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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數據中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數據中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網 2025-12-23 3071 #新品發(fā)布

5G手機常見的4大散熱方式

5G手機常見的四大散熱方式散熱問題一直都是消費電子行業(yè)高度關注的難點。隨著智能時代的到來，對于手機的需求越來越高，手機的硬件配置也隨著提高，手機處理器的性能每年都是在提升，這不可避免的帶來發(fā)熱問題。在5G手機中需...

熱設計網 2020-11-04 2824

數據中心（IDC）液冷技術那些事兒

數據中心（IDC）液冷技術那些事兒現(xiàn)代化的數據中心承擔了大量數據計算和存儲，這對系統(tǒng)性能穩(wěn)定度的要求與日俱增。為了提供更高能效來滿足業(yè)務發(fā)展的需要，服務器乃至機房的散熱就成為關鍵。而對解決“高熱密度數據中心散熱...

熱設計網 2020-11-04 9165

技術應用|電力電子設備散熱方式解析

眾所周知，電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，本文通過對電力電子設備常見的各種散熱方式的論述，提出了為提高設備可靠性，需重視散熱方案的選取與實施。1 引言電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，溫度超低...

熱設計網 2020-11-04 2532

大功率PCB散熱設計指南

無論是使用電力電子設備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設備，還是設計新的主板，都必須應對系統(tǒng)中的溫度上升問題。持續(xù)高溫運行會縮短電路板壽命，甚至可能導致系統(tǒng)某些關鍵點出現(xiàn)故障。在設計過程中盡早考慮散熱，有助于延長電路板和組件的...

熱設計網 2020-11-04 1809

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、圖為我國研發(fā)的全球首款石墨烯柔性屏可彎曲智能手機，可直接戴在手腕上。有沒有這樣一款堅韌的薄膜，它能以一支鉛筆尖的承受面，撐住一頭大象的重量，而不會被戳破？石墨烯可以做到。這種神奇的材料究竟是如何“煉成...

熱設計網 2020-11-02 1429

【論壇報告】電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發(fā)與應用

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱...

熱設計網 2020-10-29 2239

中國新材料產業(yè)創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn) 規(guī)模持續(xù)擴大

中國金屬學會副秘書長、中國科協(xié)先進材料學會聯(lián)合體秘書處負責人趙晶12日在長沙表示，經過幾十年奮斗，中國新材料產業(yè)創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，產業(yè)集群和特色產業(yè)基地及新材料創(chuàng)新體系初步形成，特別是對重大工...

熱設計網 2020-10-28 927

第三方測試證實HYZON的新型液冷燃料電池在功率密度方面領先世界

能動2020年10月27日訊，氫動力和清潔能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代質子交換膜（PEM）燃料電池的測試數據。第三方測試證實，HYZON Motors的新型液冷燃料電池在功率密度方面領先世界。HYZON的新型汽車級質子交換膜...

熱設計網 2020-10-28 1361

微星推出全新功能：CPU 散熱器調整，自動挖掘處理器潛力

IT之家10月25日消息一線板卡廠商微星本周發(fā)布了一項全新的 BIOS 功能：CPU 散熱器調整。據官方表示，“CPU 冷卻器調整是一項創(chuàng)新性設計，當用戶安裝更好的散熱器案時，它可以幫助用戶將處理器從一般的散熱設計能力中釋放出...

熱設計網 2020-10-27 2113 #散熱器

5G通訊散熱材料

超軟和低揮發(fā)、低滲油等功能，一款能滿足諸多性能的高導熱產品。...

szxinche 2020-10-16 1125

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導體行業(yè)是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業(yè)近年成為了許多資本看好的行業(yè)。人工智能、清潔能源、物聯(lián)網這三個大概念都與熱管理緊密相關，熱管理甚至是部分產品的核心技術。但我們必須認識到，熱的問題是負面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設計網 2020-10-15 2367

電子產品熱設計領域面臨的以下 10 個關鍵難題

子設備的小型化趨勢正在持續(xù)增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產品的物理設計來說尤其準確，因...

熱設計網 2020-10-11 1982

如何挑選防水透氣閥（呼吸器）

本文來源：熱設計技術交流群，版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適，請原作者聯(lián)系我們，謝謝。感謝閱讀公眾號投稿，參加培訓，加入熱設計技術交流群等事宜請掃碼聯(lián)系。...

熱設計網 2020-10-10 1338

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導體行業(yè)觀察，作者魏體偉電力電子設備是將電力轉換成不同形式的固態(tài)電子設備，并用于大量的日常應用中，從計算機到電池充電器，從空調到混合動力電動汽車，甚至是衛(wèi)星。對越來越高效和更小功率電子設備...

熱設計網 2020-09-21 1914

電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規(guī)定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在產品所在的工作條件下，以不超過規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設計技術。
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熱設計網 2020-09-02 1838

貼近5G 遠離輻射——5G引領電磁屏蔽材料升級

2019全球電磁屏蔽材料市場分布：導電涂層36%、金屬柜15%、導電塑料10%、層壓板/膠帶/箔材4%、其他35%。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規(guī)模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%。而隨著5G的快速發(fā)展和普及，電磁屏蔽材料市場將會更加擴大。產品向高覆蓋、輕量化、高標準、規(guī)?；D變，對于行業(yè)來說既是機遇又是挑戰(zhàn)。...

熱設計網 2020-08-15 2139