置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網 2025-12-23 5407 #新品發(fā)布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網 2023-06-13 6912 #熱管理行業(yè)活動

【界面熱阻】散熱失效的核心誘因：導熱系數(shù)達標，散熱效果卻不達標的真相

很多工程師在選型導熱材料時，首要參考指標往往是導熱系數(shù)。但在實際裝配落地后，設備散熱效果常常遠低于設計預期。造成這一問題的核心原因，大多并非材料導熱性能不足，而是被界面熱阻所制約。界面熱阻：熱量傳輸?shù)年P鍵阻礙導...

熱設計網 2026-07-22 0 #新品發(fā)布 #導熱界面材料 #企業(yè)會員

高壓下，導熱+絕緣如何兩全？選對材料，安全更可靠

有沒有一種材料，既導熱、又絕緣、還柔軟？
有。仕來高的OpTIM?導熱絕緣材料OI-2000Spec02，就是為高電壓、高絕緣需求而設計的專業(yè)產品。

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熱設計網 2026-07-01 408 #導熱界面材料

英偉達谷歌AI液冷路線亮相 A股公司全產業(yè)鏈布局

近期，AI液冷技術路徑再度成為業(yè)內討論的焦點。谷歌推出Brazos技術路線，大幅提升傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心性能。英偉達在其官方博客發(fā)文介紹了Rubin全液冷方案?！　∵@意味著散熱正成為行業(yè)關注的問題。業(yè)內人士表示，當前數(shù)據(jù)中心制...

熱設計網 2026-06-27 407

潛心研究“啃硬骨頭”，他帶領團隊攻堅AI芯片散熱

吳小虎（右一）帶領科研團隊做實驗隨著AI（人工智能）技術不斷發(fā)展，AI芯片需要處理的數(shù)據(jù)量和運算速度不斷提高，芯片能耗也快速增長。AI芯片每升高10攝氏度，可靠性就可能下降一半。如何給越來越“熱”的AI芯片降溫，保障芯片的性能...

熱設計網 2026-06-26 488 #芯片元器件 #行業(yè)新聞

隨著高功率芯片熱流密度提升，傳統(tǒng)材料導熱能力逐漸接近上限。機構指出，金剛石具有目前已知自然界材料中最高的熱導率，可用于芯片、光通信、激光器等熱管理環(huán)節(jié)；金剛石銅復合材料可提升傳熱能力80%、降低芯片溫度5℃。AI散...

熱設計網 2026-06-26 449

AI液冷時代：技術破局——從風冷極限到液冷革命

液體憑什么比空氣“能打”？...

熱設計網 2026-06-26 492 #散熱技術

宇瞻推內存散熱技術GraTherX：每側加厚0.17mm，故障率-60%

6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出針對低氣流設備設計的內存條散熱解決方案 GraTherX，宣稱其僅需在裸條模組兩側各加厚 0.17mm 即可讓內存故障率降低 60%。GraTherX 面向邊緣 AI、工業(yè)電腦、嵌入式系統(tǒng)，采用石...

熱設計網 2026-06-16 411 #熱設計

【商業(yè)航天論壇】2026太空算力星座產業(yè)發(fā)展大會暨航天熱管理技術發(fā)展論壇

2026太空算力星座產業(yè)發(fā)展大會暨商業(yè)航天熱管理技術發(fā)展論壇 將于6月11日在杭州隆重舉行~...

熱設計網 2026-05-30 1232 #熱管理行業(yè)活動 #行業(yè)新聞

2026 年導熱材料行業(yè)：AI 與新能源雙輪驅動，國產替代迎來黃金時代

2026年是導熱材料行業(yè)的 “黃金突破年”，AI與新能源驅動市場擴容，技術升級與國產替代打開成長空間。...

熱設計網 2026-05-14 1486 #導熱界面材料

非硅導熱墊片——為什么有些設備必須用"無硅"？

什么時候必須選非硅導熱墊片？...

熱設計網 2026-05-14 1255 #導熱界面材料

1000W/cm2怎么散？兩相熱管理技術全面解析

1000W/cm2怎么散？兩相熱管理技術全面解析...

熱設計 2026-04-30 1769

高速光模塊液冷技術分析

高速光模塊液冷技術分析...

熱設計 2026-04-28 2056 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

海悟科技取得相變冷板冷卻系統(tǒng)專利，使電池箱內電池間溫度趨于一致

2025年4月10日消息，國家知識產權局信息顯示，廣東海悟科技有限公司取得一項名為“一種相變冷板冷卻系統(tǒng)”的專利，授權公告號CN 222735102 U，申請日期為2024年5月。專利摘要顯示，本實用新型涉及制冷系統(tǒng)技術領域，具體涉及一種...

熱設計網 2026-04-25 1279

拉伸 400%，導熱翻 6 倍！這款橡膠解決柔性電子散熱難題

拉伸 400%，導熱翻 6 倍！這款橡膠解決柔性電子散熱難題...

熱設計 2026-04-24 1831 #導熱界面材料

人形機器人半馬用時縮短至50分鐘，液冷散熱成關鍵

4月19日，榮耀機器人“閃電”憑借50分26秒的驚艷成績沖過終點，超越人類男子半馬世界紀錄（57分20秒），獲得2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松賽事冠軍。而去年的冠軍完賽成績是2小時40分42秒，相比去年用時有了巨幅縮減。據(jù)了解...

熱設計網 2026-04-24 1829 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

兩相液冷新研究！普渡大學新型高效散熱器

兩相液冷新研究！普渡大學新型高效散熱器...

熱設計 2026-04-22 2425 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

小米仿生手精簡升級，仿生汗腺破散熱難題！

小米仿生手精簡升級，仿生汗腺破散熱難題！...

熱設計 2026-04-20 2285

思格新能港股上市：開盤大漲超80%！市值近1500億港元

4月16日，儲能行業(yè)再迎標志性事件。思格新能源（06656.HK）正式在港交所主板掛牌上市，中信證券與法國巴黎銀行為聯(lián)席保薦人。在此前的招股階段，公司公開發(fā)售部分超額認購高達1103倍，錄得4907億港元孖展認購。以每股324.20港元...

熱設計網 2026-04-16 1430 #儲能

推理芯片時代，正式開啟

推理芯片時代，正式開啟...

熱設計 2026-04-16 2737

半導體封裝過程中散熱技術的應用分析

半導體封裝過程中散熱技術的應用分析...

熱設計 2026-04-10 2858 #芯片元器件

3D封裝，怎么散熱？

3D封裝，怎么散熱？...

熱設計 2026-04-07 2064 #芯片元器件

商業(yè)航天熱管理新進展 — 國內首條6萬根級宇航熱管智能產線即將投產

商業(yè)航天熱管理新進展 — 國內首條6萬根級宇航熱管智能產線即將投產...

熱設計 2026-04-03 2406

比鉆石還要硬50％的王者鉆石！中國搞出來了

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熱設計 2026-04-02 1886 #導熱界面材料

投資10 億！美的啟動液冷智造基地建設

投資10 億！美的啟動液冷智造基地建設...

熱設計 2026-03-30 2993 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

工信部等四部門發(fā)文：液冷技術、導熱材料、輻射制冷材料

工信部等四部門發(fā)文：液冷技術、導熱材料、輻射制冷材料...

熱設計 2026-03-28 3183 #導熱界面材料