置頂熱仿真視頻教程購買-實用Ansys Icepak熱仿真教程

從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程33小時15分鐘 共156章節(jié)，更新到第170章節(jié)掃碼在微信小程序學習注：凡參加過熱設計線下培訓的學員，可享2折優(yōu)惠，請直接聯系工作人員QQ：269598728，微信：afjx919 獲取優(yōu)惠鏈接。...

熱設計網 2021-08-17 3490 #熱仿真視頻教程

FloTHERM_產品冊

FloTHERM 以CFD（Computational Fluid Dynamic, 計算流體動力學）原理為基礎，對系統(tǒng)在層流、湍流或過渡態(tài)狀態(tài)下的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統(tǒng)流動傳熱的參數分布。在產品設計的最初期，工程師就可以利用它創(chuàng)建虛擬模型，對多種系統(tǒng)設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，降低成本。...

admin 2020-07-29 2132

DynTIM_熱界面材料(TIM)熱特性測試的行業(yè)領先設備

DynTIM 是用于熱界面材料(TIM)熱特性測試的行業(yè)領先設備。雖然熱界面材料是用于建立兩種材料間的良好熱接觸的，但在實際應用中它們經常是散熱途徑中的最大的障礙。高精度測試環(huán)境 熱界面材料對整個系統(tǒng)的熱傳導起著重...

admin 2020-07-28 1959 #DynTIM

FloEFD_產品手冊

FloEFD 是無縫集成于主流三維CAD 軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件，它基于當今主流CFD 軟件都廣泛采用的有限體積法(FVM)開發(fā)，FloEFD 完全支持直接導入Pro/E、Catia、Solidworks、Siemens-NX、Inventor 等所有主流三維CAD 模型...

admin 2020-07-21 2406

復雜電子設備的熱特征提取：結構函數的應用

本文通過兩個例子討論了如何使用結構函數來分析半導體封裝內部的熱特性，或者說任何復雜電子系統(tǒng)的熱特性。結構函數還能用于其它應用，例如：獲得多芯片封裝的熱測量，在不同環(huán)境條件下對封裝中的TIM進行系統(tǒng)內測試，利用溫度和功率循環(huán)為可靠性分析提供數據，以及測試交流驅動LED器件等。...

熱設計網 2020-05-11 2470

熱仿真的作用和基本原理

電子產品散熱仿真屬于計算流體動力學（CFD）的一個分支，表示使用計算機軟件構建電子產品的數值模型，通過數值計算和圖像顯示等方法，評估、分析電子產品的散熱、噪聲等表現。...

leonchen 2020-03-19 5486

動力電池熱管理

環(huán)境污染問題的日漸突出，使得清潔能源成為大勢所趨，新能源汽車的需求正迅速增長。而作為能量存儲單元，電池的性能和使用壽命直接決定了電動車的性能和成本，如何提高電池的性能和壽命成為電動汽車的研究重點...

leonchen 2020-01-14 2072

熱設計基礎知識（節(jié)選3）

本文意圖是為了向大家解說SONYPS3散熱設計過程，但其中大篇幅介紹了熱處理基礎與各種散熱處理方法及其收益，并輔以少量公式計算，同時還向讀者展示了散熱設計的實例（既包括整體散熱設計也包括了部件散熱設計）。比較適合熱設計初學者學習...

熱設計網 2020-01-08 3033

熱設計基礎知識（節(jié)選1）

本文意圖是為了向大家解說SONYPS3散熱設計過程，但其中大篇幅介紹了熱處理基礎與各種散熱處理方法及其收益，并輔以少量公式計算，同時還向讀者展示了散熱設計的實例（既包括整體散熱設計也包括了部件散熱設計）。比較適合熱設計初學者學習...

leonchen 2020-01-07 2149

熱設計基礎知識（節(jié)選1）

本文意圖是為了向大家解說SONYPS3散熱設計過程，但其中大篇幅介紹了熱處理基礎與各種散熱處理方法及其收益，并輔以少量公式計算，同時還向讀者展示了散熱設計的實例（既包括整體散熱設計也包括了部件散熱設計）。比較適合熱設計初學者學習。...

leonchen 2019-12-27 3259

散熱設計中的常用術語

散熱設計中常提到的名詞對象有：單板，散熱器，風扇，導熱界面材料，換熱器，熱管，均溫板，冷板等，今天我們就一一解釋下這些專用術語。...

leonchen 2019-12-17 2464

印制電路板熱特性及其在熱設計中的關鍵作用

元器件是發(fā)熱源，其內部構造和發(fā)展趨勢對熱設計方案及其研究方向有重要影響。封裝材料和工藝的進步正是第一章第二節(jié)所述的溫度問題的內部解決方案。...

leonchen 2019-12-10 3131

冷板散熱器的設計步驟和常見加工工藝

冷板類似于風冷或者自然散熱中的散熱器，是液冷設計中相對可變的組件，其它諸如泵、快接頭、膨脹罐、脫氣罐、過濾器甚至換熱器等多數都可以通過計算幾個關鍵參數來在既有成熟產品系列中選型來實現。因此，本章重點闡述冷板散熱器的設計。...

leonchen 2019-12-03 7245

熱仿真軟件的選擇

電子產品散熱領域最常用的軟件有Flotherm，Icepak和6SigamaET三款。其中Flotherm和Icepak的應用尤其廣泛。由于產品研發(fā)周期越來越短，電子產品散熱問題越來越復雜，作為熱設計輔助工具，熱仿真軟件的高效率、低成本以及便捷的可視化分析，使其在熱設計中的作用越來越突出。...

