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數(shù)據(jù)中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述
熱設(shè)計網(wǎng) 2783 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
熱管理復(fù)合材料搞定導(dǎo)熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效
熱設(shè)計 2389 #芯片元器件
一鍵擊毀芯片無法恢復(fù) 十銓科技發(fā)布全球首款支持銷毀的SSD
熱設(shè)計 2140
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進(jìn)方案正在破局
熱設(shè)計 1526 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設(shè)計 3777 #芯片元器件
突破瓶頸！我國成功研制新型芯片
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金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩(wěn)控芯片溫度
熱設(shè)計 2572
全球首顆！復(fù)旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
熱設(shè)計 3036 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設(shè)計 2986 #芯片元器件
新突破！Stack Forging?冷板實現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設(shè)計 2707 #芯片元器件
首發(fā)自研HBM內(nèi)存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強超節(jié)點來了
熱設(shè)計 3139
ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
熱設(shè)計 2850 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
熱設(shè)計 3497 #芯片元器件
華為英偉達(dá)雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局
熱設(shè)計 2304 #芯片元器件
GPU功耗超1000W 微軟發(fā)布芯片級液冷散熱技術(shù)：溫度驟降65%
熱設(shè)計網(wǎng) 1256
龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
熱設(shè)計網(wǎng) 2989
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設(shè)計 3612 #芯片元器件
MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
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NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎
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4500W，單芯片散熱新突破！
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小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
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后摩爾時代，先進(jìn)封裝將迎來高光時刻
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時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
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放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
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