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半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中...

熱設(shè)計 2022-11-13 1996 #芯片元器件

基于電子元器件散熱方法的研究

電子元器件的散熱對于電子元器件的性能保持高效性有很大的影響,為了能夠確保電子元器件的正常運作,讓整個設(shè)備儀器時刻處于安全穩(wěn)定的運行狀態(tài),就一定要做好電子元器件的散熱工作,本文針對電子元器件散熱進行研究...

熱設(shè)計 2022-08-07 1977 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制...

熱設(shè)計 2022-07-31 2899 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

器件封裝是高效散熱管理的關(guān)鍵

本文英飛凌探討了一種頂部散熱的創(chuàng)新方法，該方法可用于一系列高性能元器件，以供設(shè)計人員選用。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-07-20 1760 #芯片元器件

An Approach to Thermal Management of High-Power PCBs （一種大功率PCB散熱管理的方法）

整個電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率等要求方面面臨著越來越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的散熱管理，這又從PCB的設(shè)計開始。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-07-13 1893 #芯片元器件

高性能被動散熱模塊

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特爾酷睿IOTG移動處理器(代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模塊。采用最新的英特爾混合架構(gòu)，具備性能核(P-core)與能效核(E-...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-07-13 2343 #芯片元器件

COB封裝技術(shù)的成熟將成為顯示屏一大技術(shù)突破

OB顯示屏封裝技術(shù)：COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-07-13 2406 #芯片元器件

封裝行業(yè)：芯片散熱的技術(shù)創(chuàng)新

在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程中，設(shè)備的創(chuàng)新，技術(shù)的提升，總會面臨著不同的困難與難題。少量的晶體管可能不會對可靠性產(chǎn)生很大影響，但數(shù)十億個晶體管產(chǎn)生的熱量會影響可靠性。對于 AI/ML/DL 設(shè)計尤其如此，高利用率會增加散熱，但熱密...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-07-01 2990 #芯片元器件

【專利解密】芯聚能優(yōu)化半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) 簡化工藝改善焊接層導(dǎo)熱性能

伴隨著功率器件（包括發(fā)光二極管LED、激光二極管LD以及絕緣柵雙極型晶體管IGBT等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)...

熱設(shè)計 2022-06-12 1696 #芯片元器件

硅基板芯片的電子封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法研究

芯片是現(xiàn)代計算機?電子產(chǎn)品等工業(yè)產(chǎn)業(yè)的核心部件之一,而封裝技術(shù)就是將內(nèi)部芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)...

熱設(shè)計 2022-05-25 2311

碳化硅銅基電子封裝材料的研究進展

近年來,隨著電子信息的迅速發(fā)展,集成芯片系統(tǒng)集成度和運行速度已經(jīng)得到了大幅度的提高,導(dǎo)致芯片系統(tǒng)因升溫而造成失效的可能性不斷加大,因此,開發(fā)出一種密度高且散熱功率高的電子封裝材料迫在眉睫...

熱設(shè)計 2022-05-23 3178 #芯片元器件

電子設(shè)備的整機結(jié)構(gòu)熱設(shè)計探討

現(xiàn)代電子設(shè)備對于性能指標(biāo)?可靠性?功率密度等要求不斷提高?因此,電子設(shè)備的熱設(shè)計越來越重要。...

熱設(shè)計 2022-03-02 1813

大功率高密度系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的熱設(shè)計研究

本文結(jié)合實際工程,利用專業(yè)的熱仿真設(shè)計軟件對一款大功率高密度系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品進行熱分析研究,實現(xiàn)了高效?可靠的大功率高密度SiP產(chǎn)品的熱設(shè)計...

熱設(shè)計 2022-02-25 1370

芯片短缺與第三代半導(dǎo)體崛起，性能散熱挑戰(zhàn)大

散熱器是用來傳導(dǎo)、釋放熱量的一系列裝置的統(tǒng)稱...

熱設(shè)計 2022-02-07 2312

電子元件散熱問題的實驗研究

隨著現(xiàn)代電子元件對可靠性要求?性能指標(biāo)?功率密度等進一步的提高,電子元件的熱設(shè)計也越來越重要...

熱設(shè)計 2022-01-16 1739

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行業(yè)進入黃金期

Si由于儲量豐富、技術(shù)成熟、成本低等特性，是引用最為廣泛的半導(dǎo)體材料，與Si相較，SiC禁帶寬度更大，熱導(dǎo)率、擊穿電場強度更高，在高頻、高溫、高壓等應(yīng)用場景具有優(yōu)勢。...

熱設(shè)計 2021-12-26 1302

功率電子散熱技術(shù)

現(xiàn)代功率電子設(shè)備功耗越來越大，體積越來越小，對散熱的要求也越來越高...

熱設(shè)計 2021-12-22 2691

電力電子中 IGBT 散熱器選型應(yīng)用

電力電子設(shè)備的可靠性需求?功率密度?性能指數(shù)等要求進一步提高,更加精準化?模塊化?智能化?大功率器件的發(fā)熱成為重中之重...

熱設(shè)計 2021-12-17 4089

基于主動分流的功放芯片陣列的熱管理設(shè)計

隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子芯片的尺寸不斷縮小,芯片的熱流密度急劇增加,芯片出現(xiàn)的熱失效問題增多,嚴重影響了電子設(shè)備的高效?穩(wěn)定?安全運行和使用壽命?...

熱設(shè)計 2021-11-20 2128

基于 ANSYS 的芯片散熱性能分析

對功率器件散熱性能展開仿真分析研究，通過 ANSYS 軟件分析不同裝配材料對于器件結(jié)溫的影響，避免了大量重復(fù)性的熱性能實驗，也為產(chǎn)品熱設(shè)計提供有力的參考依據(jù)。...

熱設(shè)計 2021-11-08 5854

應(yīng)用于OLED驅(qū)動芯片的LDO設(shè)計

電源管理系統(tǒng)中最基本的功能是供電和電源調(diào)整。任何外接負載的系統(tǒng)，提供的電壓和電流不能夠在不同的工作環(huán)境中保持穩(wěn)定狀態(tài)，工作狀態(tài)往往會受到影響。LDO作為電源管理系統(tǒng)中的核心模塊，其輸出電壓的精度直接關(guān)系著電路系統(tǒng)的各項性能。...

熱設(shè)計 2021-09-22 2595

儲能變流器產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計

隨著產(chǎn)品的集成化、復(fù)雜性提高，產(chǎn)品的發(fā)熱也隨之上升。本文為滿足儲能變流器的散熱要求，完成包含散熱器、功率器件、風(fēng)機及風(fēng)道的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計。...

熱設(shè)計 2021-09-18 3604

電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設(shè)計的研究顯得十分重要。...

熱管理 2021-07-22 3953