置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 4189 #新品發(fā)布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網(wǎng) 2023-06-13 5519 #熱管理行業(yè)活動

淺析電池預加熱技術(shù)

著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的電動汽車，基本上都有電池熱管理系統(tǒng)。而電池的熱管理系統(tǒng)的最終目的，簡單的說，就是為了讓電池的溫度盡量處于最適宜它的工作溫度。...

熱設計 2021-02-04 2527

五問弄懂液冷數(shù)據(jù)中心

隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算技術(shù)的快速發(fā)展，刷臉乘車、云辦公、云直播成為日常生活的重要部分，萬物皆可“云”的時代，數(shù)據(jù)中心正成為重要的基礎(chǔ)設施。...

熱設計 2021-02-02 1841

5G 基站散熱需求大，半固態(tài)壓鑄件+吹脹板有望成為 AAU 散熱主流選擇

在基站領(lǐng)域，傳統(tǒng)的散熱方案難以滿足 5G 基站的散熱要求，集散熱性能提升和產(chǎn)品重量 減輕于一身的半固態(tài)壓鑄件+吹脹板散熱方案有望超出市場預期。5G 基站的功耗約為 3kW~4kW，較 4G 基站提升約 2~3 倍；而且 5G 基站天線等單元的體積、重量也有較大 幅度增加，因此亟需實現(xiàn)基站散熱模組散熱性能提升+產(chǎn)品重量減輕。...

熱管理 2021-02-02 5975

一文了解什么是液態(tài)金屬

液態(tài)金屬也稱塊狀非晶，原子呈無序排列，無晶界，微觀結(jié)構(gòu)均勻，無析出相；而傳統(tǒng)金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀結(jié)構(gòu)不均勻。材料的性能大多由內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定。...

熱管理 2021-02-01 2178

液冷技術(shù)在無線充電裝置中的應用研究

無線液冷在處理高熱流密度散熱問題時效果非常顯著，使散熱系統(tǒng)小型化的同時，也簡化了其外形構(gòu)造，并將電機運轉(zhuǎn)和強制風冷所產(chǎn)生的振動和噪聲消除，因此液冷是目前功率密度高和使用頻率高的充電設備、電子器件最常用的冷卻方式，是目前的研究熱點。...

熱設計 2021-02-01 2261

“隔空充電”黑科技來了？

據(jù)悉，小米隔空充電，技術(shù)核心在于空間定位和隔空能量傳輸。自研的隔空充電樁內(nèi)置5個相位干涉天線，可以對手機進行毫秒級空間定位，精準探測手機位置。144個天線構(gòu)成的相位控制陣列，通過波束成形將毫米波定向發(fā)射給手機。...

熱管理 2021-01-31 917

微星發(fā)布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 顯卡：單風扇四熱管

該顯卡相比傳統(tǒng)規(guī)格的單風扇 3060Ti，體積小了 40%，重量輕了 50%，但性能并沒有明顯下降。為了滿足最高 200W 功耗的散熱，該顯卡搭載專用風扇，扇葉采用特殊的曲線設計，能提供更強的風壓和風量。散熱器方面，該顯卡具備 4 根 6mm 直徑熱管，采用直觸設計，能保證高效的散熱能力。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-29 2277 #熱特性

這款東風風神的“神級”發(fā)動機-41°C挑戰(zhàn)牙克石極寒之地

2021年初，牙克石出現(xiàn)了一個中國自主研發(fā)發(fā)動機中的“狠角色”——東風風神C15TDR發(fā)動機“寒戰(zhàn)-41℃”活動在牙克石啟動。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-29 1301

中科院院士怒懟“新型”石墨烯電池，這個黑科技怎么就成了韭菜收割機？

這兩天中科院院士歐陽明高，怒懟廣汽新能源汽車浮夸宣傳的新聞，又一次把這個魔幻又神奇的材料——石墨烯，帶回到網(wǎng)友們的視線中。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-29 1366 #行業(yè)新聞

石墨散熱膜能輕松解決手機發(fā)熱爆炸的問題？

散熱膜是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進電子產(chǎn)品的性能。...

熱設計 2021-01-29 1712

風扇廠的一小步 散熱界的一大步！盤點 Acer 散熱黑科技

風扇和散熱技術(shù)為何如此重要？盡管大家總會更多關(guān)注處理器、顯卡、屏幕等配件而忽略了隱藏在電腦之下的小小風扇。但無可置疑的一點——沒有好的風扇與散熱，再高的配置也會被限制頻率而無法發(fā)揮全力，如同一位身懷絕技的武林高手空有一身武藝卻無處施展。簡單來說，好的配置決定電腦下限，而優(yōu)秀的散熱則能突破極限。...

熱管理 2021-01-28 2990

預估2021年，5G智能機增長動能強勁，將帶動智能機銷量持續(xù)上升

預估2021年，隨著5G智能機增長動能強勁，將帶動智能機銷量持續(xù)上升。2020年中國市場5G智能機銷量占比41%，同比增長38個百分點，與CINNOResearch7月手機報告中“預計全年5G智能機滲透率將達到40%”的預測數(shù)據(jù)基本一致。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-28 1114 #手機

儲熱材料關(guān)鍵性能及其測試方法綜述

根據(jù)儲熱換熱能力 、材料強度 、 使用壽命等方面的實際應用需求 ，梳理出了儲熱材料需重點關(guān)注的關(guān)鍵性能 ，并對各項性能的相關(guān)測試技術(shù)進行了梳理總結(jié) ， 分析了適用于高溫儲熱材料的具體測試方法 。...

