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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 2945 #新品發(fā)布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方。現(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網(wǎng) 2023-06-13 4228 #熱管理行業(yè)活動

淺談一下未來散熱風扇的發(fā)展方向和趨勢

淺談一下未來散熱風扇的發(fā)展方向和趨勢...

熱管理 2026-01-29 3281

789 W/m.K 超高導熱復合材料問世！石墨烯復合材料高效散熱新路徑

789 W/m.K 超高導熱復合材料問世！石墨烯復合材料高效散熱新路徑...

熱設計 2026-01-25 1985

0.7mm 超薄柔性熱管！可穿戴設備散熱新方案

0.7mm 超薄柔性熱管！可穿戴設備散熱新方案...

熱設計 2026-01-22 1166

納米流體+微通道液冷板：高功率電子設備散熱新方案！

納米流體+微通道液冷板：高功率電子設備散熱新方案！...

熱設計 2026-01-20 2041 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高

數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高...

熱設計 2026-01-19 2157 #芯片元器件

這項技術，顛覆芯片堆疊

這項技術，顛覆芯片堆疊...

熱設計 2026-01-16 1587 #芯片元器件

英偉達巨額收購推理芯片獨角獸 Groq

“黃仁勛200億美元買的是Jonathan Ross這個人?！?..

熱設計網(wǎng) 2026-01-13 2010

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元...

熱設計 2026-01-13 2601

2026年，半導體技術趨勢預測

2026年，半導體技術趨勢預測...

熱設計 2026-01-10 1690 #芯片元器件

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱...

熱設計 2026-01-09 2897 #芯片元器件

郭明祺關于英偉達VR200的一些最新更新整理

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（結合我最新的供應鏈調(diào)查和英偉達CEO黃仁勛在2026年國際消費電子展上的主題演講）1. NVIDIA 已將 AI 服務器 VR200 NVL144（基于芯片）更名為 VR200 NVL72（基于封裝）。我的供應鏈調(diào)查...

熱設計網(wǎng) 2026-01-08 2238 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

熱管基礎知識及熱管設計要點

熱管在當前散熱設計中常常使用，包括我們常見的筆記本電腦、手機等，都有熱管。...

熱設計 2026-01-06 7109

影馳推新款B6風冷散熱器：六熱管+ARGB燈效，無線鏡頂蓋

影馳近日在電商平臺推出新款B6風冷散熱器，該產(chǎn)品延續(xù)星曜系列標志性設計風格，采用六熱管單塔結構，提供黑白兩種配色選擇，黑色版本定價169元，白色版本為179元。這款散熱器整體風格偏向電競元素，外形尺寸為124×76.5×158毫米...

熱設計網(wǎng) 2026-01-05 2001 #新品發(fā)布

從“千瓦危機”到“效能優(yōu)勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟賬

從“千瓦危機”到“效能優(yōu)勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟賬...

熱設計 2026-01-05 3075 #芯片元器件

Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發(fā)展之路

Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發(fā)展之路...

熱設計 2026-01-03 2505 #導熱界面材料

仕來高（簡稱SEM）在1987年發(fā)明導電泡綿屏蔽材料，在電磁干擾屏蔽方面取得一個很大的突破，而且成為了生產(chǎn)電磁屏蔽產(chǎn)品的一個卓越的制造商。仕來高的OpTIM? 產(chǎn)品是一系列熱界面材料，具有廣泛的導熱性能和物理特性，甚至可以解決最具挑戰(zhàn)性的熱問題。這些熱界面材料TIM廣泛用于各種電子設備/組件，包括高級微處理器、高速內(nèi)存模塊、微型熱管組件和LED照明。...

熱設計網(wǎng) 2025-12-29 3384 #新品發(fā)布 #導熱界面材料