伊利諾伊大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校的一個(gè)團(tuán)隊(duì)展示了一種新的冷卻方法，它能有效地將熱量從電子產(chǎn)品中吸走，使設(shè)計(jì)人員在給定體積內(nèi)運(yùn)行的功率是傳統(tǒng)散熱器的7.4 倍。 熱量在很大程度上是電子設(shè)計(jì)師的“敵人”，它是阻礙電子產(chǎn)品變小的關(guān)鍵限制因素之一。如果熱量不能從電路中排出，它們就會(huì)在功能上，有時(shí)在物理上發(fā)生故障。

       熟悉的堆疊晶片形狀的散熱器旨在將熱量從敏感區(qū)域傳導(dǎo)出去，并在不會(huì)造成麻煩的地方進(jìn)行散熱，但該團(tuán)隊(duì)表示，它們通常不能從設(shè)備的底部排出熱量，而大量的熱量是在那里產(chǎn)生的。

        下一代散熱器試圖改進(jìn)傳統(tǒng)的散熱器，但該團(tuán)隊(duì)表示，它們通常是由昂貴的材料（如鉆石）制成的，而且它們通常不能直接安裝到元件的表面，而沒有一層“熱界面材料”，這可以改善接觸，但會(huì)抑制熱性能。

        該團(tuán)隊(duì)想出了一個(gè)解決方案，他們說在不引入昂貴材料的情況下，從根本上改善了熱量排放。一項(xiàng)發(fā)表在同行評議雜志《自然-電子學(xué)》上的新研究描述了一種方法，“首先在設(shè)備上涂上一層聚氯代對二甲苯膜的電氣層，然后再涂上一層銅的保形層。這使得銅與發(fā)熱元件接近，消除了對熱界面材料的需求?！?/span>

       從本質(zhì)上講，這種新的冷卻系統(tǒng)完全覆蓋了電子產(chǎn)品的所有暴露表面，包括頂部、底部和側(cè)面。該設(shè)備和散熱器作為一個(gè)整體，其性能與散熱器一樣有效，甚至更有效，而沒有任何地方接近散熱器的體積。該團(tuán)隊(duì)在一些氮化鎵功率晶體管上成功測試了這種超高效的被動(dòng)冷卻方法。

        對于單個(gè)電路，他們記錄了令人印象深刻的結(jié)果--但當(dāng)可以將它們堆疊在一起時(shí)，效果會(huì)大大增加?！凹僭O(shè)你有多個(gè)印刷電路板，”研究主要作者、伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校博士生Tarik Gebrael說?！爱?dāng)你使用我們的涂層時(shí)，與你使用傳統(tǒng)的液體或空氣冷卻的散熱器相比，你可以在相同的體積內(nèi)堆疊更多的印刷電路板......。這就意味著每單位體積的功率要高得多。我們能夠證明單位體積的 功率增加了740%?！?/span>

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