SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望...

熱設(shè)計 2023-11-20 2381 #芯片元器件

納米銀雙面燒結(jié)SiC半橋模塊封裝技術(shù)

為滿足雷達陣面高功率密度的需求，SiC寬禁帶半導(dǎo)體器件在電源模塊應(yīng)用中逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件...

熱設(shè)計 2023-09-04 3301 #芯片元器件

SiC 雙面散熱封裝結(jié)構(gòu)傳熱性能分析

通過對不同封裝材料的功率模塊進行瞬態(tài)分析得出模型應(yīng)使用的較佳材料，最終研究了燒結(jié)銀焊層厚度對功率模塊結(jié)溫的影響，為 SiC 雙面散熱功率模塊的設(shè)計提供了參考...

熱設(shè)計 2023-08-23 3309 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電磁泵驅(qū)動液態(tài)金屬的芯片散熱研究

隨著芯片的集成度越來越高，散熱問題已成為制約其發(fā)展的主要瓶頸之一...

熱設(shè)計 2023-07-17 2214 #芯片元器件

陶瓷基板—“前世與今生”

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用...

熱設(shè)計 2023-06-20 4674 #導(dǎo)熱散熱

大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計與特性研究

大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計與特性研究...

熱設(shè)計 2023-06-05 1797 #導(dǎo)熱散熱

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過高會導(dǎo)致 CPU 損壞...

熱設(shè)計 2023-04-22 2237 #導(dǎo)熱散熱

芯片內(nèi)部封裝導(dǎo)熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯(lián)已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現(xiàn)這一變遷的重要基礎(chǔ)...

熱設(shè)計 2023-04-15 5970 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-10 3230 #芯片元器件

石墨烯在IGBT熱管理中的應(yīng)用技術(shù)進展

在現(xiàn)代社會，基于功率轉(zhuǎn)化器的電力電子系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家庭控制和轉(zhuǎn)換電能...

熱設(shè)計 2023-03-15 3092 #IGBT #熱管理

固態(tài)電化學(xué)熱晶體管：熱管理技術(shù)的未來

隨著高效、穩(wěn)定的固態(tài)電化學(xué)熱敏晶體管的開發(fā)，熱管理技術(shù)已開啟新紀元...

熱設(shè)計 2023-03-12 1932 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級散熱技術(shù)進展

針對電子設(shè)備的熱失效問題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點...

熱設(shè)計 2023-03-11 1959 #芯片元器件

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設(shè)計 2023-03-05 3268 #導(dǎo)熱散熱

大功率PCB散熱設(shè)計指南

無論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計新的主板，都必須應(yīng)對系統(tǒng)中的溫度上升問題...

熱設(shè)計 2023-02-21 2051 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設(shè)計 2023-02-19 2736 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計 2023-02-17 2655 #芯片元器件

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

低溫共燒陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計 2023-02-08 3843 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計 2023-01-14 1744 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設(shè)計 2023-01-08 2787 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件?？梢苑譃榘肟匦推骷?、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-12-21 2771

面向大功率芯片散熱的電動汽車電機控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

在當下的實際應(yīng)用中，特別是電動汽車領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求...

熱設(shè)計 2022-12-07 2038 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動研發(fā)的極限...

熱設(shè)計 2022-11-23 3622 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

常見芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進...

熱設(shè)計網(wǎng) 2022-11-21 2218 #芯片元器件

關(guān)于IGBT產(chǎn)能的判斷

IGBT是功率半導(dǎo)體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉(zhuǎn)換與應(yīng)用的核心芯片。...

熱設(shè)計 2022-11-20 1655 #IGBT

10種簡單實用的PCB散熱方法

對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降...

熱設(shè)計 2022-11-14 3272 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件