leonchen 2019-11-27 3191

Flotherm工程基本操作

Flotherm工程——概覽Flotherm會對每一個模擬計算的算例建立一個獨立的Flotherm工程。算例中涉及到的所有數據都會存儲在在這一自動創(chuàng)建的工程目錄文件夾中。當用戶打開或保存一個工程時，Flotherm會自動從數據文件中提...

leonchen 2019-11-19 8212

熱測試—溫度測試

溫度是熱測試中最關鍵的測試參數。依據測溫儀器是否接觸熱源，測溫方法可分為接觸式測溫和非接觸式測溫。...

leonchen 2019-11-18 3981

常見的散熱器優(yōu)化設計思路

散熱器是電子產品熱設計中最常用到的散熱強化部件。其強化原理是增加換熱面積。同熱設計所有部件的設計類似，散熱器的優(yōu)化設計思路也需要從熱量傳遞的三種基本方式出發(fā)。...

leonchen 2019-11-14 938

Flotherm與電子產品熱設計（二）

Flotherm是一款計算流體動力學熱學建模分析工具. 其設計目的是對系統(tǒng)級、子系統(tǒng)級和器件封裝級電子設備或元器件進行空氣的流動與傳熱模擬。在電子產品開發(fā)初期，可以通過數值仿真的方法來探究各種設計變動對產品造成的散熱影響。而仿真并不需要真正制作產品樣機或對機器進行實測。因此，使用Flotherm可以縮短產品設計周期，獲得更好、可靠性更高的產品，以及實現“通過設計進行校正”——筆者理解為：可以通過探究各變動對散熱的影響，有目的性地調整產品結構，以滿足設備散熱需求。...

熱設計網 2019-11-14 1362

熱管和均溫板（節(jié)選2）

熱管和VC一般會和散熱器配合使用。其關鍵作用是降低擴散熱阻。但由于內部處于真空，且不凝性氣體的進入會導致性能大幅衰減，故其往往成為散熱器失效的“罪魁禍首”。本章詳解了最大傳熱量、熱阻和啟動溫度以及各種其它因素對這三個參數的影響。對VC和熱管的應用和發(fā)展趨勢感興趣的讀者可以聯系作者，針對特定問題進行討論。...

leonchen 2019-10-31 7980

Flotherm與電子產品熱設計（一）

Flotherm是一款計算流體動力學熱學建模分析工具. 其設計目的是對系統(tǒng)級、子系統(tǒng)級和器件封裝級電子設備或元器件進行空氣的流動與傳熱模擬。在電子產品開發(fā)初期，可以通過數值仿真的方法來探究各種設計變動對產品造成的散熱影響。而仿真并不需要真正制作產品樣機或對機器進行實測。因此，使用Flotherm可以縮短產品設計周期，獲得更好、可靠性更高的產品，以及實現“通過設計進行校正”——筆者理解為：可以通過探究各變動對散熱的影響，有目的性地調整產品結構，以滿足設備散熱需求。...

leonchen 2019-10-25 1968

常見的散熱器優(yōu)化設計思路

散熱器是電子產品熱設計中最常用到的散熱強化部件。其強化原理是增加換熱面積。同熱設計所有部件的設計類似，散熱器的優(yōu)化設計思路也需要從熱量傳遞的三種基本方式出發(fā)。...

熱設計網 2019-10-22 2845

熱設計理論基礎(節(jié)選3)

傳熱學關注的是熱量的傳熱過程，熱力學則是研究物質熱力性質以及能量和能量之間相互轉換的一門學科[8]。熱力學中提到的熱力學三大定律是宏觀評判熱設計方案是否合理的客觀依據。熱力學中的氣體狀態(tài)方程對電子產品熱量傳遞行為也有重要影響。本節(jié)概述熱力學三大定律和理想氣體狀態(tài)方程。...

leonchen 2019-08-28 2093

熱設計理論基礎(節(jié)選2)

電子產品熱設計處理的對象是熱量，目標是將設備內元器件的溫度控制在合理的范圍內。傳熱學理論是電子產品熱設計用到的基本知識。...

leonchen 2019-08-27 3580

熱設計理論基礎(節(jié)選)

要想解決產品散熱問題，掌握相關理論知識是最基本的前提。本章將討論如下幾個問題：
1) 基礎認知：熱和溫度
2) 電子產品熱設計需要掌握的傳熱學知識
3) 電子產品熱設計需要掌握的熱力學知識
4) 電子產品熱設計需要掌握的流體力學知識...

leonchen 2019-08-15 2231

電子產品熱設計的意義

電子產品中芯片溫度過高是人們最常遇到的產品失效原因之一。電腦、手機等電子產品在長時
間使用后反應變慢，實際上除了軟件運行過程中產生的數據碎片，芯片持續(xù)工作在高溫下，其內部
架構的“破損”也是不可避免的原因之一。...

leonchen 2019-08-13 1537

芯片封裝及其熱特性分析

電子產品中，信號的連接有6個等級，分別為：0級連接：晶圓內部門電路之間的連接；1級連接：晶圓與封裝外圍電路之間的連接；2級連接：元器件與單板之間的連接或元器件與元器件之間的連接；3級連接：PCB之間的連接，如裝有多塊單板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 8796 #芯片 #熱設計 #熱特性