置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

LED熱阻量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)草案

LED 熱阻量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)草案,本標(biāo)準(zhǔn)適用于發(fā)光二極管組件熱阻之量測(cè)方法。...

admin 2011-08-27 2727

筆記本散熱及散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

熱傳導(dǎo)的方式及其原理,筆記本電腦散熱設(shè)計(jì)的基本概念...

admin 2011-08-27 3124

包含模型的新型MOSFET_PSPICE模型

功率轉(zhuǎn)換器的功率密度越來(lái)越高，發(fā)熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，這種功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)對(duì)現(xiàn)代大功率半導(dǎo)體技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。...

admin 2011-08-27 3000

車用質(zhì)子交換膜燃料電池發(fā)動(dòng)機(jī)的水管理和熱管

車用質(zhì)子交換膜燃料電池發(fā)動(dòng)機(jī)的水管理和熱管理方法...

admin 2011-08-27 2213

傳熱過(guò)程中基本問(wèn)題與傳達(dá)室熱機(jī)理

傳熱過(guò)程中基本問(wèn)題與傳熱機(jī)理
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admin 2011-08-27 5407

電源系統(tǒng)的散熱問(wèn)題及解決辦法

電源系統(tǒng)的散熱問(wèn)題及解決辦法...

admin 2011-08-27 2352

電子產(chǎn)品冷卻新技術(shù)

介紹近幾年來(lái)發(fā)展出的幾種電子產(chǎn)品冷卻新技術(shù)，不一定所有的新技術(shù)都能得到商業(yè)應(yīng)用，但至少可以為我們提供一種新的思路和視角。
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admin 2011-08-27 2866

揭開(kāi)散熱鰭片的神秘面紗：基礎(chǔ)熱學(xué)

因此在散熱鰭片里，最重要的兩個(gè)熱傳機(jī)制就是熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流。...

admin 2011-08-27 6791

鋁-銅復(fù)合底散熱器特征及應(yīng)用

采用粘接的方法把銅板粘貼在鋁散熱器底面上，成為鋁銅復(fù)合底散熱器，使散熱器的散熱效果有所提高，但所用的粘貼介質(zhì)是非金屬材料，由于這層介質(zhì)的存在，降低了銅鋁間的傳熱性...

admin 2011-08-26 3197

CFD數(shù)值模擬過(guò)程

CFD數(shù)值模擬過(guò)程基本原理是數(shù)值求解控制流體流動(dòng)的微分方程，得出流場(chǎng)在連續(xù)區(qū)域上的離散分布，從而近似模擬流體流動(dòng)情況。
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admin 2011-08-26 2121

CFD 與模流分析在薄式電子構(gòu)裝設(shè)計(jì)與分析研究

本論文在電子構(gòu)裝熱傳分析應(yīng)用有限元素方法探討構(gòu)裝體之熱場(chǎng)及流場(chǎng)問(wèn)題，先使用固體模型及傳統(tǒng)熱對(duì)流經(jīng)驗(yàn)公式預(yù)測(cè)電子構(gòu)裝體熱場(chǎng)行為，再利用CFD軟件仿真電子構(gòu)裝體在風(fēng)洞實(shí)驗(yàn)...

admin 2011-08-26 5648

CPU散熱器如何工作

CPU散熱器如何工作:散熱片和風(fēng)扇,熱電冷卻（TEC）,熱管,液體冷卻等方式...

admin 2011-08-26 2539

Curamik的水冷散熱器-Fluid Coolers

Curamik的水冷散熱器-Fluid Coolers...

admin 2011-08-26 3025

EBM風(fēng)扇選擇方法

Understanding the Differences in Fans, Impellers and Blowers,EBM風(fēng)扇選擇方法...

admin 2011-08-26 2661

Fan Basics

Fan Basics,FanTypes,Fan Selection Criteria,Fan Laws....

admin 2011-08-26 3549

IGBT-散熱設(shè)計(jì)方法

IGBT 模塊由IGBT 部和FWD 部構(gòu)成，它們各自發(fā)生的損耗的合計(jì)即為IGBT 模塊整體的發(fā)生損耗。...

admin 2011-08-26 3009

iNEMI不斷增加的熱管理挑戰(zhàn)

熱問(wèn)題之所以引起關(guān)注主要有三個(gè)原因：總體功耗增加、熱流量增加，和芯片上存在非均勻發(fā)熱情況（熱點(diǎn)）。...

admin 2011-08-26 2527

Intel Pentium 4 Processor Thermal Design

Intel Pentium 4 Processor in the 478-Pin Package Thermal Design Guidelines Design Guide...

admin 2011-08-26 2634

電子產(chǎn)品散熱技術(shù)最新發(fā)展

電子產(chǎn)品散熱技術(shù)最新發(fā)展,散熱技術(shù)的變遷,未來(lái)將變成優(yōu)先抑制熱量，以此提升產(chǎn)品的性能。
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admin 2011-08-26 2535

風(fēng)扇構(gòu)造分類應(yīng)用

風(fēng)扇構(gòu)造分類與應(yīng)用,風(fēng)扇規(guī)格,風(fēng)扇之應(yīng)用,風(fēng)扇供貨商評(píng)鑒

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admin 2011-08-26 2244

風(fēng)扇選型需知

風(fēng)扇選型需知,如何計(jì)算所需風(fēng)量...

admin 2011-08-26 4620

高功率/高亮度發(fā)光二極管的封裝熱特性參數(shù)

近年來(lái)，高功率/高亮度發(fā)光二極管（LEDs）在照明中的應(yīng)用越來(lái)越多，其功率密度也越來(lái)越大...

admin 2011-08-26 2781

高速電路設(shè)計(jì)中的散熱考慮

普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄?但高速電路散熱很重要....

admin 2011-08-26 2455

降溫才是硬道理

如果使用散熱器后，它不能將CPU溫度降 到最大允許溫度以下，無(wú)論多么美麗的外表或多么先進(jìn)的設(shè)計(jì)及制造工藝，都是徒勞的，所以降溫才是硬道理...

admin 2011-08-26 2021

熱傳技術(shù)理想中的散熱

熱傳技術(shù)理想中的散熱...

admin 2011-08-26 2590