熱設計 2021-01-28 4741

華為入股高端無機非金屬粉體企業(yè)錦藝新材料

市場監(jiān)督管理局相關(guān)公開信息中顯示，蘇州錦藝新材料科技有限公司發(fā)生股權(quán)變更，華為旗下的“哈勃科技投資有限公司”正式入股錦藝新材料。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-28 1593 #行業(yè)新聞

熱電熱管輻射系統(tǒng)數(shù)值模擬和實驗研究

傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)引起的溫室效應和臭氧空洞，使得傳統(tǒng)空調(diào)面臨革新的壓力。本文提出一種新型熱電熱管輻射板結(jié)構(gòu)，并對該新型輻射板的特性進行數(shù)值模擬，同時對應用該新型輻射板的輻射空調(diào)系統(tǒng)進行了實驗研究。...

熱管理 2021-01-26 1395

基于熱管技術(shù)的動力電池熱管理系統(tǒng)研究現(xiàn)狀及展望

本文介紹鋰離子動力電池熱特性，闡述熱管理對動力電池的重要性。介紹動力電池熱管理主要技術(shù)手段，總結(jié)當前研究存在的不足及需要突破的關(guān)鍵問題，以期促進先進動力電池熱管理系統(tǒng)開發(fā)。...

熱設計 2021-01-26 7351

離心風機與軸流風機通風降溫的效果比較

分別采用離心風機、軸流風機對兩個試驗倉房通風，記錄并分析通風時間、單位能耗和糧溫變化等數(shù)據(jù)。結(jié)果表明，在降溫方面，離心風機表現(xiàn)出通風時間短、單位能耗高、降溫速度快的優(yōu)勢；在節(jié)能方面，軸流風機能保持較低的水分損耗，保障儲糧企業(yè)的經(jīng)濟效益。同時，兩種風機均能實現(xiàn)降溫的效果，促進水分均勻分布。...

熱管理 2021-01-25 2372

液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應用

伴隨著云計算，大數(shù)據(jù)，特別是人工智能技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)越來越熱。承擔大量數(shù)據(jù)計算和存儲的數(shù)據(jù)中心，需要更高效來滿足業(yè)務發(fā)展的需要。在解決高熱密度數(shù)據(jù)中心的散熱問題方面，液冷具有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的空調(diào)系統(tǒng)無法比擬的優(yōu)勢，同時能耗更低。...

熱設計 2021-01-25 2218

鋅電解鼓風式風機故障分析與改進措施

對鋅電解強制抽風負壓風機故障率高，維修成本高問題。該企業(yè)積極組織專業(yè)技術(shù)人員，對風葉損折，輪轂腐蝕，減速機漏油，啟動方式等進行技術(shù)改造。保證了負壓密閉強制冷卻風機平穩(wěn)高效運行，同時大幅降低生產(chǎn)運行成本...

熱管理 2021-01-24 2109

如何減少熱電偶測試誤差？

熱電偶可以算是熱設計工程師最常用的溫度傳感器，基本原理是塞貝克效應（Seebeck Effect），也即兩種不同材質(zhì)的均質(zhì)導體組成閉合回路，且兩端存在溫度梯度時，回路中會有電流通過，形成電動勢（熱電動勢）。不同金屬對組成的熱電偶，對應的熱電勢也不相同，據(jù)此制成相應的分度表。我們常用的K型、T型、E型、N型、S型等熱電偶就是指具有相應分度表的熱電偶。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-24 4143

熱界面材料的最新進展（三）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設計 2021-01-23 3676

分析無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長期以來都是電子產(chǎn)品互聯(lián)的基礎(chǔ)材料，其具有焊接質(zhì)量好，價格低的優(yōu)點，因此得到了廣泛應用。近幾年，人們逐漸意識到鉛和鉛合金的毒性，其會對人的健康造成一定程度的威脅?；诖耍藗冮_始推廣無鉛焊接技術(shù)，這也是焊接技術(shù)發(fā)展的主要趨勢，下面針對無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響進行分析，希望對文中內(nèi)容對相關(guān)工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 2031

熱界面材料的最新進展（二）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。
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熱設計 2021-01-22 4297

熱與隨機振動對車載電路板的影響研究

研究汽車在行駛中發(fā)動機發(fā)熱與振動兩者共同作用對車載電路板組件產(chǎn)生的影響。運用有限元軟件ANSYS對發(fā)動機模塊電路板建模，溫度場熱應力分析，將應力結(jié)果導入模態(tài)分析和隨機振動分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態(tài)與隨機振動結(jié)果。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應力最大點的統(tǒng)計應力值在第8階頻率下達到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機疲勞計算，在熱與振動影響下，該電路板結(jié)構(gòu)滿足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 2082

熱界面材料的最新進展（一）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設計 2021-01-21 10498