置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 4189 #新品發(fā)布

置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)

背景：一個(gè)行業(yè)真正成熟的標(biāo)志，是形成系列化的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)行業(yè)涉及到的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行約束，為各個(gè)部件的通用化降低壁壘，達(dá)到用更小成本解決問(wèn)題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)由西方...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-06-13 5519 #熱管理行業(yè)活動(dòng)

數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)以可持續(xù)性為目標(biāo)

“多種冷卻方法有望提供更強(qiáng)大、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心。”數(shù)據(jù)中心行業(yè)正以超乎你想象的方式變得越來(lái)越熱。電力系統(tǒng)公司日立能源(Hitachi Energy)的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略客戶經(jīng)理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-03-30 1607 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂基底部填充材料的研究進(jìn)展

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠粘劑，在先進(jìn)封裝如 2.5D、3D 封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問(wèn)題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-30 4208 #導(dǎo)熱散熱

導(dǎo)熱界面材料及導(dǎo)熱填料Al2O3的技術(shù)研究

介紹了導(dǎo)熱界面材料的分類、主要技術(shù)指標(biāo)、導(dǎo)熱機(jī)理,并論述了作為導(dǎo)熱填料 Al2O3 的技術(shù)指標(biāo)對(duì)導(dǎo)熱界面材料性能的影響,討論了 Al2O3 的形貌對(duì)填充性能的影響...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-26 1702 #導(dǎo)熱散熱

閃鱗S500 ITX機(jī)箱發(fā)布：15.9L桌面小鋼炮，輕松裝入獨(dú)顯+240水冷

近日，閃鱗（Shiny Snake）正式推出旗下新品ITX機(jī)箱S500，S500定位為小體積桌面機(jī)箱，專為追求極致性能的用戶而生。在機(jī)箱尺寸方面，閃鱗S500長(zhǎng)寬高分別為340x170x276mm(LxWxH)，體積為15.9L。首批預(yù)售用戶還會(huì)贈(zèng)送一條閃鱗P200規(guī)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-03-25 3008 #新品發(fā)布

電動(dòng)汽車為什么需要熱管理

發(fā)現(xiàn)具有可變熱傳輸性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控?zé)崮艿姆绞?，從能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)存設(shè)備到微電子設(shè)備都需要進(jìn)行熱電流的調(diào)節(jié)...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-23 2310 #導(dǎo)熱散熱 #導(dǎo)熱界面材料

數(shù)據(jù)中心各種冷卻技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展

數(shù)據(jù)中心各種冷卻技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-22 1744 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

電動(dòng)汽車為什么需要熱管理

汽車的熱管理系統(tǒng)是調(diào)節(jié)汽車座艙環(huán)境、汽車零部件工作環(huán)境的重要系統(tǒng)...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-19 3247 #汽車熱管理

定形相變儲(chǔ)熱復(fù)合材料的制備、熱性能提升、能量存儲(chǔ)及熱管理

該論文聚焦相變儲(chǔ)熱復(fù)合材料的最新研究進(jìn)展，從復(fù)合材料的制備方法、熱性能提升和能量轉(zhuǎn)化、存儲(chǔ)與熱管理應(yīng)用等幾個(gè)方面對(duì)定形相變儲(chǔ)熱復(fù)合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-15 2819 #導(dǎo)熱散熱

石墨烯在IGBT熱管理中的應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

在現(xiàn)代社會(huì)，基于功率轉(zhuǎn)化器的電力電子系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家庭控制和轉(zhuǎn)換電能...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-15 3323 #IGBT #熱管理

固態(tài)電化學(xué)熱晶體管：熱管理技術(shù)的未來(lái)

隨著高效、穩(wěn)定的固態(tài)電化學(xué)熱敏晶體管的開(kāi)發(fā)，熱管理技術(shù)已開(kāi)啟新紀(jì)元...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-12 2067 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電子設(shè)備液冷技術(shù)研究進(jìn)展

隨著電子設(shè)備發(fā)熱功率密度的不斷增加，傳統(tǒng)的風(fēng)冷已經(jīng)無(wú)法滿足高熱流密度電子設(shè)備的散熱...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-11 2013 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級(jí)散熱技術(shù)進(jìn)展

針對(duì)電子設(shè)備的熱失效問(wèn)題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-11 2036 #芯片元器件

大功率變頻器如何散熱才最佳

變頻器為商業(yè)和工業(yè)電機(jī)提供動(dòng)力和控制，必須根據(jù)其設(shè)計(jì)和應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行熱保護(hù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-07 2257 #導(dǎo)熱散熱

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-05 3466 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心間接蒸發(fā)自然冷卻

間接蒸發(fā)冷卻技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用，近年來(lái)漸漸得到了國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠的青睞...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-03 1862 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

揭秘電子散熱仿真利器Simetherm——熱設(shè)計(jì)圈的朋友都來(lái)圍觀了~

3月9日14:00，Simetherm首期在線研討會(huì)邀您參加~...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-03-01 3376 #行業(yè)新聞 #熱管理行業(yè)活動(dòng) #仿真軟件

基于合成雙射流的空調(diào)散熱裝置設(shè)計(jì)與優(yōu)化

針對(duì)發(fā)熱元件的熱流密度越來(lái)越高所導(dǎo)致的散熱問(wèn)題成為制約微小型電子器件發(fā)展的瓶頸，將輕型零質(zhì)量合成雙射流技術(shù)應(yīng)用于空調(diào)外機(jī)控制器以探索其熱管理能力...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-26 2402 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料的導(dǎo)熱機(jī)制與提升策略

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、高集成化方向發(fā)展，電子器件的散熱問(wèn)題成為了影響設(shè)備使用壽命和性能的關(guān)鍵...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-26 2010 #導(dǎo)熱散熱

納米銀膏增強(qiáng)大功率LED器件散熱性能研究

為了解決大功率發(fā)光二極管(LED)散熱效率低、可靠性差等問(wèn)題，提出將無(wú)壓燒結(jié)納米銀膏作為芯片固晶材料，應(yīng)用于大功率發(fā)光二極管封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-25 3825 #LED

云道智造Simetherm喜獲工信部2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品殊榮

Simetherm是云道智造自主研發(fā)的一款針對(duì)電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真軟件，全面對(duì)標(biāo)國(guó)際主流商業(yè)軟件。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-02-22 1789 #行業(yè)新聞

大功率PCB散熱設(shè)計(jì)指南

無(wú)論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計(jì)新的主板，都必須應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的溫度上升問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-21 2175 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-19 2887 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-17 2822 #芯片元器件

新型全固態(tài)巨壓熱材料的設(shè)計(jì)

基于固態(tài)熱效應(yīng)的新型制冷技術(shù)因其綠色環(huán)保、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的蒸汽壓縮制冷技術(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 1792 #導(dǎo)熱散熱

至2032年，全球散熱風(fēng)扇市場(chǎng)將達(dá)到212億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Market Insights 的最新報(bào)告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場(chǎng)將以 7.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 3180 #風(fēng)扇風(fēng)機(jī) #導(dǎo)熱散熱