熱復(fù)合材料問世！石墨烯復(fù)合材料高效散熱新路徑
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0.7mm 超薄柔性熱管！可穿戴設(shè)備散熱新方案
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納米流體+微通道液冷板：高功率電子設(shè)備散熱新方案！
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數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高
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這項技術(shù)，顛覆芯片堆疊
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英特爾展示超大芯片封裝技術(shù)
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2026年，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢預(yù)測
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30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱
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從“千瓦危機(jī)”到“效能優(yōu)勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟(jì)賬
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Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發(fā)展之路
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高性能導(dǎo)熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？
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浙大微通道仿荷葉設(shè)計！破解大面積芯片散熱難題
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