電子芯片液體冷卻技術(shù)的應(yīng)用

主要介紹了電子芯片液體冷卻技術(shù)及其發(fā)展情況?...

熱設(shè)計(jì) 2025-08-27 3513 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電力電子器件及其裝置的散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化

近些年來,隨著我國電力電子設(shè)備應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)展以及功能發(fā)展的多樣化,促使我國電力電子設(shè)備在應(yīng)用發(fā)展方面邁入了全新的功能應(yīng)用階段...

熱設(shè)計(jì) 2025-08-25 2806 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%

針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%...

熱設(shè)計(jì) 2025-08-23 2071 #芯片元器件

Amkor高級(jí)開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)

Amkor高級(jí)開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì) 2025-08-15 2205 #芯片元器件

三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強(qiáng)化散熱

三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強(qiáng)化散熱
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熱設(shè)計(jì) 2025-08-07 2018 #芯片元器件

華為“算力核彈”正式亮相！領(lǐng)先英偉達(dá)一代，黃仁勛：確實(shí)被超越了

華為“算力核彈”正式亮相！領(lǐng)先英偉達(dá)一代，黃仁勛：確實(shí)被超越了...

熱設(shè)計(jì) 2025-07-30 1381

散熱新突破：NVIDIA Blackwell 平臺(tái)將用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的液冷技術(shù)提升了數(shù)據(jù)中心和 AI 工廠的能效。傳統(tǒng)上，數(shù)據(jù)中心依賴風(fēng)冷，也就是通過冷水機(jī)組循環(huán)輸送冷空氣來吸收服務(wù)器所產(chǎn)生的熱量，以使服務(wù)器保持最佳運(yùn)行狀態(tài)。但隨著 AI 模型的規(guī)模增加以及 AI 推理...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-07-12 3072 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

大尺寸高功耗FCBGA散熱設(shè)計(jì)的新方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通訊、智能駕駛的快速商用化，市場對高性能計(jì)算芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，直接推動(dòng)了芯片功耗的顯著提升。FCBGA封裝技術(shù)目前已成為高端芯片封裝的主流解決方案。根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)顯示，從全球市場...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-07-02 4437 #新品發(fā)布 #導(dǎo)熱界面材料 #企業(yè)會(huì)員

導(dǎo)熱絕緣材料在電力電子器件封裝中的應(yīng)用

本綜述主要從當(dāng)前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝應(yīng)用的角度，論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質(zhì)材料，并探討其未來向高導(dǎo)熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢。...

熱設(shè)計(jì) 2025-06-27 4570 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

芯片散熱，大挑戰(zhàn)！

芯片散熱，大挑戰(zhàn)！...

熱設(shè)計(jì) 2025-06-16 3229 #芯片元器件

新結(jié)構(gòu)創(chuàng)造散熱紀(jì)錄 為電子設(shè)備“冷得快”開辟新路

新結(jié)構(gòu)創(chuàng)造散熱紀(jì)錄 為電子設(shè)備“冷得快”開辟新路...

熱設(shè)計(jì) 2025-05-26 3328 #芯片元器件

高密度組裝電子設(shè)備冷卻技術(shù)應(yīng)用研究

高密度組裝電子設(shè)備冷卻技術(shù)應(yīng)用研究...

熱設(shè)計(jì) 2025-03-25 2850 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

北大聯(lián)合諾獎(jiǎng)得主，最新電子器件熱管理綜述

北大聯(lián)合諾獎(jiǎng)得主，最新電子器件熱管理綜述...

熱設(shè)計(jì) 2024-12-05 4427 #芯片元器件

攻克芯片散熱難題，廈大聯(lián)手黃河旋風(fēng)成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

攻克芯片散熱難題，廈大聯(lián)手黃河旋風(fēng)成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室...

熱設(shè)計(jì) 2024-11-18 2832 #芯片元器件

功率模塊封裝的熱阻、結(jié)溫與壽命

大家在使用功率模塊時(shí)，會(huì)非常關(guān)心功率模塊的結(jié)溫，而往往計(jì)算結(jié)溫的方式采用規(guī)格書中的熱阻來推算結(jié)溫。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-11-15 5463

超詳細(xì)的IC封裝形式大全

【干貨知識(shí)】超全I(xiàn)C封裝形式，建議收藏！...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-08-09 2006 #芯片元器件

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-07 5243 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱管理材料

微電子封裝熱管理材料...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-05 3077 #芯片元器件 #熱管理

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑...

熱設(shè)計(jì) 2024-08-02 2718 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

電子設(shè)備散熱技術(shù)詳解

本文來源：京東云開發(fā)者社區(qū)隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的蓬勃發(fā)展以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算技術(shù)的深入發(fā)展和應(yīng)用，作為數(shù)據(jù)計(jì)算、存儲(chǔ)或連接交換的基礎(chǔ)支撐與驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的基石，數(shù)據(jù)中心是中國推進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-07-26 3115

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。將多個(gè)芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進(jìn)一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問題作斗爭。先進(jìn)封裝...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-07-24 2821 #芯片元器件

電子元器件的散熱方法

電子元器件的散熱方法...

熱設(shè)計(jì) 2024-07-01 2435 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

二代芯片散熱模組熱設(shè)計(jì)的研究

二代芯片散熱模組熱設(shè)計(jì)的研究...

熱設(shè)計(jì) 2024-06-26 2888 #芯片元器件 #熱設(shè)計(jì)

電子控制組件結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)仿真分析

對電子控制組件進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)熱仿真是有效的評估和優(yōu)化工具，通過產(chǎn)品的動(dòng)力學(xué)、溫升仿真可以得出產(chǎn)品是否滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)，并對不滿足指標(biāo)的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，保證產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)成功率...

熱設(shè)計(jì) 2024-06-18 1927 #熱設(shè)計(jì)

德賽西威取得芯片散熱組件專利，有效提升芯片的散熱效率

024年1月1日消息，據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片散熱組件及應(yīng)用該組件的高效散熱控制器“，授權(quán)公告號(hào)CN220274107U，申請日期為2023年4月。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2024-01-02 2779 #芯片元器件 #行業(yè)新聞